IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
表面組裝技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：452
?? 技術(shù)文檔：2
?? 源代碼：783
?? 電路圖：2
表面組裝技術(shù)，作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝之一，通過高精度貼片機(jī)將元器件直接安裝于PCB板上，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化與高性能化。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子及通信設(shè)備等領(lǐng)域。掌握表面組裝技術(shù)不僅能夠提升個(gè)人技能水平，還能為解決實(shí)際生產(chǎn)中的問題提供有力支持。本頁(yè)面匯集了452個(gè)精選資源，涵蓋從基礎(chǔ)理論到高級(jí)應(yīng)用的全方位內(nèi)容，是電子工程師深入學(xué)習(xí)和實(shí)踐的理想選擇。
?? 表面組裝熱門資料
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
雙通道8A DCDC uModule穩(wěn)壓器能夠容易地通過并聯(lián)來(lái)提供16A電流
LTM®4616 是一款雙路輸入、雙路輸出 DC/DC μModule™ 穩(wěn)壓器，采用 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 表面貼裝型封裝。由於開關(guān)控制器、MOSFET、電感器和其他支持元件均被集成在纖巧型封裝之內(nèi)，因此只需少量的外部元件。 ...
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1...
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）
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