gcc 操作參數細解,程編人員在操作gcc時得以了解參數用意
上傳時間： 2015-10-20
上傳用戶：zhaiye
v4l2規範手冊,依規劃定義v4l2架構及程編時參考依據
上傳時間： 2014-11-02
上傳用戶：qlpqlq
上海手游公司開發RPG大作-破虜傳完整代碼,註解與資源包和地圖編輯器,經JBX編譯成功
上傳時間： 2016-06-17
上傳用戶：lixinxiang
在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習
上傳時間： 2017-04-29
上傳用戶：xg262122
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
多線程 網絡傳輸 開發環境：Delphi7.0+WinXP，沒用其他控件(除了Delphi自帶的Indy) 傳輸協議：TCP/IP 客戶端一次發送65000字節的包，服務端負責組裝并處理數據粘連。 使用ReadBuffer()，Send()函數來接收發送Buffer內字節，這樣作的目的是使程序具有更好的靈活性。你可以自定義Buffer內那些字節的含義，例如是字符串、圖像、聲音、命令等等。 文件的多線程讀寫采用windows內存映像技術。 關鍵的服務器處理函數IdTCPServer1Execute(AThread: TIdPeerThread)是非線程安全的。如果使用臨界區，那么多線程將在這里串行執行，嚴重降低多線程效率。對此，我采用一個簡單的辦法，具體可以看程序。
上傳時間： 2014-12-02
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PIC KS0108 圖型液晶驅動C源碼，編譯器為PICC18
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：xzt
精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設好斷點可方便於 Simulator 內直接觀測 uC/OS 任務調度狀態.
上傳時間： 2015-12-14
上傳用戶：skfreeman
前兩天一個朋友要我寫一個51例程，要求盡量把我會的東西都放到例程里，并且說了一句非常狠的話，要我把程序做成“看起來像是高手寫的程序”，這話，我現在越想越不舒服。 當然，既然答應了，也就寫出來了，不敢在高手面前弄斧，就發給新手看看了。 51有兩年沒有用了，不過竟然匯編還能寫出來，哈哈。我以前從來不用extern關鍵字，這里也用上了,當然了，保證學51的朋友看來不會后悔。 #注：用的不是匯編，只是嵌入匯編的功能用進去了， 功能：數碼管顯示， 按鍵， 不同的按鍵按下走馬燈程序會改變方式，但是這部分有點BUG（功能和程序里注釋有點不符合，已經花了兩天時間了，不想花時間找了）， 串口回發 文件名EXAM1。UV2， 和EXAM1。DSN（proteus）
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上傳時間： 2016-11-11
上傳用戶：qiaoyue
