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  • 在linux上執(zhí)行指令 ls ctrl+h 等 按 ctrl + c 顯示執(zhí)行過(guò)的指令 按 ctrl + d 結(jié)束程式 ctrl + z 顯示曾經(jīng)執(zhí)行過(guò)的指令 執(zhí)行history 顯示出執(zhí)行過(guò)

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    標(biāo)簽: ctrl history linux 指令

    上傳時(shí)間: 2014-01-21

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  • 使用簡(jiǎn)易閂鎖電路保護(hù)電源

    設(shè)計(jì)時(shí)需要過(guò)一款簡(jiǎn)單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ?圖一顯示的就是這樣一款電路,基本上是一個(gè)可控矽整流器(SCR),結(jié)合了一些離散組件,只需低成本的元件便可以提供電源故障保護(hù)。

    標(biāo)簽: 閂鎖電路 保護(hù)電源

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:zq70996813

  • 在WinAVR下的ST7565圖形點(diǎn)陣的驅(qū)動(dòng)程序

    在WinAVR下的ST7565圖形點(diǎn)陣的驅(qū)動(dòng)程序,可以顯示5*7 & 8*16的ASCII和自定義的漢字,並且有3*4矩陣按鍵的掃描解碼程序。

    標(biāo)簽: WinAVR 7565 ST 驅(qū)動(dòng)

    上傳時(shí)間: 2013-12-26

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁(yè) 02.申請(qǐng)會(huì)員 03.密碼查詢 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援  Persits.Upload Dundas.Upload Lyf

    免費(fèi)分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁(yè) 02.申請(qǐng)會(huì)員 03.密碼查詢 04.會(huì)員容量限制 05.上傳檔案支援  Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳,最多一次10個(gè)檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會(huì)員列表、會(huì)員修改、刪除會(huì)員 12.系統(tǒng)資訊列表、系統(tǒng)修改 13.清單模式、縮圖模式  支援線上縮圖,Persits.Jpeg  ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進(jìn)度顯示功能 15.Admin可觀看  使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統(tǒng)計(jì) 17.會(huì)員使用容量統(tǒng)計(jì) 18.Admin新增會(huì)員功能 本程式適用於:   Windows  2003,Windwos  xp,Windows  2000 使用限制:   須先至本站註冊(cè)取得啟用資料庫(kù),才可使用本系統(tǒng)!(註冊(cè)完全免費(fèi))   無(wú)法修改首頁(yè)圖片、廣告視窗於下方   須先安裝   Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection   才可使用 系統(tǒng)管理員預(yù)設(shè)值:   帳號(hào):Admin   密碼:system

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    上傳時(shí)間: 2015-09-08

    上傳用戶:ggwz258

  • 此工具書(shū)是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書(shū)

    此工具書(shū)是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書(shū),內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法,從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫(xiě)、動(dòng)畫(huà)製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等,是非常好用的工具書(shū)。

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    上傳時(shí)間: 2016-08-24

    上傳用戶:ynsnjs

  • 在SamSung2440開(kāi)發(fā)板上wince.net系統(tǒng)下

    在SamSung2440開(kāi)發(fā)板上wince.net系統(tǒng)下,利用標(biāo)準(zhǔn)的imgdecmp.dll接口,實(shí)現(xiàn)了jpeg.bmp.gif.png等圖片的顯示,在armv4i環(huán)境下絕對(duì)可用

    標(biāo)簽: SamSung wince 2440 net

    上傳時(shí)間: 2017-06-08

    上傳用戶:JasonC

  • LED電源驅(qū)動(dòng)器測(cè)試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示

    標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • 采用一個(gè)節(jié)省空間的三路輸出穩(wěn)壓器來(lái)驅(qū)動(dòng)大型TFT-LCD顯示器

    大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級(jí)空間。

    標(biāo)簽: TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:watch100

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