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PC電源測試系統chroma8000簡介
標簽： chroma 8000 電源測試系統
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
C語言_源代碼-IAP在應用中編程及其應用
標簽： IAP C語言 源代碼 編程
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：fnggknj
0002、C與VB語言聯合在proteus上仿真.rar
標簽： proteus VB語言 仿真
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：sxdtlqqjl
HT45R35在觸控按鍵中的應用(使用C語言) HT45R35 Demo Board包含12個Touch Switch，這是一種電容式的非接觸式觸摸按鍵，它可以用來取代任何的機械式按鍵。由于C語言具有良好的可讀性、可移植性等優點，本文將介紹如何使用Holtek C語言來完成HT45R35 12Key Touch Switch Demo Board的軟件設計.
標簽： 45R R35 HT 45
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：bjgaofei
HT45R34在12KEY觸摸按鍵中的應用(使用C語言) 本文中我們介紹如何利用我們Holtek C語言來完成HT45R34 12Key Touch Switch Demo board的軟件設計。
標簽： 45R R34 KEY HT
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：han_zh
keil中怎么在c語言里嵌入匯編語言
標簽： keil c語言 匯編語言
上傳用戶：yyxy
C語言中嵌入匯編語言在本論壇中的集錦
標簽： C語言 匯編語言 論壇 集錦
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：plsee
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
在C++程序中使用Strategy模板
標簽： Strategy 程序 模板
上傳時間： 2015-01-09
上傳用戶：xymbian
C#知識庫是在學習C#時積累的一些知識。本軟件用C#編寫,運行需要Microsoft .NET框架支持。打開樹狀節點，雙擊可查看知識
標簽： Microsoft NET 知識庫 樹狀
上傳用戶：熊少鋒
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