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單鍵觸摸感應(yīng)芯片

  • 三相異步電動機Y-△起動控制(Flash)

    ·三相異步電動機Y-△起動控制(Flash)

    標簽： Flash 三相異步電動機 起動 控制

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：hhkpj

  • 航模直流無刷無感電機調速控制系統設計

    ·航模直流無刷無感電機調速控制系統設計

    標簽： 航模 直流無刷 電機調速 控制系統設計

    上傳時間： 2013-06-09

    上傳用戶：xzt

  • 地感線圈車檢器MCU實現

    地感線圈車檢器在51單片機的實現，成熟！

    標簽： MCU 線圈

    上傳時間： 2013-05-29

    上傳用戶：907070592

  • 介紹了光纖光柵感溫火災探測系統

    介紹了光纖光柵感溫火災探測系統的應用原理，并重點闡述了用CPLD 設計虛擬MC14499 器件模塊，給出并解釋了用Verilog HDL 語言實現的部分程序和仿真測試結果。

    標簽： 光纖光柵 火災探測

    上傳時間： 2013-08-16

    上傳用戶：zhang_yi

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章

    標簽： FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間： 2013-08-20

    上傳用戶：liuwei6419

  • 基于FPGA的鍵盤掃描模塊的設計實現,感興趣的請下載

    基于FPGA的鍵盤掃描模塊的設計實現,感興趣的請下載

    標簽： FPGA 鍵盤掃描 模塊

    上傳時間： 2013-08-22

    上傳用戶：kbnswdifs

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標簽： 電容

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：haohao

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-10-22

    上傳用戶：pei5

  • 在未采用外部電阻器的情況下獲取精準增益

     LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫存量的最後一款放大器。它不是一款應用受限的單用途差分或儀表放大器。

    標簽： 外部電阻 精準增益

    上傳時間： 2013-10-26

    上傳用戶：18752787361

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