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High-Speed Digital System desi

  • 資源大?。?/b>946 K
  • 上傳時間: 2013-11-24
  • 上傳用戶:muye0422
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  • 標      簽: High-Speed Digital System desi

資 源 簡 介

前面討論了很多內(nèi)容,基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識。第二章探討了傳輸線的基本原理,第三章探討了串擾,在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計中必須關(guān)注的非理想互連的問題。對于信號從驅(qū)動端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題,我們已經(jīng)做了一些探究,然而對于硅芯片,即處于封裝內(nèi)部的IC來說,其信號傳輸通常要通過過孔和連接器來進行,對這樣的情況我們該如何處理?在本章中,我們將通過對封裝、過孔和連接器的研究,闡述其原理,從而指導(dǎo)大家在設(shè)計的時候?qū)φ麄€電氣路徑進行完整地分析,即從驅(qū)動端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。

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