第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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附件為天正建筑8.0單機版安裝程序，內含天正建筑8.0單機版破解文件和天正注冊機。 天正建筑8.0免費下載TArch 8采用了全新的開發技術，對軟件技術核心進行了全面的提升，特別在自定義對象核心技術方面取得了革命性突破！傳統的以自定義對象為基礎的建筑軟件每次大版本的升級都會造成文件格式不兼容，TArch8引入了動態數據擴展的技術解決方案，突破了這一限制。以這一開放性技術創新為基礎，用戶再也不需要為之后大版本升級的文件格式兼容問題而煩惱，同時，這也必將極大地促進設計行業圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準備的 計算機輔助設計而量身定制軟件工具。是CAD更加強大。 軟件功能設計的目標定位 天正建筑8.0應用專業對象技術，在三維模型與平面圖同步完成的技術基礎上，進一步滿足建筑施工圖需要反復修改的要求。 利用天正專業對象建模的優勢，為規劃設計的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強制實施的建筑節能設計提供節能建筑分析模型。實現高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發目標。 自定義對象構造專業構件 天正建筑8.0開發了一系列自定義對象表示建筑專業構件，具有使用方便、通用性強的特點。例如各種墻體構件具有完整的幾何和材質特征。可以像AutoCAD的普通圖形對象一樣進行操作， 可以用夾點隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關系智能聯動（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉換為新的對象格式，方便原有用戶的快速升級。同時提供了圖形導出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導出，作為下行專業條件圖使用。
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LED和LVD無極燈比較誰優誰劣 LED的內在特征決定了它是最理想的光源去代替傳統的光源，它有著廣泛的用途。 體積小 LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環氧樹脂里面，所以它非常的小，非常的輕。 耗電量低 LED耗電非常低，一般來說LED的工作電壓是2-3.6V。工作電流是0.02-0.03A。這就是說：它消耗的電不超過0.1W。 使用壽命長 在恰當的電流和電壓下，LED的使用壽命可達10萬小時。 高亮度、低熱量 比HID或白熾燈更少的熱輻射。 環保 LED是由無毒的材料作成，不像熒光燈含水銀會造成污染，同時LED也可以回收再利用。 堅固耐用 LED是被完全的封裝在環氧樹脂里面，它比燈泡和熒光燈管都堅固。燈體內也沒有松動的部分，這些特點使得LED可以說是不易損壞的。 可控性強 可以實現各種顏色的變化。
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在醫用電阻抗層析成像（Electrical Impedance Tomography）系統中電壓控制電流源的性能十分重要，大部分報道的電壓控電流源電路在低頻時有較高的輸出阻抗但是在高頻時性能大幅減弱。通過分析生物阻抗測量系統對電壓控制電流源的需求，同時回顧一些已有的電壓控制電流源電路，包括雙運放負反饋電路、跨導運算放大器、AD844，設計了一種基于AD8610的電壓控制電流源。并通過電路實驗驗證了此電壓控制電流源的性能，同時提出了改進方案。該電壓電流源不僅頻率和幅值可控、精度高，而且有較高的輸出阻抗。
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人們把電源模塊比喻為電子系統和電子設備的“心臟”，隨著電子器件的快速發展，對電源系統穩定和可靠性的要越來越高。使用紅外熱像儀控制電源溫度，是提高電源系統穩定性和可靠性的重要途徑。
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Vc++_實現GPS全球定位系統定位信息的提取
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51單片機2.8寸26萬像素LED顯示
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傳統多模態生物特征識別方法當出現生物特征缺失時，識別性能會明顯下降。針對此問題，提出一種融合人臉、虹膜和掌紋的自適應并行結構多模態生物識別方法。該方法在設計融合策略時，考慮到所有可能的輸入缺失，構造并行結構的融合函數集，在實際應用時根據輸入狀態自適應的選擇融合策略進行識別。實驗仿真結果表明該方法既可提高識別可靠性又可實現當有生物特征缺失時的性能穩定。
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SQL是英文Structured Query Language的縮寫，意思為結構化查詢語言。SQL Server 2008在企業中也是非常重要的應用,各種財務系統,erp系統,oa系統等都會用到SQL Server 2008數據庫,甚至網站也可以用到數據庫來作為網站的后臺,SQL語句可以用來執行各種各樣的操作，例如更新數據庫中的數據，從數據庫中提取數據等。目前，絕大多數流行的關系型數據庫管理系統，如Oracle, Sybase, Microsoft SQL Server, Access等都采用了SQL語言標準。 SQL Server 2008是一個重大的產品版本，它推出了許多新的特性和關鍵的改進，使得它成為至今為止的最強大和最全面的SQL Server版本。 SQL Server 2008新功能 這個平臺有以下特點 1、可信任的——使得公司可以以很高的安全性、可靠性和可擴展性來運行他們最關鍵任務的應用程序。 2、高效的——使得公司可以降低開發和管理他們的數據基礎設施的時間和成本。 3、智能的——提供了一個全面的平臺，可以在你的用戶需要的時候給他發送觀察和信息。 一、可信任的 在過去的Microsoft SQL Server 2005的基礎之上，Microsoft SQL Server 2008做了以下方面的增強來擴展它的安全性： 1、簡單的數據加密 Microsoft SQL Server 2008可以對整個數據庫、數據文件和日志文件進行加密，而不需要改動應用程序。進行加密使公司可以滿足遵守規范和及其關注 microsoft sql server 數據隱私的要求。簡單的數據加密的好處包括使用任何范圍或模糊查詢搜索加密的數據、加強數據安全性以防止未授權的用戶訪問、還有數據加密。這些可以在不改變已有的應用程序的情況下進行。 2、外鍵管理 Microsoft SQL Server 2008為加密和密鑰管理提供了一個全面的解決方案。為了滿足不斷發展的對數據中心的信息的更強安全性的需求，公司投資給供應商來管理公司內的安全密鑰。Microsoft SQL Server 2008通過支持第三方密鑰管理和硬件安全模塊（HSM）產品為這個需求提供了很好的支持。 3、增強了審查 Microsoft SQL Server 2008使你可以審查你的數據的操作，從而提高了遵從性和安全性。審查不只包括對數據修改的所有信息，還包括關于什么時候對數據進行讀取的信息。Microsoft SQL Server 2008具有像服務器中加強的審查的配置和管理這樣的功能，這使得公司可以滿足各種規范需求。Microsoft SQL Server 2008還可以定義每一個數據庫的審查規范，所以審查配置可以為每一個數據庫作單獨的制定。為指定對象作審查配置使審查的執行性能更好，配置的靈活性也更高。 二、確保業務可持續性 1、改進了數據庫鏡像 Microsoft SQL Server 2008基于Microsoft SQL Server 2005，并提供了更可靠的加強了數據庫鏡像的平臺。新的特性包括： 2、頁面自動修復。Microsoft SQL Server 2008通過請求獲得一個從鏡像合作機器上得到的出錯頁面的重新拷貝，使主要的和鏡像的計算機可以透明的修復數據頁面上的823和824錯誤。 3、提高了性能。Microsoft SQL Server 2008壓縮了輸出的日志流，以便使數據庫鏡像所要求的網絡帶寬達到最小。 安裝序列號： 開發版(Developer): PTTFM-X467G-P7RH2-3Q6CG-4DMYB 企業版(Enterprise): JD8Y6-HQG69-P9H84-XDTPG-34MBB
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8x8點陣字模提取軟件
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