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介紹了限力矩離合器的結構及其摩擦片所使用的油槽結構；根據熱力學理論，建立溫度場的數學模型；計算了限力矩離合器摩擦片的熱流密度和對流換熱系數以及熱流分配系數；建立了考慮油槽結構的摩擦片三維瞬態熱傳導模型。通過COMSOL對摩擦片進行熱分析，模擬摩擦片在接合過程中不同時刻的瞬態溫度場，得出摩擦片溫度分布規律，為限矩離合器摩擦片的結構設計提供了一定的理論依據。
上傳時間： 2013-11-22
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設計了一種片上系統（SoC）復位電路。該電路能對外部輸入信號進行同步化處理以抑制亞穩態，采用多級D觸發器進行濾波提升抗干擾能力，并且控制產生系統所需的復位時序以滿足軟硬件協同設計需求。同時，完成了可測性設計（DFT）。基于Xilinx spartan-6 FPGA進行了驗證。結果表明該電路可以抑制90 ?滋s以下的外部干擾信號，并能正確產生系統所需的復位信號。
上傳時間： 2014-12-29
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W5100是WlZnet公司推出的一款TCP／IP硬件協議棧的升級產品，是一種多功能的單片網絡接口芯片．它除了集成TCP／IP協議棧外，還集成以太網MAC層和物理層．介紹了W5100芯片的性能特點和內部結構，分析了其軟硬件應用設計方法．
上傳時間： 2013-11-21
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單片射頻收發器nrf905由頻率合成器、接收解調器、功率放大器、晶體振蕩器和調制器等組成, 不需外加聲表濾波器.
上傳時間： 2013-11-19
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項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
上傳時間： 2013-11-12
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賽靈思spartan6系列FPGA片內資源設計指導
上傳時間： 2013-10-16
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在PADS中鍋仔片的制作方法
標簽： PADS
上傳時間： 2013-10-15
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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利用介質陶瓷材料制造的高穩定、寬溫單片（或獨石）電容器，廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中。在對介質陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎上，通過改進研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數ε可通過調整、性能穩定性電容器介質陶瓷材料。
上傳時間： 2013-10-12
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C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作
上傳時間： 2015-01-04
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