利用FPGA 設計一個類似點陣LCD 顯示的VGA 顯示控制器，可實現文字及簡單的圖表顯示。工作時只需將要顯示內容轉換成對應字模送入FPGA，即可實現相應內容的顯示。關鍵詞：FPGA；VGA；顯示控制 隨著數字圖像處理的應用領域的不斷擴大，其實時處理技術成為研究的熱點。EDA（電子設計自動化）技術的迅猛發展為數字圖像實時處理技術提供了硬件基礎。其中FPGA 的特點適用于進行一些基于像素級的圖像處理[1]。LCD 和CRT 顯示器作為一種通用型顯示設備，如今已經廣泛應用于工作和生活中。與嵌入式系統中常用的顯示器件相比，它具有顯示面積大、色彩豐富、承載信息量大、接口簡單等優點，如果將其應用到嵌入式系統中，可以顯著提升產品的視覺效果。為此，嘗試將VGA 顯示的控制轉化到FPGA 來完成實現。
上傳時間： 2013-11-16
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GAL(generic array logic)是美國晶格半導體公 司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復編 程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。 它不象PAL是一次性編程，品種鄉 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復編程 采用 的是電擦除技術 可隨時進行修改，其內部有一個特殊 結構控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按 設計者自己的需要構成各種功能的邏輯電瑞在研制 開發新的電路系統時 極為方便。
標簽： GAL
上傳時間： 2013-10-20
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采用EEPROM 工藝設計通用陣列邏輯器件 ——遇到的問題與解決方案 深圳市國微電子股份有限公司 裴國旭 電可擦除只讀存儲器（EEPROM）工藝可廣泛運用于各種消費產品中，像微控制器、 無線電話、數字信號處理器、無線通訊設備以及諸如專用芯片設計等諸多應用設備中。0.18μmEEPROM 智能模塊平臺可廣泛應用于快速增長的IC 卡市場，如手機SIM 卡、借記卡、信用卡、身份證、智能卡、USB 鑰匙以及其他需要安全認證或需時常更新和編寫資料的應用設備中。
上傳時間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要，也有利于提高產品的電磁兼 容性。
上傳時間： 2013-11-05
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
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隨著現代電子科技的發展, 大規模集成電路迅速普及，芯片逐漸向高速化和集成化方向發展, 其體積越來越小，頻率越來越高，電磁輻射隨其頻率的升高成平方倍增長，使得各種電子設備系統內外的電磁環境愈加復雜,對PCB 設計中的電磁兼容技術要求更高。PCB 電磁兼容設計是否合理直接影響設備的技術指標，影響整個設備的抗干擾性能，直接關系到整個系統的可靠性和穩定性。
上傳時間： 2013-10-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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基于分析因俯仰角、滾轉角、偏航角等無人機姿態角變化對下視景象余輝處理圖產生的影響，在構建下視景象成像幾何畸變數學模型的基礎上，本文闡述了一種下視景像姿態畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時間： 2013-11-08
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為了提高pcb銑刀魚尾槽切削的精度和效率，設計了一套影像檢測系統并研究銑刀刃面的圖像處理算法，根據銑刀刃面的特征，設計了專門的照明系統來獲取清晰的，變形小的銑刀刃面圖像，采用邊緣檢測算法對圖像進行邊緣提取，并對所提取的邊緣采用基于空間矩的亞像素算法進行圖像邊緣的亞像素定位，然后采用直線擬合等一系列算法對銑刀刃面圖像進行尺寸計算和缺陷檢測。、
上傳時間： 2013-10-21
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