·期刊論文:分形圖像壓縮編碼的原理與發展趨勢
標簽: 論文 分形 圖像壓縮 發展趨勢
上傳時間: 2013-06-13
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·期刊論文:分形圖像壓縮編碼技術介紹
標簽: 論文 分形 圖像壓縮 編碼技術
上傳時間: 2013-07-05
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·四槳碟形飛行器飛行控制系統研究 作者:彭軍橋 專業:機械電子工程 導師:陳慧寶 吳安德 學位:碩士 單位:上海大學 分類:V423.843 主題:四槳碟形飛行器 飛行控制系統 增穩系統 旋翼 時間:2003年12月01日&n
標簽: 飛行器 系統研究 飛行控制
上傳時間: 2013-05-31
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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心形花樣LED流水燈(帶程序)
標簽: LED 流水燈 程序
上傳時間: 2013-11-04
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心形流水燈(仿真圖與程序),C51單片機控制的心形流水燈(仿真圖與程序)。
標簽: C51 單片機控制 仿真圖 流水燈
上傳時間: 2013-10-08
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心形燈的程序
標簽: 流水燈 程序
上傳時間: 2013-10-14
上傳用戶:上善若水
運用三維全波電磁仿真軟件對甚低頻T形面型天線進行電磁建模和仿真分析計算,分析了天線的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數。在建模時考慮了鐵塔及不同頂容線模型的影響,并對有無鐵塔及不同鐵塔類型、以及天線不同形式時天線的輸入阻抗進行對比分析。
標簽: 低頻 天線 電氣 性能分析
上傳時間: 2013-10-13
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為了了解分形技術中的精細結構在分形天線的小型化設計中,對分形天線小型化的影響狀況,本文采用對比的方法,通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結構參數,對比分析了不同的結構參數下天線上電流分布的仿真結果,得出的結論是精細結構的精細程度越精細,分形結構就能夠進行越多次數的分形,分形天線小型化的程度也就越好。
標簽: 分形天線
上傳時間: 2013-11-26
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粒子群算法是在遺傳算法基礎上發展起來的一種新的并行優化方法,可用于解決大量非線性、不可微和多峰值的復雜問題。與遺傳算法不同的是,粒子群算法中的粒子有記憶功能,整個搜索過程是跟隨當前最優粒子的過程,因此在大多數情況下,所有的粒子可能更快的收斂于最優解。而且粒子群算法理論簡單,參數少,因此其應用更為廣泛。文中把粒子群算法用于陣列天線的波束賦形,結果表明粒子群算法在對天線形狀進行設計方面有很好的發展前景。
標簽: 粒子群算法 波束賦形 陣列天線
上傳時間: 2013-11-14
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