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固態(tài)(tài)硬盤

  • STM32庫移植過程詳解以固件庫V3.5為例

    STM32庫移植過程詳解以固件庫V3.5為例

    標(biāo)簽: STM 3.5 32 移植

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

    上傳用戶:w230825hy

  • STM32_3.5固件庫詳解

    STM32_3.5固件庫詳解

    標(biāo)簽: STM 3.5 32 固件

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:515414293

  • STM32固件庫_中文版_最完整版

    STM32固件庫_中文版_最完整版

    標(biāo)簽: STM 32 固件

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:liu123

  • 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開發(fā)

    嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級(jí)通信開發(fā) 實(shí)現(xiàn)兩個(gè)數(shù)相加求和

    標(biāo)簽: Cortex-M uart TI公司 超級(jí)

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:shuizhibai

  • 基于MPC8548E的固件設(shè)計(jì)

    固件作為目標(biāo)板啟動(dòng)最核心程序,不僅僅需要引導(dǎo)操作系統(tǒng),更重要的是需要實(shí)現(xiàn)所有硬件的初始化和自檢等,方便設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。U-Boot作為一款通用的開源固件程序,具有良好的可移植性和完整的功能。通過分析U-Boot的目錄結(jié)構(gòu)和啟動(dòng)流程以及目標(biāo)板的設(shè)計(jì)需求,來實(shí)現(xiàn)完成基于MPC8548E目標(biāo)板的具體修改和移植,并增加關(guān)鍵硬件的自檢功能,同時(shí)闡述通過設(shè)置環(huán)境變量來啟動(dòng)操作系統(tǒng)內(nèi)核。對于不同的CPU和開發(fā)板,本U-Boot的啟動(dòng)原理分析和移植有一定的借鑒意義。

    標(biāo)簽: 8548E 8548 MPC 固件設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-12-30

    上傳用戶:lllliii

  • 基于TI+TMS320+DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)

      介紹了軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)的概念和特點(diǎn),提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動(dòng)態(tài)鏈接技術(shù)。該技術(shù)解決了可重配置的DSP系統(tǒng)中關(guān)于軟件二進(jìn)制目標(biāo)代碼的動(dòng)態(tài)加載和卸載的問題。采用該技術(shù)的軟件重配置方案已成功運(yùn)用于某多功能通信系統(tǒng),為基于其他系列DSP的可重構(gòu)數(shù)字處理系統(tǒng)提供了一定的參考,在無人值守設(shè)備、多功能信號(hào)處理設(shè)備方面具有一定的應(yīng)用價(jià)值。

    標(biāo)簽: 320 DSP TMS TI

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:lanwei

  • 2013年TI的最新的藍(lán)牙4.0芯片

    TI的藍(lán)牙4.0芯片

    標(biāo)簽: 2013 4.0 藍(lán)牙 芯片

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:123454

  • 選擇指南-TI基于ARM技術(shù)的處理器

    希望采用 ARM 啟動(dòng)新設(shè)計(jì)嗎?那么您來對地方了,采用德州儀器 (TI) 系統(tǒng)級(jí)解決方案、軟件與芯片,就能夠探索和創(chuàng)建全新的創(chuàng)新產(chǎn)品,并迅速將其投放市場。

    標(biāo)簽: ARM TI 選擇指南 處理器

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:nairui21

  • TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    TI-公司msp430開發(fā)板原理圖

    標(biāo)簽: 430 msp TI 開發(fā)板原理圖

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:lllliii

  • TI封裝技術(shù)

    TI封裝

    標(biāo)簽: 封裝技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:半熟1994

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