PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問(wèn)題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問(wèn)題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問(wèn)題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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電容器及介質(zhì)種類(lèi)： ※高頻類(lèi)： 此類(lèi)介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類(lèi)電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補(bǔ)償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時(shí)間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應(yīng)變化，適用于低損耗、溫度補(bǔ)償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類(lèi)介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類(lèi)電容器，具有較高的介電常數(shù)，容量比Ⅰ類(lèi)電容器高，具有較穩(wěn)定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩(wěn)定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類(lèi)介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類(lèi)電容器，是所有電容器中介電常數(shù)最大的電容器，但其容量穩(wěn)定性較差，對(duì)溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類(lèi)介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類(lèi)電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩(wěn)定性較差，對(duì)溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
標(biāo)簽： 風(fēng)華 產(chǎn)品承認(rèn)書(shū)
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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ERWIN絕好的數(shù)據(jù)庫(kù)建模工具,可以把數(shù)據(jù)模型導(dǎo)入數(shù)據(jù)庫(kù)如sql server foxpro等這里是方法指南更多內(nèi)容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin
標(biāo)簽： softwarechn server foxpro script
上傳時(shí)間： 2013-12-06
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WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī) ，最簡(jiǎn)單的方法就是 設(shè)置一個(gè)虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒(méi)有虛擬目錄的話(huà)就除了要做上面的那些以外 還要打開(kāi)所有文件，搜索類(lèi)似這樣的 require config.cgi 都改成絕對(duì)路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話(huà),就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄，這個(gè)要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然，你可以修改這個(gè)目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫(kù)目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫(xiě)都分的很清楚，這個(gè)版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫(xiě)，自己改改吧.
標(biāo)簽： WEBGAME WIN2K EBS 機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2014-01-10
上傳用戶(hù)：tuilp1a
c語(yǔ)言編譯器arm-gen.c asmtest.S bcheck.c boundtest.c c67-gen.c Changelog coff.h configure COPYING elf.h [examples] float.h gcctestsuite.sh i386-asm.c i386-asm.h i386-gen.c il-gen.c il-opcodes.h libtcc.h libtcc1.c libtcc_test.c Makefile README stab.def stab.h stdarg.h stdbool.h stddef.h tcc-doc.html tcc-doc.texi tcc.1 tcc.c tccasm.c tcccoff.c tccelf.c tcclib.h tccpe.c tcctest.c tcctok.h texi2pod.pl tiny_impdef.c TODO varargs.h VERSION
標(biāo)簽： Changelog boundtest configure arm-gen
上傳時(shí)間： 2014-01-16
上傳用戶(hù)：拔絲土豆
地理資源分析支援系統(tǒng)grass是在1982到1995年由許多美國(guó)聯(lián)邦機(jī)構(gòu)、大學(xué)及私人公司合力發(fā)展的地理資訊系統(tǒng),GRASS具有如下幾個(gè)特色：是在UNIX環(huán)境下開(kāi)發(fā)GIS系統(tǒng)的先驅(qū) 是使用者參與式GIS,具有強(qiáng)大的gis分析功能. grass5.4.0_i686-pc-linux-gnu_bin.tar.gz grass5.4.0_i686-pc-linux-gnu_install.sh readme.txt
標(biāo)簽： GIS grass GRASS 1982
上傳時(shí)間： 2015-06-16
上傳用戶(hù)：teddysha
最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來(lái)求出一組離散 (discrete) 數(shù)據(jù)點(diǎn)的近似函數(shù) (approximating function)，作實(shí)驗(yàn)所得的數(shù)據(jù)亦常使用最小平方近似法來(lái)達(dá)成曲線密合 (curve fitting)。以下所介紹的最小平方近似法是使用多項(xiàng)式作為近似函數(shù)，除了多項(xiàng)式之外，指數(shù)、對(duì)數(shù)方程式亦可作為近似函數(shù)。關(guān)於最小平方近似法的計(jì)算原理，請(qǐng)參閱市面上的數(shù)值分析書(shū)籍
標(biāo)簽： least-squares approximation approximating discrete
上傳時(shí)間： 2015-06-21
上傳用戶(hù)：SimonQQ
Debussy是NOVAS Software, Inc(思源科技)發(fā)展的HDL Debug & Analysis tool，這套軟體主要不是用來(lái)跑模擬或看波形，它最強(qiáng)大的功能是：能夠在HDL source code、schematic diagram、waveform、state bubble diagram之間，即時(shí)做trace，協(xié)助工程師debug。 可能您會(huì)覺(jué)的：只要有simulator如ModelSim就可以做debug了，我何必再學(xué)這套軟體呢? 其實(shí)Debussy v5.0以後的新版本，還提供了nLint -- check coding style & synthesizable，這蠻有用的，可以協(xié)助工程師了解如何寫(xiě)好coding style，並養(yǎng)成習(xí)慣。 下圖所示為整個(gè)Debussy的原理架構(gòu)，可歸納幾個(gè)結(jié)論：
標(biāo)簽： Analysis Software Debussy Debug
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶(hù)：hustfanenze
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