GenDriver即簡單的資料流驅動程式，雖未跟硬體溝通，但匯出10個進入點，可被任何Windows CE系統所載入。為讓系統載入GenDriver可在系統啟動時，加入任何[HKEY_LOCAL_MACHINE]\Drivers\Builtin下的項目，讓驅動程式載入，或撰寫一個應用程式，在別處建立驅動程式機碥並呼叫ActivateDevice
標簽： GenDriver 驅動 程式
上傳時間： 2016-06-24
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使用borland C++寫成的簡單小程式，功能有透過rs232port發射訊號給其它的無線sensor，是一個簡單的點餐程式。
標簽： borland 程式
上傳時間： 2014-06-19
上傳用戶：頂得柱
21點牌 能重新洗牌 點沒有用到文件，代碼比較簡單
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上傳時間： 2017-01-22
上傳用戶：璇珠官人
本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。 關鍵字：鍵盤掃描；單片機
標簽： 多功能 分 鍵盤 算法
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：fredguo
華邦用系列單片機資料2
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：eeworm
華邦用系列單片機資料3
上傳時間： 2013-04-15
華邦用系列單片機資料1
上傳時間： 2013-06-02
專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機資料1-11頁-0.2M.pdf
標簽： 0.2 11 頁
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：問題問題
專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機資料3-22頁-0.3M.pdf
標簽： 0.3 22 頁
上傳時間： 2013-08-06
上傳用戶：1757122702
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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