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圖形顯示系統(tǒng)

KernelDriver發(fā)展套件

KernelDriver發(fā)展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動程式。這些工具提供圖形導向的發(fā)展環(huán)境、使用簡單的應用程式界面、硬體診斷工具和範例程式，可以排除研發(fā)瓶頸，讓裝置驅(qū)動程式的發(fā)展更容易。

標簽： KernelDriver 套件

上傳時間： 2015-10-19

上傳用戶：skhlm
此工具書是一般常用的到的數(shù)學工具書

此工具書是一般常用的到的數(shù)學工具書，內(nèi)容詳細介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計環(huán)境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數(shù)、多項式的處理、一般數(shù)學函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。

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上傳時間： 2016-08-24

上傳用戶：ynsnjs
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
單個電阻器設(shè)定DCDC轉(zhuǎn)換器的正或負輸出

對於許多電子子繫統(tǒng)而言，比如：VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應用，僅采用一個簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求

標簽： DCDC 電阻器正設(shè)定

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：nostopper
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
本書分為上篇、中篇和下篇三個部分

本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理器排程，儲存管理，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理等六章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理器排程過程，分頁處理，檔案處理和驅(qū)動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評測與總結(jié)以及實習等四章。上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理。這個部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行過程。如果說上篇是從靜態(tài)的角度分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態(tài)的角度給讀者一個有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀者能夠通過對中篇的閱讀理解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運作情景。下篇著重於有關(guān)Windows CE的應用。對理論的掌握最終要應用到實務中。

標簽： 分

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：FreeSky
在GIS領(lǐng)域中

在GIS領(lǐng)域中，目前正有一新興的架構(gòu)模式產(chǎn)生，此架構(gòu)改變了GIS處理圖資的方式，此架構(gòu)模式稱為DGIS(Distributed GIS-分散式地理資訊系統(tǒng))。DGIS將傳統(tǒng)桌上型單機作業(yè)之GIS概念延伸至網(wǎng)際網(wǎng)路(Web)之解決方案上，以能符合現(xiàn)行系統(tǒng)圖資處理之需求。而此種以分散式概念延伸至網(wǎng)際網(wǎng)路的架構(gòu)稱之為網(wǎng)際網(wǎng)路地理資訊系統(tǒng)（WebGIS或Internet GIS）。

標簽： GIS

上傳時間： 2014-01-17

上傳用戶：dongbaobao
一個自己寫的簡單員工管理系統(tǒng)

一個自己寫的簡單員工管理系統(tǒng)，這個系統(tǒng)是在dos運行的

標簽： 系統(tǒng)

上傳時間： 2013-12-19

上傳用戶：talenthn
一個自己寫的簡單員工管理系統(tǒng)

一個自己寫的簡單員工管理系統(tǒng)，這個系統(tǒng)是使用GUI運行的，可以增加員工資料，查找員工資料，和觀看員工資料也能算出員工薪資總數(shù)，平均薪資和員工總數(shù)

標簽： 系統(tǒng)

上傳時間： 2014-01-09

上傳用戶：愛死愛死
使用C#程式語言開發(fā)

使用C#程式語言開發(fā)，並執(zhí)行於.NET Framework下；是研習「蟻拓尋優(yōu)法」不可或缺的軟體工具。系統(tǒng)使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設(shè)定費洛蒙和食物氣味強度等相關(guān)參數(shù)以及動態(tài)設(shè)定障礙物的位置和形狀，研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數(shù)設(shè)定對螞蟻覓食行為的影響，了解費落蒙機制對蟻拓尋優(yōu)化法的影響。本系統(tǒng)可支援柔性計算教學，研習蟻拓優(yōu)化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發(fā)式法則設(shè)計原理。

標簽： 程式

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：anng