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四軸飛機(jī)

  • PCB四層板設(shè)計原理下載

    資料介紹說明： 軟件名稱：四層板PCB設(shè)計原理 文件大小 647KB 文件格式： rar 軟件語言：共享資料 軟件語言：簡體中文 運行環(huán)境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四層板PCB設(shè)計原理有protel 99se原理圖，原圖DSP.pcb,布局完成后的PCB，設(shè)計完成后的PCB，添加內(nèi)電層后的PCB，信號線完成后的PVB 原理圖有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等 設(shè)計完成后的pcb檔案

    標簽： PCB 四層板 設(shè)計原理

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：kxyw404582151

  • PCB四層板設(shè)計原理下載

    資料介紹說明： 軟件名稱：四層板PCB設(shè)計原理 文件大小 647KB 文件格式： rar 軟件語言：共享資料 軟件語言：簡體中文 運行環(huán)境：WINXP WIN2003 WINME WIN9X 四層板PCB設(shè)計原理有protel 99se原理圖，原圖DSP.pcb,布局完成后的PCB，設(shè)計完成后的PCB，添加內(nèi)電層后的PCB，信號線完成后的PVB 原理圖有.analog.sch，CAN.sch，DSPCPLD.SCH，dsp pcb.等等 設(shè)計完成后的pcb檔案

    標簽： PCB 四層板 設(shè)計原理

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：498732662

  • PADS四層板修改為六層板操作方法

    本人在修改一個 GSM 模塊時，因為另外增加了功能模塊，四層板已經(jīng)無法滿足設(shè)計，需要修改為六層板。因為我還想共用以前的設(shè)計不想做大的修改，所以增加的兩層需要按照我的疊層增加在上面（在L2 和L3 中間增加一層，在L3 和L4 中間增加一層）。網(wǎng)上找了這方面的資料發(fā)現(xiàn)沒有。后面就作罷，四層板來推擠，實在頭大，就來摸索修改，發(fā)現(xiàn)只用三步就可搞定。留文一篇，共大家借鑒。

    標簽： PADS 四層板 修改 六層板

    上傳時間： 2014-01-15

    上傳用戶：CHENKAI

  • FPGA設(shè)計的四種常用思想與技巧

    FPGA設(shè)計的四種常用思想與技巧

    標簽： FPGA

    上傳時間： 2013-10-26

    上傳用戶：debuchangshi

  • PROTEL四層板設(shè)計

    教你學(xué)會PROTEL四層板設(shè)計

    標簽： PROTEL 四層板

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：tfyt

  • PCB四層板設(shè)計講解

    PCB四層板設(shè)計講解

    標簽： PCB 四層板

    上傳時間： 2013-10-16

    上傳用戶：遠遠ssad

  • 基于FPGA的四階IIR數(shù)字濾波器

    基于FPGA的四階IIR數(shù)字濾波器

    標簽： FPGA IIR 數(shù)字濾波器

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：shfanqiwei

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

    標簽： J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間： 2013-10-31

    上傳用戶：1966640071

  • 基于PLC的四層電梯設(shè)計

    用PLC設(shè)計的四層電梯

    標簽： PLC 電梯設(shè)計

    上傳時間： 2014-01-03

    上傳用戶：txfyddz

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