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圖形編程

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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線程通信本文我們將在VC++4.1 環(huán) 境下介紹一個(gè) 父進(jìn) 程和其子進(jìn) 程的通信實(shí) 例。在父進(jìn) 程Parent 窗口中按一下鼠標(biāo) 左鍵

線程通信本文我們將在VC++4.1 環(huán) 境下介紹一個(gè) 父進(jìn) 程和其子進(jìn) 程的通信實(shí) 例。在父進(jìn) 程Parent 窗口中按一下鼠標(biāo) 左鍵，就會(huì) 產(chǎn) 生一個(gè)Pipe 和啟動(dòng) 子進(jìn) 程Child，并從Pipe 一端發(fā) 送信息，同時(shí)Child 啟動(dòng) 后會(huì) 創(chuàng) 建一個(gè) 工作線程，專門用來從管道的另一端讀入數(shù) 據(jù)。通過父進(jìn) 程菜單項(xiàng) 的控制來改變圖形形狀參數(shù)，并傳給Child 使之在自己的窗口中繪出響應(yīng) 的圖形。下面分別就父進(jìn) 程Parent 和子進(jìn) 程Child 來進(jìn) 行說明。

標(biāo)簽： Parent 4.1 VC 線程

上傳時(shí)間： 2015-02-26

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這是一本試合JAVA初學(xué)者的書籍第1章對(duì)象入門第2章一切都是對(duì)象第3章控制程序流程第4章初始化和清除第5章隱藏實(shí)施過程第6章類再生第7章多形性第8章對(duì)象

這是一本試合JAVA初學(xué)者的書籍第1章對(duì)象入門第2章一切都是對(duì)象第3章控制程序流程第4章初始化和清除第5章隱藏實(shí)施過程第6章類再生第7章多形性第8章對(duì)象的容納第9章違例差錯(cuò)控制第10章 Java IO系統(tǒng) 第11章運(yùn)行期類型鑒定第12章傳遞和返回對(duì)象第13章創(chuàng)建窗口和程序片第14章多線程第15章網(wǎng)絡(luò)編程第16章設(shè)計(jì)范式第17章項(xiàng)目附錄A 使用非Java代碼附錄B 對(duì)比C++和Java 附錄C Java編程規(guī)則附錄D 性能

標(biāo)簽： JAVA 對(duì)象初學(xué)者書籍

上傳時(shí)間： 2014-01-01

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混沌與分形理論是最新興起的金融市場(chǎng)理論

混沌與分形理論是最新興起的金融市場(chǎng)理論，這是混沌與分形分析的例程，需要的請(qǐng)自行下載

標(biāo)簽： 混沌分形理論金融

上傳時(shí)間： 2014-05-26

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PIC KS0108 圖型液晶驅(qū)動(dòng)C源碼

PIC KS0108 圖型液晶驅(qū)動(dòng)C源碼，編譯器為PICC18

標(biāo)簽： 0108 PIC KS 液晶

上傳時(shí)間： 2014-01-18

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精選一個(gè) uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個(gè)可於此開發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動(dòng) LED 閃爍任務(wù)工程,

精選一個(gè) uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個(gè)可於此開發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動(dòng) LED 閃爍任務(wù)工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時(shí)亦將此工程設(shè)好斷點(diǎn)可方便於 Simulator 內(nèi)直接觀測(cè) uC/OS 任務(wù)調(diào)度狀態(tài).

標(biāo)簽： Porting OS-II F1132 1132

上傳時(shí)間： 2015-12-14

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Java語言的產(chǎn) 生及其特點(diǎn) Java程序開發(fā) 與運(yùn) 行環(huán) 境 Java程序設(shè) 計(jì) 基礎(chǔ) Java應(yīng) 用程序的基本框架 Java的類 Jav

Java語言的產(chǎn) 生及其特點(diǎn) Java程序開發(fā) 與運(yùn) 行環(huán) 境 Java程序設(shè) 計(jì) 基礎(chǔ) Java應(yīng) 用程序的基本框架 Java的類 Java圖形用戶接口

標(biāo)簽： Java Jav

上傳時(shí)間： 2017-06-24

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PCB制程綜覽

PCB制程綜覽

標(biāo)簽： PCB 制程

上傳時(shí)間： 2013-06-20

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燈飾橫梁壓形整形復(fù)合模設(shè)計(jì)與工藝分析

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標(biāo)簽： 燈飾復(fù)合模分工藝

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雙凸緣邊Ⅱ形筒零件切邊模設(shè)計(jì)

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標(biāo)簽： 零件模

上傳時(shí)間： 2013-07-31

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