前面討論了很多內(nèi)容，基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識(shí)。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串?dāng)_，在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計(jì)中必須關(guān)注的非理想互連的問(wèn)題。對(duì)于信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問(wèn)題，我們已經(jīng)做了一些探究，然而對(duì)于硅芯片，即處于封裝內(nèi)部的IC來(lái)說(shuō)，其信號(hào)傳輸通常要通過(guò)過(guò)孔和連接器來(lái)進(jìn)行，對(duì)這樣的情況我們?cè)撊绾翁幚恚吭诒菊轮校覀儗⑼ㄟ^(guò)對(duì)封裝、過(guò)孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導(dǎo)大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)φ麄€(gè)電氣路徑進(jìn)行完整地分析，即從驅(qū)動(dòng)端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。
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上傳時(shí)間：
2013-11-24
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