Hyperlynx仿真應用:阻抗匹配.下面以一個電路設計為例，簡單介紹一下PCB仿真軟件在設計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設計)，其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度，低8bit還經過3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高，設計過程中我們需要考慮DRAM的數據、地址和控制線是否需加串阻。下面，我們以數據線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面，我們開始導入主芯片DSP的數據線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標志，出現未知管腳，然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術論壇 http://www.elecfans.com 電子發燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣，一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數據線對應管腳和3245的對應管腳IBIS模型加上(DSP輸出，3245高阻，DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線，增添傳輸線，然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板，在表層走線，所以要選用“Microstrip”，然后點“Value”進行屬性編輯。這里，我們要編輯一些PCB的屬性，布線長度、寬度和層間距等，屬性編輯界面如下：再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠直線間距1.4inch，對線長為1.7inch)。現在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了，按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭：為發現更多的信息，我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M，數據單沿采樣，數據翻轉最高頻率為66.7M，對應位寬為7.58ns。所以設置參數如下：之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關心的是接收端(DRAM)信號，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V，輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信號(不長于3ns)：按下邊紅線路徑配置眼圖模板：低8位數據線沒有串阻可以滿足設計要求，而其他的56位都是一對一，經過仿真沒有串阻也能通過。于是數據線不加串阻可以滿足設計要求，但有一點需注意，就是寫數據時因為存在回沖，DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導致電平判決裕量較小，抗干擾能力差一些，如果調試過程中發現寫RAM會出錯，還需要改版加串阻。
上傳時間： 2013-12-17
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串擾……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規則………………………………………………...122.4.3 串聯終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串擾模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時間： 2013-10-19
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減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
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QQ2812開發板是一套基于TMS320F2812 DSP 的學習和二次開發平臺。是開發板之家在STUDY-2812普及版和增強版的基礎上總結了他們的優點和缺點，進行再次改進而形成的。性價比更高，更有利于嵌入式愛好者學習DSP的產品。采用四層板設計，充分考慮了EMC,EMI以及散熱、安裝方面的因素，最大可能的引出了所有接口，因此他也可作為功能板直接嵌入到用戶的產品當中，大大縮短用戶的產品開發周期。
上傳時間： 2021-07-14
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3W原則在PCB設計中為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持大部分電場不互相干擾，這就是3W規則。3W原則是指多個高速信號線長距離走線的時候，其間距應該遵循3W原則，例如時鐘線，差分線，視頻、音頻信號線，復位信號線及其他系統關鍵電路需要遵循3W原則，而并不是板上所有的布線都要強制符合3W原則。 滿足3W原則能使信號間的串擾減少70%，而滿足10W則能使信號間的串擾減少近98%。 3W原則雖然易記，但要強調一點，這個原則成立是有先前條件的。從串擾成因的物理意義考量，要有效防止串擾，該間距與疊層高度、導線線寬相關。對于四層板，走線與參考平面高度距離（5~10mils），3W是夠了；但兩層板，走線與參考層高度距離（45~55mils），3W對高速信號走線可能不夠。3W原則一般是在50歐姆特征阻抗傳輸線條件下成立。一般在設計過程中因走線過密無法所有的信號線都滿足3W的話，我們可以只將敏感信號采用3W處理，比如時鐘信號、復位信號。
標簽： pcb
上傳時間： 2021-11-08
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（3）資源包含以下內容：1. protel DXP 常用pcb封裝.2. PCB特性阻抗計算工具.3. PROTEL99SE識別POWER PCB的軟件.4. altium_designer元件庫大全..5. 淺談多層印制電路板的設計和制作.6. 教你如何在orcad設計原理圖怎樣在powerpcb中生成PCB的步驟及方法.7. PCB布線規則.8. altium designer3D庫.9. PowerLogic漢化.10. 原理圖和pcb圖的漢化 方法.11. protel鼠標增強工具2.0.12. ORCAD 綠色版.13. PCB板蛇形走線的作用.14. 常用PCB封裝庫.15. PROTEL 20040.16. POWERPCB 5.010.17. CAM350 9.5.20.18. OrCAD 16.30.19. Cadence PSD 16.30.20. Expedition PCB0.21. PCBWizard 3.70.22. ultiBOARD7 110.23. QFN 封裝.24. 99se四層板.25. DXP 封裝庫大全.26. Altium Designer10.0破解文件.27. USB封裝.28. PADS 快捷鍵歸檔.29. PCB封裝庫.30. protel99se庫文件.31. AltiumDesignerSummer9Build9.3.1.19182Crack.32. 電子元器件質量等級.33. PCB轉原理圖.34. dsp 封裝大全.35. 元件庫.36. 華為的經典PCB教程.37. PROTEL鼠標增強工具.38. 99se.39. protel元件庫.40. 初學單片機很有用的PCB庫.
標簽： 教程
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（5）資源包含以下內容：1. 51單片機開發板原理圖+pcb+sch文件.2. protues 7.0器件庫名大全.3. 華為的電路板設計規范.4. ARM開發板原理圖和PCB.5. AD9.4.0.20159破解補丁.6. protel99鼠標增強工具.7. Altium Designer 10破解工具.8. STC15xx-protel-lib.9. 按鍵消抖的方法.10. win7系統Protel99庫文件添加小軟件.exe.11. ALLEGRO封裝庫.12. mil與mm單位換算器.13. PCB封裝庫_99SE和DXP.14. 一款小巧PCB繪制軟件.15. protel技術大全.16. PCB庫及原理圖庫.17. AD09自制元件庫.18. protel99元件庫.19. PadsHelper 2726 Setup(cn).20. 封裝庫尺寸.21. cadence16.3安裝與破解.22. 實踐電磁兼容設計-PCB布線基本措施.23. si9000.24. CadenceAllegro16.5-破解方法.25. PADS Layout四層板設置學習教材.26. 電路設計與制版Protel99高級應用.27. pcb_layout_的指導思想與基本走線要求.28. PADS Logic_Layout原理圖與電路板設計.29. 山寨制作電路板七種方法.30. DC-DC經典PCB布局.31. [Altium.Designer.6（6.6含破解文件）安裝、升級總結].AD66Crack.32. 電子電焊機保護器之自恢復保險絲.33. 關于AD中如何添加LOGO的方法.34. protel_dxp規則設置.35. Altium.Designer.v10.0+keygen.36. AD中關于文件的打印（PDF）.37. 一個畫板十年工程師總結PCB設計的經驗（經典）.38. AD中關于Gerber文件的輸出.39. protel_DXP第8章.40. PCB走線寬度標準（軍用）.
上傳時間： 2013-06-21
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（12）資源包含以下內容：1. pcb的深層規范.2. 印制板設計規范.3. AD9破解補丁.4. 印制電路板設計技術指導.5. 小型化設計的實現與應用.6. PCBA工藝焊點標準.7. pcb注意問題.8. PCB工藝流程培訓教材.9. AD9軟件下載.10. PCB布線設計之超強功略.11. PCB四層板設計講解.12. Protel99SE設計PCB.13. PCB四層板常規層壓結構及設計阻抗.14. 原創看圖快速學PADS Router高級應用之一（宏的使用）.15. Protel DXP經典指導教程.16. PADS2007學習教材.17. PADS導出元件位置圖坐標的方法.18. Protel99SE設計與仿真.19. 神速-三天學會PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速數字設計).22. 各種接插件封裝.23. Pads(Power_PCB)快捷鍵.24. 電路原理圖與PCB設計基礎.25. 紐扣電池封裝.26. BGA焊球重置工藝.27. 華為 PCB的EMC設計指南.28. 華為PCB_Layout設計規范.29. pads2007基本錯誤~檢修.30. BlazeRouter使用手冊.31. TI封裝技術.32. PCB設計中關于過孔的知識.33. 跟我學自制電路板.34. PCB設計須知.35. 用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真.36. 電子焊接綜述.37. 什么是導熱硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術.40. 表面貼裝工程AOI的介紹.
上傳時間： 2013-07-06
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（17）資源包含以下內容：1. Cadence技術白皮書（很不錯）.2. AD_PCB高級規則.3. altium designer設計.4. Cadence Allegro.5. 華為的經典PCB教程.6. Altium+designer+元件庫大全.7. PADS2007詳細安裝步驟.8. PCB設計入門[中文翻譯].9. PROTEL例子.10. 提升PCB設計能力的一本好書The Circuit Designers Companion.11. 多層線路板設計.12. Protel99se鼠標增強.13. 深圳興達線路板有限公司PCB工藝流程圖.14. altium+designer庫文件大全.15. 自制封裝庫.16. PADS常見問題.17. PADS2007放置過孔的快捷鍵.18. 430Jtag原理圖及PCB圖.19. 電子器件封裝的70種類型.20. PCB抄板訣竅.21. 四層板的設計.22. 工程技術中英對照.23. 《Protel_DXP電路設計基礎教程》第1章：Protel_DXP基礎知識.24. 常用近500個三極管(MOSFET)中文資料.25. PCB制造工藝.26. 專家關于高速線路的布線問題解答.27. Multisim_11.0詳細的_安裝+漢化+破解_全過程.28. masterCAM9.0教程超完整.29. [Protel.DXP2004.sp1..sp2.sp3.sp4.電路板設計].Protel2004_sp4_Genkey.30. PCB不良圖.31. ORCAD9.2安裝方法.32. PCB經典圖.33. Altium Designer6.9 破解文件與模板.34. altium designer summer 09高級功能教程.35. PCB布線設計.36. 布線常見規則.37. PCB資料轉換工具.38. 零件封裝知識.39. 英文版99SE如何加漢字.40. PROTEL鼠標增強工具.
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（20）資源包含以下內容：1. Multisim11.0cnpj.2. 學習OpenCV(中文版).3. Allegro后仿真流程介紹.4. 看高手對OSP指導_頂.5. allegro_PCB_SI仿真.6. Altium_Designer規則設置技巧.7. PCBM_LP_Viewer_V2010.8. Cadence 應用注意事項.9. protel2004入門教程全集.10. 開關電源的PCB布線設計.11. 電源完整性設計（16）電容的安裝方法.12. PCB布線的常見規則.13. 基于Stellaris M3的無刷直流電機控制系統.14. [古風]Protel四層板與內層分割入門教程_(2).15. AltiumDXP2004SP2KeyGen.16. Protel使用經驗記錄.17. PADS2007快捷鍵.18. Protel2004_sp2_Genkey.19. 紐扣電池尺寸封裝.20. Protel 99 快捷鍵.21. proteldxp2004keygen.22. PCB（印制電路板）布局布線技巧100問.23. 接口設計說明書(軟件設計文檔范例).24. PADS快捷鍵（全）.25. PCB元器件的布局及導線的布設原則.26. 集成元件庫的創建.27. 連接圖器件.28. 高速ADC PCB布局布線技巧.29. 《Altium Designer winter 09電路設計教程》.30. 完美版－ PCB封裝(只讀).31. 怎樣才能做出一塊好的pcb板.32. 2011年PCB產業趨勢展望.33. PCB封裝(只讀).34. 如何分辨主板pcb板層數.35. CAD繪圖實戰技巧(2004).36. Protel99se教程.37. pcb抄板過程中反推原理圖的方法.38. 高頻PCB基材介電常數與介電損耗的特性與改性進展.39. PCB布局原則.40. ORCAD與PADS同步詳解.
上傳時間： 2013-05-23
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