VC++ 程 序 中 用 對 話 框 的 形 式 顯 示HTML 文 件
標簽： HTML VC
上傳時間： 2015-01-24
上傳用戶：wys0120
解說GCC編譯過程的文件，對於修改GCC相當方便
標簽： GCC
上傳時間： 2015-09-06
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gcc 操作參數細解,程編人員在操作gcc時得以了解參數用意
標簽： gcc 操作
上傳時間： 2015-10-20
上傳用戶：zhaiye
v4l2規範手冊,依規劃定義v4l2架構及程編時參考依據
標簽： v4l2 手冊
上傳時間： 2014-11-02
上傳用戶：qlpqlq
上海手游公司開發RPG大作-破虜傳完整代碼,註解與資源包和地圖編輯器,經JBX編譯成功
標簽： RPG JBX 海
上傳時間： 2016-06-17
上傳用戶：lixinxiang
用VC編的數碼相機仿真程序 包括圖像的預處理 DCT變換 壓縮等 最后可用verify.exe做比較
標簽： verify DCT exe 仿真程序
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：Pzj
processing製作之互動鏈形圖像,圖像隨滑鼠移動
標簽： processing 滑鼠
上傳時間： 2017-02-09
上傳用戶：xuanjie
processing製作之動態互動圖像,圖像隨滑鼠移動產生形變
上傳時間： 2014-12-07
上傳用戶：CHINA526
在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習
標簽： hamming codeing matlab 11
上傳時間： 2017-04-29
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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