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國家標(biāo)(biāo)準(zhǔn)(zhǔn)

采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行收發(fā)器

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：smallfish
應(yīng)用于MIMO系統(tǒng)的天線選擇新算法

提出一種在接收端結(jié)合最大比合并的發(fā)送天線選擇新算法。該算法中，發(fā)送端從N個可用天線中選擇信道增益最佳的L個天線，而接收端不進(jìn)行天線選擇并進(jìn)行最大比合并(MRC)。并對該算法在準(zhǔn)靜態(tài)瑞利衰落信道的成對差錯(PEP)性能進(jìn)行了深入地分析。理論分析和仿真試驗證明。盡管發(fā)送端天線選擇對MIMO系統(tǒng)的分級階數(shù)會造成一定程度的損傷，但同不進(jìn)行天線選擇O‘M)相比，應(yīng)用該算法仍能獲得較大的分級增益，并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時碼的性能。

標(biāo)簽： MIMO 應(yīng)用于天線

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：a296386173
現(xiàn)代通信的理論與實踐_吉家騮

現(xiàn)代通信的理論與實踐_吉家騮-從書本上學(xué)到的知識是一些零散的、孤立的、片面的知識，如果這些書本知識沒有經(jīng)過實踐的檢驗，是不完整的知識。

標(biāo)簽： 現(xiàn)代通信實踐家

上傳時間： 2013-10-09

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第14章源代碼控制

當(dāng)許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時，源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個工具，不過這個工具目的是為了保留一個內(nèi)部應(yīng)用版本，不向公眾發(fā)布（應(yīng)當(dāng)說明的是，M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe，它是M i c r o s o f t公司買來的）。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考，但該程序的一般運行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒有詳細(xì)的文字說明。另外，Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾，它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如，Visual SourceSafe的三個組件之一（Visual SourceSafe Administrator）甚至連F i l e菜單都沒有。另外，許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實現(xiàn)Visual SourceSafe時存在的復(fù)雜性，加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分，使得許多人無法實現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行，其中有一位是管理控制系統(tǒng)項目師。盡管如此，Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具，如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中，你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來幫助你創(chuàng)建更好的代碼，我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發(fā)小組所需的資源量，這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。

標(biāo)簽： 源代碼控制

上傳時間： 2013-10-24

上傳用戶：lgd57115700
XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

標(biāo)簽： XAPP FPGA Bank 520

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：wentianyou
采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設(shè)計方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行收發(fā)器

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：lml1234lml
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
Labview:字符串和文件I/O

Labview:字符串和文件I/O

標(biāo)簽： Labview 字符串

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：wmwai1314
PXI技術(shù)概覽與規(guī)范最新發(fā)展

　　過去十五年以來，自動化測試領(lǐng)域出現(xiàn)了一些明顯的趨勢：從設(shè)計到生產(chǎn)的每個階段，自動化程度越來越高；單一的待測設(shè)備往往集成了多種的標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議；從商業(yè)角度考慮，縮短產(chǎn)品投放市場時間的壓力也與日俱增；與此同時，著眼于整個經(jīng)濟環(huán)境的大背景下，各個企業(yè)也都面臨著更加嚴(yán)峻的成本控制要求；此外，對制造業(yè)的自動化測試而言，測試設(shè)備的體積和功耗已經(jīng)無法再隨著測試需求線形增長。　　PXI 平臺的出現(xiàn)為自動化測試提供了一種新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)化的商業(yè)技術(shù)讓 PXI 技術(shù)在過去十五年中以驚人的速度在測試和控制應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛的接受，并且已經(jīng)成為主流的模塊化儀器平臺。不僅得到眾多主流測試測量廠商的支持，而且全球各地的用戶基于 PXI 平臺在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)各種不同的應(yīng)用。本文將對 PXI 規(guī)范進(jìn)行概述并介紹一些最新發(fā)展及應(yīng)用。　　PXI（PCI eXtensions for Instrumentatio n）是一種基于PC技術(shù)的面向測試測量和自動化應(yīng)用的堅固平臺。 PXI 標(biāo)準(zhǔn)將 Com pactPCI 標(biāo)準(zhǔn)（具有 PCI 電氣總線特性，同時具有堅固的、模塊化的歐卡封裝）與專用同步總線和軟件特性結(jié)合在一起。該標(biāo)準(zhǔn)由 PXI 系統(tǒng)聯(lián)盟（ PXIS A ）進(jìn)行管理，這是一個由世界各地超過 50 家公司共同簽約的聯(lián)盟，其宗旨是為了推動 PXI 標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用，保證各廠商產(chǎn)品的互操作性，并維護(hù) PXI 規(guī)范。

標(biāo)簽： PXI 發(fā)展

上傳時間： 2014-12-08

上傳用戶：feifei0302
燃燒性能測試介紹

UL標(biāo)準(zhǔn)的燃燒試驗

標(biāo)簽： 性能測試

上傳時間： 2013-12-02

上傳用戶：mengmeng444425

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