本書全面、系統(tǒng)地介紹了MCS－51系列單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的各種實(shí)用接口技術(shù)及其配置。 內(nèi)容包括：MCS－51系列單片機(jī)組成原理：應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展、開發(fā)與調(diào)試；鍵盤輸入接口的設(shè)計(jì)及調(diào)試；打印機(jī)和顯示器接口及設(shè)計(jì)實(shí)例；模擬輸入通道接口技術(shù)；A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)；V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的實(shí)用技術(shù)等。 本書是為滿足廣大科技工作者從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)軟件、硬件設(shè)計(jì)的需要而編寫的，具有內(nèi)容新穎、實(shí)用、全面的特色。所有的接口設(shè)計(jì)都包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟、硬件線路圖及故障分析，并附有測(cè)試程序清單。書中大部分接口軟、硬件設(shè)計(jì)實(shí)例都是作者多年來從事單片機(jī)應(yīng)用和開發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，實(shí)用性和工程性較強(qiáng)，尤其是對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中必備的鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A通訊接口設(shè)計(jì)、模擬信號(hào)處理及開發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用舉例甚多，目的是讓將要開始和正在從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實(shí)際需要來選擇應(yīng)用，一書在手即可基本完成單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)工作。 本書主要面向從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)工作的廣大工程技術(shù)人員，也可作為大專院校有關(guān)專業(yè)的教材或教學(xué)參考書。 第一章MCS－51系列單片機(jī)組成原理 1.1概述 1.1.1單片機(jī)主流產(chǎn)品系列 1.1.2單片機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展概況 1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域 1.2MCS－51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu) 1.2.1MCS－51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn) 1.2.2MCS－51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu) 1.2.3MCS－51片內(nèi)總體結(jié)構(gòu) 1.2.4MCS－51單片機(jī)中央處理器及其振蕩器、時(shí)鐘電路和CPU時(shí)序 1.2.5MCS－51單片機(jī)的復(fù)位狀態(tài)及幾種復(fù)位電路設(shè)計(jì) 1.2.6存儲(chǔ)器、特殊功能寄存器及位地址空間 1.2.7輸入/輸出（I/O）口 1.3MCS－51單片機(jī)指令系統(tǒng)分析 1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式 1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點(diǎn) 1.3.3指令系統(tǒng)分類總結(jié) 1.4串行接口與定時(shí)/計(jì)數(shù)器 1.4.1串行接口簡(jiǎn)介 1.4.2定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu) 1.4.3定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作模式 1.4.4定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對(duì)輸入信號(hào)的要求 1.4.5定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的編程和應(yīng)用 1.5中斷系統(tǒng) 1.5.1中斷請(qǐng)求源 1.5.2中斷控制 1.5.3中斷的響應(yīng)過程 1.5.4外部中斷的響應(yīng)時(shí)間 1.5.5外部中斷方式的選擇 第二章MCS－51單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展 2.1概述 2.2程序存貯器的擴(kuò)展 2.2.1外部程序存貯器的擴(kuò)展原理及時(shí)序 2.2.2地址鎖存器 2.2.3EPROM擴(kuò)展電路 2.2.4EEPROM擴(kuò)展電路 2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展 2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展方法及時(shí)序 2.3.2靜態(tài)RAM擴(kuò)展 2.3.3動(dòng)態(tài)RAM擴(kuò)展 2.4外部I/O口的擴(kuò)展 2.4.1I/O口擴(kuò)展概述 2.4.2I/O口地址譯碼技術(shù) 2.4.38255A可編程并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.48155/8156可編程并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.58243并行I/O擴(kuò)展接口 2.4.6用TTL芯片擴(kuò)展I/O接口 2.4.7用串行口擴(kuò)展I/O接口 2.4.8中斷系統(tǒng)擴(kuò)展 第三章MCS－51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā) 3.1單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 3.1.1設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作 3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì) 3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì) 3.1.4應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì) 3.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā) 3.2.1仿真系統(tǒng)的功能 3.2.2開發(fā)手段的選擇 3.2.3應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)過程 3.3SICE—IV型單片機(jī)仿真器 3.3.1SICE－IV仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3.3.2SICE－IV的仿真特性和軟件功能 3.3.3SICE－IV與主機(jī)和終端的連接使用方法 3.4KHK－ICE－51單片機(jī)仿真開發(fā)系統(tǒng) 3.4.1KHK—ICE－51仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點(diǎn) 3.4.3KHK－ICE－51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用 3.5單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試 3.5.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)機(jī)前的靜態(tài)調(diào)試 3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM的測(cè)試 3.5.3程序存儲(chǔ)器的調(diào)試 3.5.4輸出功能模塊調(diào)試 3.5.5可編程I/O接口芯片的調(diào)試 3.5.6外部中斷和定時(shí)器中斷的調(diào)試 3.6用戶程序的編輯、匯編、調(diào)試、固化及運(yùn)行 3.6.1源程序的編輯 3.6.2源程序的匯編 3.6.3用戶程序的調(diào)試 3.6.4用戶程序的固化 3.6.5用戶程序的運(yùn)行 第四章鍵盤及其接口技術(shù) 4.1鍵盤輸入應(yīng)解決的問題 4.1.1鍵盤輸入的特點(diǎn) 4.1.2按鍵的確認(rèn) 4.1.3消除按鍵抖動(dòng)的措施 4.2獨(dú)立式按鍵接口設(shè)計(jì) 4.3矩陣式鍵盤接口設(shè)計(jì) 4.3.1矩陣鍵盤工作原理 4.3.2按鍵的識(shí)別方法 4.3.3鍵盤的編碼 4.3.4鍵盤工作方式 4.3.5矩陣鍵盤接口實(shí)例及編程要點(diǎn) 4.3.6雙功能及多功能鍵設(shè)計(jì) 4.3.7鍵盤處理中的特殊問題一重鍵和連擊 4.48279鍵盤、顯示器接口芯片及應(yīng)用 4.4.18279的組成和基本工作原理 4.4.28279管腳、引線及功能說明 4.4.38279編程 4.4.48279鍵盤接口實(shí)例 4.5功能開關(guān)及撥碼盤接口設(shè)計(jì) 第五章顯示器接口設(shè)計(jì) 5.1LED顯示器 5.1.1LED段顯示器結(jié)構(gòu)與原理 5.1.2LED顯示器及顯示方式 5.1.3LED顯示器接口實(shí)例 5.1.4LED顯示器驅(qū)動(dòng)技術(shù) 5.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中典型鍵盤、顯示接口技術(shù) 5.2.1用8255和串行口擴(kuò)展的鍵盤、顯示器電路 5.2.2由鎖存器組成的鍵盤、顯示器接口電路 5.2.3由8155構(gòu)成的鍵盤、顯示器接口電路 5.2.4用8279組成的顯示器實(shí)例 5.3液晶顯示LCD 5.3.1LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理 5.3.2LCD的驅(qū)動(dòng)方式 5.3.34位LCD靜態(tài)驅(qū)動(dòng)芯片ICM7211系列簡(jiǎn)介 5.3.4點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹 5.3.5點(diǎn)陣式液晶顯示模塊介紹 5.4熒光管顯示 5.5LED大屏幕顯示器 第六章打印機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.1打印機(jī)簡(jiǎn)介 6.1.1打印機(jī)的基本知識(shí) 6.1.2打印機(jī)的電路構(gòu)成 6.1.3打印機(jī)的接口信號(hào) 6.1.4打印機(jī)的打印命令 6.2TPμP－40A微打與單片機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.2.1TPμP系列微型打印機(jī)簡(jiǎn)介 6.2.2TPμP－40A打印功能及接口信號(hào) 6.2.3TPμP－40A工作方式及打印命令 6.2.48031與TPμP－40A的接口 6.2.5打印編程實(shí)例 6.3XLF微型打印機(jī)與單片機(jī)接口設(shè)計(jì) 6.3.1XLF微打簡(jiǎn)介 6.3.2XLF微打接口信號(hào)及與8031接口設(shè)計(jì) 6.3.3XLF微打控制命令 6.3.4打印機(jī)編程 6.4標(biāo)準(zhǔn)寬行打印機(jī)與8031接口設(shè)計(jì) 6.4.1TH3070接口引腳信號(hào)及時(shí)序 6.4.2與8031的簡(jiǎn)單接口 6.4.3通過打印機(jī)適配器完成8031與打印機(jī)的接口 6.4.4對(duì)打印機(jī)的編程 第七章模擬輸入通道接口技術(shù) 7.1傳感器 7.1.1傳感器的分類 7.1.2溫度傳感器 7.1.3光電傳感器 7.1.4濕度傳感器 7.1.5其他傳感器 7.2模擬信號(hào)放大技術(shù) 7.2.1基本放大器電路 7.2.2集成運(yùn)算放大器 7.2.3常用運(yùn)算放大器及應(yīng)用舉例 7.2.4測(cè)量放大器 7.2.5程控增益放大器 7.2.6隔離放大器 7.3多通道模擬信號(hào)輸入技術(shù) 7.3.1多路開關(guān) 7.3.2常用多路開關(guān) 7.3.3模擬多路開關(guān) 7.3.4常用模擬多路開關(guān) 7.3.5多路模擬開關(guān)應(yīng)用舉例 7.3.6多路開關(guān)的選用 7.4采樣/保持電路設(shè)計(jì) 7.4.1采樣/保持原理 7.4.2集成采樣/保持器 7.4.3常用集成采樣/保持器 7.4.4采樣保持器的應(yīng)用舉例 7.5有源濾波器的設(shè)計(jì) 7.5.1濾波器分類 7.5.2有源濾波器的設(shè)計(jì) 7.5.3常用有源濾波器設(shè)計(jì)舉例 7.5.4集成有源濾波器 第八章D/A轉(zhuǎn)換器與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 8.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo) 8.1.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類 8.1.2D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo) 8.2D/A轉(zhuǎn)換器件選擇指南 8.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換芯片介紹 8.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及選擇指南表 8.2.3D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù) 8.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC080/0831/0832與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.3.1DAC0830/0831/0832的應(yīng)用特性與引腳功能 8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.3.3DAC0830/0831/0832的調(diào)試說明 8.3.4DAC0830/0831/0832應(yīng)用舉例 8.48位D/A轉(zhuǎn)換器AD558與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.4.1AD558的應(yīng)用特性與引腳功能 8.4.2AD558與8031單片機(jī)的接口及調(diào)試說明 8.4.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC0800系列與8031單片機(jī)的接口 8.510位D/A轉(zhuǎn)換器AD7522與MCS－51的硬件接口設(shè)計(jì) 8.5.1AD7522的應(yīng)用特性及引腳功能 8.5.2AD7522與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.610位D/A轉(zhuǎn)換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.6.1AD7520/7530/7533的應(yīng)用特性與引腳功能 8.6.2AD7520系列與8031單片機(jī)的接口 8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì) 8.712位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1208/1209/1210與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.7.1DAC1208/1209/1210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.7.312位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1230/1231/1232的應(yīng)用設(shè)計(jì)說明 8.7.412位D/A轉(zhuǎn)換器AD7542與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.812位串行DAC－AD7543與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.8.1AD7543的應(yīng)用特性與引腳功能 8.8.2AD7543與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.914位D/A轉(zhuǎn)換器AD75335與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.9.1AD8635的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 8.9.2AD7535與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.1016位D/A轉(zhuǎn)換器AD1147/1148與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.10.1AD1147/AD1148的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應(yīng)用調(diào)試說明 8.10.416位D/A轉(zhuǎn)換器AD1145與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 第九章A/D轉(zhuǎn)換器與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 9.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo) 9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類 9.1.2A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo) 9.2面對(duì)課題如何選擇A/D轉(zhuǎn)換器件 9.2.1常用A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 9.2.2A/D轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù) 9.38位D/A轉(zhuǎn)換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.3.1ADC0801～ADC0805芯片的引腳功能及應(yīng)用特性 9.3.2ADC0801～ADC0805與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.48路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0808/0809與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.4.1ADC0808/0809的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.4.2ADC0808/0809與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.4.3接口電路設(shè)計(jì)中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng) 9.4.416路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0816/0817與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.510位A/D轉(zhuǎn)換器AD571與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.5.1AD571芯片的引腳功能及應(yīng)用特性 9.5.2AD571與8031單片機(jī)的接口 9.5.38位A/D轉(zhuǎn)換器AD570與8031單片機(jī)的硬件接口 9.612位A/D轉(zhuǎn)換器ADC1210/1211與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應(yīng)用特性 9.6.2ADC1210/1211與8031單片機(jī)的硬件接口 9.6.3硬件接口電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及幾點(diǎn)說明 9.712位A/D轉(zhuǎn)換器AD574A/1374/1674A與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.7.1AD574A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能 9.7.2AD574A的應(yīng)用特性及校準(zhǔn) 9.7.3AD574A與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.7.4AD574A的應(yīng)用調(diào)試說明 9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8高速12位A/D轉(zhuǎn)換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8.1AD578的應(yīng)用特性與引腳功能 9.8.2AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.8.3AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用調(diào)試說明 9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.914位A/D轉(zhuǎn)換器AD679/1679與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.9.1AD679/AD1679的應(yīng)用特性及引腳功能 9.9.2AD679/1679與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.9.3AD679/1679的調(diào)試說明 9.1016位ADC－ADC1143與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.10.1ADC1143的應(yīng)用特性及引腳功能 9.10.2ADC1143與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.113位半積分A/D轉(zhuǎn)換器5G14433與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.11.15G14433的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.11.35G14433與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.11.45G14433的應(yīng)用舉例 9.124位半積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.12.1ICL7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片引腳功能 9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.12.3ICL7135與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.124ICL7135的應(yīng)用舉例 9.1312位雙積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7109與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.13.1ICL7109的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與芯片引腳功能 9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇 9.13.3ICL7109與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì) 9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS－51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.14.1ICL7104的主要應(yīng)用特性及引腳功能 9.14.2ICL7104與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) 9.14.3其它積分型A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 第十章V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 10.1V/F轉(zhuǎn)換的特點(diǎn)及應(yīng)用環(huán)境 10.2V/F轉(zhuǎn)換原理及用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.2.1V/F轉(zhuǎn)換原理 10.2.2用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法 10.3常用V/F轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介 10.3.1VFC32 10.3.2LMX31系列V/F轉(zhuǎn)換器 10.3.3AD650 10.3.4AD651 10.4V/F轉(zhuǎn)換應(yīng)用系統(tǒng)中的通道結(jié)構(gòu) 10.5LM331應(yīng)用實(shí)例 10.5.1線路原理 10.5.2軟件設(shè)計(jì) 10.6AD650應(yīng)用實(shí)例 10.6.1AD650外圍電路設(shè)計(jì) 10.6.2定時(shí)/計(jì)數(shù)器（8253—5簡(jiǎn)介） 10.6.3線路原理 10.6.4軟件設(shè)計(jì) 第十一章串行通訊接口技術(shù) 11.1串行通訊基礎(chǔ) 11.1.1異步通訊和同步通訊 11.1.2波特率和接收/發(fā)送時(shí)鐘 11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式 11.14信號(hào)的調(diào)制與解調(diào) 11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯(cuò)檢測(cè)和校正 11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART 11.2串行通訊總線標(biāo)準(zhǔn)及其接口 11.2.1串行通訊接口 11.2.2RS－232C接口 11.2.3RS－449、RS－422、RS－423及RS485 11.2.420mA電流環(huán)路串行接口 11.3MCS－51單片機(jī)串行接口 11.3.1串行口的結(jié)構(gòu) 11.3.2串行接口的工作方式 11.3.3串行通訊中波特率設(shè)置 11.4MCS－51單片機(jī)串行接口通訊技術(shù) 11.4.1單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù) 11.4.2單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù) 11.5IBMPC系列機(jī)與單片機(jī)的通訊技術(shù) 11.5.1異步通訊適配器 11.5.2IBM－PC機(jī)與8031雙機(jī)通訊技術(shù) 11.5.3IBM—PC機(jī)與8031多機(jī)通訊技術(shù) 11.6MCS－51單片機(jī)串行接口的擴(kuò)展 11.6.1Intel8251A可編程通訊接口 11.6.2擴(kuò)展多路串行口的硬件設(shè)計(jì) 11.6.3通訊軟件設(shè)計(jì) 第十二章應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù) 12.1MCS－51單片機(jī)低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì) 12.1.1CHMOS型單片機(jī)80C31/80C51/87C51的組成與使用要點(diǎn) 12.1.2CHMOS型單片機(jī)的空閑、掉電工作方式 12.1.3CHMOS型單片機(jī)的I/O接口及應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例 12.1.4HMOS型單片機(jī)的節(jié)電運(yùn)行方式 12.2邏輯電平接口技術(shù) 12.2.1集電極開路門輸出接口 12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉(zhuǎn)換接口 12.3電壓/電流轉(zhuǎn)換 12.3.1電壓/0～10mA轉(zhuǎn)換 12.3.2電壓1～5V/4～20mA轉(zhuǎn)換 12.3.30～10mA/0～5V轉(zhuǎn)換 12.344～20mA/0～5V轉(zhuǎn)換 12.3.5集成V/I轉(zhuǎn)換電路 12.4開關(guān)量輸出接口技術(shù) 12.4.1輸出接口隔離技術(shù) 12.4.2低壓開關(guān)量信號(hào)輸出技術(shù) 12.4.3繼電器輸出接口技術(shù) 12.4.4可控硅（晶閘管）輸出接口技術(shù) 12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口 12.4.6集成功率電子開關(guān)輸出接口 12.5集成穩(wěn)壓電路 12.5.1電源隔離技術(shù) 12.5.2三端集成穩(wěn)壓器 12.5.3高精度電壓基準(zhǔn) 12.6量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù) 12.6.1自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的硬件電路 12.6.2自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的軟件設(shè)計(jì) 附錄AMCS－51單片機(jī)指令速查表 附錄B常用EPROM固化電壓參考表 參考文獻(xiàn)
標(biāo)簽： MCS 51 單片機(jī)實(shí)用 接口技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：himbly
實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II是一種源代碼公開、可移植、可固化、微小內(nèi)核的嵌入式操作系統(tǒng)。它具有執(zhí)行效率高、占用空間小、可移植性強(qiáng)、實(shí)時(shí)性能良好和可擴(kuò)展性等特點(diǎn)。μC/OS-II非常適合應(yīng)用在一些小型的嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合,在家用電器,機(jī)器人,醫(yī)療設(shè)備,工業(yè)控制,航空器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。 目前在我國(guó)的工業(yè)控制領(lǐng)域中,8位單片機(jī)依然有著廣泛的應(yīng)用,占據(jù)著非常重要的位置。而作為高性能,集成度高,運(yùn)行速度快的C8051F系列單片機(jī)也越來越受到廣泛的關(guān)注,并不斷的應(yīng)用于各種場(chǎng)合。同時(shí),將μC/OS-II操作系統(tǒng)移植到C8051F系列單片機(jī)上,以其兩者的完美結(jié)合實(shí)現(xiàn)更高性能要求的應(yīng)用環(huán)境中就顯得很有必要。
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：趙一霞a
隨著技術(shù)的發(fā)展，單片機(jī)開發(fā)手段也越來越先進(jìn)，而價(jià)格卻不斷下降。當(dāng)FLASH型單片機(jī)被廣泛應(yīng)用后，采用軟件模擬加寫片驗(yàn)證成為一種經(jīng)濟(jì)實(shí)用的實(shí)驗(yàn)方法。而近年來很多單片機(jī)都具有了ISP功能，只要一根下載線即可以編程，不再需要編程器。 美國(guó)SST公司推出的SST系列單片機(jī)更是集成了仿真功能，配合Keil軟件，可使用戶的目標(biāo)板直接具有仿真功能，將單片機(jī)的易用性推向一個(gè)新的高度。 SST89E564RD是美國(guó)SST公司推出的一款內(nèi)嵌89C52核的單片機(jī)，除具有89C52的所有資源外，還增加了768字節(jié)的XRAM（地址范圍100H-2FFH）；增加了64KBlock0的Flash（地址范圍：0000H-FFFFH），原89C52的8KFlash為Block1，占用10000H-11FFFH的地址空間。出廠時(shí)SST89E564RD中已經(jīng)固化與Keil連接的仿真軟件SoftICE，該Firmware與Keil一起可將C或匯編生成的代碼通過串口直接下載到Block0中，且可在線調(diào)試，該軟件占用Block1的前4K和Block0的后1KFlash空間，調(diào)試時(shí)占用串口和定時(shí)器2。
上傳時(shí)間： 2014-12-27
上傳用戶：uuuuuuu
1.1系統(tǒng)性能指標(biāo)1.仿真、實(shí)驗(yàn)相結(jié)合。2.實(shí)驗(yàn)?zāi)K化結(jié)構(gòu)，互不影響，通過連線又可將各模塊有機(jī)結(jié)合。3.實(shí)驗(yàn)內(nèi)容設(shè)置豐富、合理，滿足教學(xué)大綱要求。4.每項(xiàng)實(shí)驗(yàn)連線方便，既能滿足學(xué)生動(dòng)手能力愿望，又能充分發(fā)揮學(xué)生的創(chuàng)新能力，提高教學(xué)實(shí)驗(yàn)的質(zhì)量和效率。5.自帶集成調(diào)試環(huán)境，Win9X/NT軟件平臺(tái)，含：源程序庫(kù)、芯片資料庫(kù)、原理圖庫(kù)、元器件位置圖庫(kù)、實(shí)驗(yàn)說明、動(dòng)態(tài)調(diào)試工具庫(kù)。6.提供源程序編輯、匯編、鏈接。7.電路具有過壓保護(hù)，確保系統(tǒng)安全、可靠工作。8.整機(jī)采用熱風(fēng)整平工藝基板、波峰焊接，實(shí)驗(yàn)連接接口采用圓孔插座，整機(jī)可靠性好。9.自帶EPROM寫入器，可對(duì)27128、2764EPROM進(jìn)行寫入。10.自帶鍵盤顯示器，進(jìn)口鍵座，專用彩色鍵帽，決無按鍵不可靠現(xiàn)象。11.系統(tǒng)用串行口、用戶用串行口相互獨(dú)立，在通過RS232與上位機(jī)聯(lián)機(jī)狀態(tài)下，同樣可以調(diào)試用戶串行口程序。12.系統(tǒng)帶有示波器功能，通過RS232口，可將測(cè)得的信號(hào)顯示在上位機(jī)的屏幕上。該系統(tǒng)通過RS232口可連各種上位機(jī)，在Win9X/NT軟件平臺(tái)進(jìn)行仿真開發(fā)和實(shí)驗(yàn)。同時(shí)系統(tǒng)自帶鍵盤顯示器，無須任何外設(shè)也能獨(dú)立工作，支持因陋就簡(jiǎn)建立單片機(jī)實(shí)驗(yàn)室。系統(tǒng)提供實(shí)驗(yàn)程序庫(kù)，均放在系統(tǒng)光盤上，可直接使用。同時(shí)全部實(shí)驗(yàn)程序機(jī)器碼已固化在EPROM中，作為用戶程序。在進(jìn)入實(shí)驗(yàn)前，需將該EPROM中的程序（在固化區(qū)）傳送到仿真RAM區(qū)，以便以單步、斷點(diǎn)、連續(xù)等方式運(yùn)行程序。
標(biāo)簽： 單片機(jī)原理 接口技術(shù) 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：huaidan
摘要：超低頻信號(hào)發(fā)生器是科研、教學(xué)、制造業(yè)中一種最常用的通用儀器，輸出波形一般固定為正弦波、三角波、鋸齒波和方波，不能實(shí)現(xiàn)有時(shí)在實(shí)驗(yàn)和工程應(yīng)用中需要的特殊信號(hào)或自定義信號(hào)。而要實(shí)現(xiàn)這一要求，不是做成硬件式的專用信號(hào)發(fā)生器，就是用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來完成，前者仍然不靈活，后者費(fèi)用太高。然而應(yīng)用單片機(jī)技術(shù)，通過軟件與硬件的有機(jī)結(jié)合由硬件電路搭成一個(gè)環(huán)境平臺(tái)，再由軟件程序把要求的“任意函數(shù)信號(hào)”數(shù)據(jù)表嵌入在單片機(jī)程序存儲(chǔ)器內(nèi)，通過軟件程序更改輸出波形數(shù)據(jù)表，即可方便實(shí)現(xiàn)輸出任意函數(shù)信號(hào)，而無需變動(dòng)硬件電路。本原理樣機(jī)使用單片機(jī)AT89C51，對(duì)其進(jìn)行一次固化，可以安排四種任意波形，頻率范圍為0.001～800Hz，幅值范圍為0～±10V。本文中對(duì)原理樣機(jī)的軟硬件系統(tǒng)的性能和誤差進(jìn)行了定量分析，并設(shè)計(jì)了一套使用Intel公司的新一代16位單片機(jī)80296SA對(duì)該樣機(jī)進(jìn)行了性能提升的新型樣機(jī)方案，然后對(duì)新型樣機(jī)方案進(jìn)行了原理分析和性能分析，并給出了誤差的定量計(jì)算，表明此方案不但可使樣機(jī)的原理頻率范圍提高至1500Hz，輸出幅值不變，輸出分辨率提高至212，使波形質(zhì)量大為改善。希望這種性價(jià)比較高的函數(shù)信號(hào)發(fā)生器對(duì)科研、教學(xué)、制造業(yè)有所幫助。關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī)應(yīng)用 MCS51 MCS296 超低頻信號(hào)發(fā)生器
標(biāo)簽： 單片機(jī) 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器 超低頻
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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IAP在應(yīng)用中編程及其應(yīng)用 LPC2300 系列處理器在出廠時(shí)，由廠家在片內(nèi)固化了一段Boot 代碼。Boot 裝載程序控制芯片復(fù)位后的初始化操作，并提供對(duì)Flash 編程的方法。Boot 程序可以對(duì)芯片進(jìn)行擦除、編程。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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at91rm9200啟動(dòng)過程教程 系統(tǒng)上電，檢測(cè)BMS，選擇系統(tǒng)的啟動(dòng)方式，如果BMS為高電平，則系統(tǒng)從片內(nèi)ROM啟動(dòng)。AT91RM9200的ROM上電后被映射到了0x0和0x100000處，在這兩個(gè)地址處都可以訪問到ROM。由于9200的ROM中固化了一個(gè)BOOTLOAER程序。所以PC從0X0處開始執(zhí)行這個(gè)BOOTLOAER(準(zhǔn)確的說應(yīng)該是一級(jí)BOOTLOADER)。這個(gè)BOOTLOER依次完成以下步驟： 1、PLL SETUP，設(shè)置PLLB產(chǎn)生48M時(shí)鐘頻率提供給USB DEVICE。同時(shí)DEBUG USART也被初始化為48M的時(shí)鐘頻率； 2、相應(yīng)模式下的堆棧設(shè)置； 3、檢測(cè)主時(shí)鐘源（Main oscillator）； 4、中斷控制器（AIC）的設(shè)置； 5、C 變量的初始化； 6、跳到主函數(shù)。 完成以上步驟后，我們可以認(rèn)為BOOT過程結(jié)束，接下來的就是LOADER的過程，或者也可以認(rèn)為是裝載二級(jí)BOOTLOER。AT91RM9200按照DATAFLASH、EEPROM、連接在外部總線上的8位并行FLASH的順序依次來找合法的BOOT程序。所謂合法的指的是在這些存儲(chǔ)設(shè)備的開始地址處連續(xù)的存放的32個(gè)字節(jié)，也就是8條指令必須是跳轉(zhuǎn)指令或者裝載PC的指令，其實(shí)這樣規(guī)定就是把這8條指令當(dāng)作是異常向量表來處理。必須注意的是第6條指令要包含將要裝載的映像的大小。關(guān)于如何計(jì)算和寫這條指令可以參考用戶手冊(cè)。一旦合法的映像找到之后，則BOOT程序會(huì)把找到的映像搬到SRAM中去，所以映像的大小是非常有限的，不能超過16K-3K的大小。當(dāng)BOOT程序完成了把合法的映像搬到SRAM的任務(wù)以后，接下來就進(jìn)行存儲(chǔ)器的REMAP，經(jīng)過REMAP之后，SRAM從映設(shè)前的0X200000地址處被映設(shè)到了0X0地址并且程序從0X0處開始執(zhí)行。而ROM這時(shí)只能在0X100000這個(gè)地址處看到了。至此9200就算完成了一種形式的啟動(dòng)過程。如果BOOT程序在以上所列的幾種存儲(chǔ)設(shè)備中找到合法的映像，則自動(dòng)初始化DEBUG USART口和USB DEVICE口以準(zhǔn)備從外部載入映像。對(duì)DEBUG口的初始化包括設(shè)置參數(shù)115200 8 N 1以及運(yùn)行XMODEM協(xié)議。對(duì)USB DEVICE進(jìn)行初始化以及運(yùn)行DFU協(xié)議。現(xiàn)在用戶可以從外部（假定為PC平臺(tái)）載入你的映像了。在PC平臺(tái)下，以WIN2000為例，你可以用超級(jí)終端來完成這個(gè)功能，但是還是要注意你的映像的大小不能超過13K。一旦正確從外部裝載了映像，接下來的過程就是和前面一樣重映設(shè)然后執(zhí)行映像了。我們上面講了BMS為高電平，AT91RM9200選擇從片內(nèi)的ROM啟動(dòng)的一個(gè)過程。如果BMS為低電平，則AT91RM9200會(huì)從片外的FLASH啟動(dòng)，這時(shí)片外的FLASH的起始地址就是0X0了，接下來的過程和片內(nèi)啟動(dòng)的過程是一樣的，只不過這時(shí)就需要自己寫啟動(dòng)代碼了，至于怎么寫，大致的內(nèi)容和ROM的BOOT差不多，不同的硬件設(shè)計(jì)可能有不一樣的地方，但基本的都是一樣的。由于片外FLASH可以設(shè)計(jì)的大，所以這里編寫的BOOTLOADER可以一步到位，也就是說不用像片內(nèi)啟動(dòng)可能需要BOOT好幾級(jí)了，目前AT91RM9200上使用較多的bootloer是u-boot，這是一個(gè)開放源代碼的軟件，用戶可以自由下載并根據(jù)自己的應(yīng)用配置。總的說來，筆者以為AT91RM9200的啟動(dòng)過程比較簡(jiǎn)單，ATMEL的服務(wù)也不錯(cuò)，不但提供了片內(nèi)啟動(dòng)的功能，還提供了UBOOT可供下載。筆者寫了一個(gè)BOOTLODER從片外的FLASHA啟動(dòng)，效果還可以。 uboot結(jié)構(gòu)與使用uboot是一個(gè)龐大的公開源碼的軟件。他支持一些系列的arm體系，包含常見的外設(shè)的驅(qū)動(dòng)，是一個(gè)功能強(qiáng)大的板極支持包。其代碼可以 http://sourceforge.net/projects/u-boot下載 在9200上，為了啟動(dòng)uboot，還有兩個(gè)boot軟件包，分別是loader和boot。分別完成從sram和flash中的一級(jí)boot。其源碼可以從atmel的官方網(wǎng)站下載。 我們知道，當(dāng)9200系統(tǒng)上電后，如果bms為高電平，則系統(tǒng)從片內(nèi)rom啟動(dòng)，這時(shí)rom中固化的boot程序初始化了debug口并向其發(fā)送'c'，這時(shí)我們打開超級(jí)終端會(huì)看到ccccc...。這說明系統(tǒng)已經(jīng)啟動(dòng)，同時(shí)xmodem協(xié)議已經(jīng)啟動(dòng)，用戶可以通過超級(jí)終端下載用戶的bootloader。作為第一步，我們下載loader.bin.loader.bin將被下載到片內(nèi)的sram中。這個(gè)loder完成的功能主要是初始化時(shí)鐘，sdram和xmodem協(xié)議，為下載和啟動(dòng)uboot做準(zhǔn)備。當(dāng)下載了loader.bin后，超級(jí)終端會(huì)繼續(xù)打印：ccccc....。這時(shí)我們就可以下在uboot了。uboot將被下載到sdram中的一個(gè)地址后并把pc指針調(diào)到此處開始執(zhí)行uboot。接著我們就可以在終端上看到uboot的shell啟動(dòng)了，提示符uboot>，用戶可以u(píng)boot>help 看到命令列表和大概的功能。uboot的命令包含了對(duì)內(nèi)存、flash、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)啟動(dòng)等一些命令。 如果系統(tǒng)上電時(shí)bms為低電平，則系統(tǒng)從片外的flash啟動(dòng)。為了從片外的flash啟動(dòng)uboot,我們必須把boot.bin放到0x0地址出，使得從flash啟動(dòng)后首先執(zhí)行boot.bin，而要少些boot.bin，就要先完成上面我們講的那些步驟，首先開始從片內(nèi)rom啟動(dòng)uboot。然后再利用uboot的功能完成把boot.bin和uboot.gz燒寫到flash中的目的，假如我們已經(jīng)啟動(dòng)了uboot,可以這樣操作： uboot>protect off all uboot>erase all uboot>loadb 20000000 uboot>cp.b 20000000 10000000 5fff uboot>loadb 21000000 uboot>cp.b 210000000 10010000 ffff 然后系統(tǒng)復(fù)位，就可以看到系統(tǒng)先啟動(dòng)boot，然后解壓縮uboot.gz，然后啟動(dòng)uboot。注意，這里uboot必須壓縮成.gz文件，否則會(huì)出錯(cuò)。 怎么編譯這三個(gè)源碼包呢，首先要建立一個(gè)arm的交叉編譯環(huán)境，關(guān)于如何建立，此處不予說明。建立好了以后，分別解壓源碼包，然后修改Makefile中的編譯器項(xiàng)目，正確填寫你的編譯器的所在路徑。 對(duì)loader和boot，直接make。對(duì)uboot,第一步：make_at91rm9200dk,第二步：make。這樣就會(huì)在當(dāng)前目錄下分別生成*.bin文件,對(duì)于uboot.bin，我們還要壓縮成.gz文件。 也許有的人對(duì)loader和boot搞不清楚為什么要兩個(gè)，有什么區(qū)別嗎？首先有區(qū)別，boot主要完成從flash中啟動(dòng)uboot的功能，他要對(duì)uboot的壓縮文件進(jìn)行解壓，除此之外，他和loader并無大的區(qū)別，你可以把boot理解為在loader的基礎(chǔ)上加入了解壓縮.gz的功能而已。所以這兩個(gè)并無多大的本質(zhì)不同，只是他們的使命不同而已。 特別說名的是這三個(gè)軟件包都是開放源碼的，所以用戶可以根據(jù)自己的系統(tǒng)的情況修改和配置以及裁減，打造屬于自己系統(tǒng)的bootloder。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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引導(dǎo)程序的開發(fā)是系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的重要組成部分。針對(duì)基于8051核的某控制系統(tǒng)芯片的具體要求，提出了一種系統(tǒng)芯片引導(dǎo)程序的設(shè)計(jì)策略。該策略思路是：當(dāng)系統(tǒng)上電復(fù)位后,開始執(zhí)行固化在系統(tǒng)芯片中的引導(dǎo)程序，并加載存儲(chǔ)于片外串行接口Flash的用戶程序到片內(nèi)SRAM中；加載完成后，程序無條件跳到SRAM中執(zhí)行用戶程序。在分析該系統(tǒng)芯片組成的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)闡述了引導(dǎo)程序開發(fā)面臨的問題、解決的思路、引導(dǎo)程序的具體實(shí)現(xiàn)及開發(fā)編譯環(huán)境的配置。該方案對(duì)其它系統(tǒng)芯片引導(dǎo)程序的設(shè)計(jì)具有一定的參考價(jià)值。
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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