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圖形面積計(jì)算

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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J-LIN仿真器操作步驟

J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

標簽： J-LIN 仿真器操作

上傳時間： 2013-10-31

上傳用戶：1966640071
電工速算口決

電工速算口決

標簽： 電工速算

上傳時間： 2013-12-31

上傳用戶：zzbbqq99n
一種輪胎胎面磨損的簡潔實用測量方法

文中針對輪胎表面的形貌和輪胎胎面特點提出了一種新型的基于激光三角法的輪胎胎面磨損測量系統，以激光三角法為理論基礎，闡述了一種利用激光三角法掃描獲取輪胎胎面的深度參數，并對輪胎磨損前和磨損后兩次掃描獲取的數據進行比對的方法得出輪胎磨損情況。對系統的組成、系統結構、及測試方法進行了介紹，并對系統測試進行了軟件設計，對測試結果進行了分析。

標簽： 輪胎磨損測量方法

上傳時間： 2013-10-26

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微電腦型長度，流量顯示控制表

特點顯示范圍-19999至99999位數最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50,5000脈波/秒可選擇四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能輸入脈波具有預設刻度功能 2組警報功能 15 BIT 類比輸出功能數位RS-485介面

標簽： 微電腦長度流量顯示控制

上傳時間： 2013-10-15

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磁道、柱面、扇區、簇

硬盤----磁道、柱面、扇區、簇

標簽： 磁道

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：xyipie
Lempel-Ziv 壓縮算法文檔

Lempel-Ziv 壓縮算法文檔

標簽： Lempel-Ziv 壓縮算法文檔

上傳時間： 2015-01-05

上傳用戶：xfbs821
有限元傳熱算例

有限元傳熱算例

標簽： 有限元傳熱

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：lijianyu172
log算子進行邊緣檢測的實現

log算子進行邊緣檢測的實現

標簽： log 邊緣檢測

上傳時間： 2014-01-07

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DEbug 關于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號00 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即

DEbug 關于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號00 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號磁道01號扇區即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續讀取9個扇區 INT 13 ;調用13號中斷 INT 3 MOV BX,300 ;內存基址(1面) MOV DH,01 ;磁頭號01 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號磁道01號扇區即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續讀取9個扇區 INT 13 ;調用13號中斷 INT 20 ;返回dos 初學匯編，請各位多多指教！

標簽： MOV 00 DEbug 200

上傳時間： 2015-01-07

上傳用戶：我干你啊

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