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單鍵觸控感應IC

  • 非接觸式IC卡節水控制器的設計與實現.rar

    非接觸式IC卡節水控制器(簡稱水控器或水控機),就是采用非接觸式IC卡讀寫器控制出水,對用水實行無人收費管理]。它是一種集計量功能及控制功能為一體的裝置,是一種利用現代微電子技術、現代傳感技術、非接觸式IC卡技術對用水量進行計量并能進行用水數據傳遞及結算交易的新型裝置。有水龍頭流水的場所都可以利用控制器達到節水的目的。如:浴室、集體和個人公寓、開水房等場所。該裝置采用國內最常見的Philips公司生產的Mifare1 S50非接觸式IC卡作為通訊卡,具有體積小、攜帶方便、防水防潮、堅固耐磨等優點,并且能方便的配合售飯機、門禁系統、考勤系統等一起使用,構成校園一卡通、企業一卡通系統。

    標簽: 非接觸式 IC卡 控制器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:sk5201314

  • 新型樓道聲控燈(畢業設計)

    新型樓道聲控燈系統,絕對原創。程序和硬件調成通過,里面有原理圖和程序,主控IC是大家熟悉的 89S52.

    標簽: 聲控燈 畢業設計

    上傳時間: 2013-07-11

    上傳用戶:koulian

  • 觸控屏的控制電路制作小記相關代碼

    觸控屏的控制電路制作小記相關代碼,如對此制作感興趣,請進入http://www.21ic.com/app/ce/201209/141514.htm

    標簽: 觸控屏 控制電路 代碼

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:PresidentHuang

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 4x4鍵盤的設計與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。􀂄 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標簽: 4x4 鍵盤

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • 單片機外圍電路設計(第2版)

    本書從實用角度出發,全面系統深入地闡述了MCS—51單片機及其兼容機外圍電路的 設計與應用..全書共10章.第1章至第3章分別介紹各種智能化/網絡化集成傳感器、傳 感器系統的原理與應用、數字IC及智能傳感器的接口技術.第4章闡述單片機測控系統的 設計.第5章闡述數據采集系統及新穎檢測電路的設計.第6章講述智能儀器專用集成電 路及其應用.第7章介紹一種基于串行口在線下載的單片機開發系統的設計.第8章闡述 單片機系統穩壓電源的設計.第9章介紹電源監控及保護電路.第10章專門介紹單片機測 控系統的抗干擾措施.隨書贈送的光盤中,包含了大量的單片機外圍集成電路的最新英 文資料,是不可多得的珍貴技術資料庫...

    標簽: 單片機 外圍電路設計

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:凌云御清風

  • 克服能量采集無線感測器設計挑戰

    無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。

    標簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • TMagRas Release 4是一套可安裝的DELPHI非可視控件

    TMagRas Release 4是一套可安裝的DELPHI非可視控件,其中包含一些示范和例子程序,還有一個幫助文件說明使用撥號網絡或遠程登錄服務函數。Delphi開發者可以在其應用中加入完整的RAS功能呢感,包括撥號,監視多個連接,創建和編輯電話本(不用WINDOWS對話框)并且獲得連接的狀態信息。TMagRas支持Windows 95 98 ME NT4 2000以及XP,允許應用支持所有在NT和2000下不同的RAS擴展,包括多通道ISDN連接的子入口。在NT4下可以獨立返回每個連接的性能統計,而在2000下,可以返回每個通道的統計。撥向NT4 RAS服務器的呼叫可以被監視。在其主頁上,可以下載一個編譯好的示范程序。

    標簽: TMagRas Release DELPHI 可視

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:小儒尼尼奧

  • 實現光滑、密封、非常堅固的觸摸控制IC,器件的電極由一個簡單的線性電阻條元件(QT411)組成

    實現光滑、密封、非常堅固的觸摸控制IC,器件的電極由一個簡單的線性電阻條元件(QT411)組成,可以放在塑料或者玻璃面板的后面。三個通道與感測器件相連,信號被處理成128點的絕對位置數據,通過一個SPI串行接口輸出。QT411和QT511可以透過3mm厚的面板來感測,甚至在戴著手套的情況下也能感測。

    標簽: 411 IC QT 密封

    上傳時間: 2013-12-31

    上傳用戶:hjshhyy

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