一般認為Windows CE是一個適合嵌入式應用的通用作業系統，然而，從系統的角度來看，Windows CE並不只是一個作業系統，它還包括對多種目標處理器以及週邊設備的支援，並提供了系統開發工具、應用開發工具、整合的應用程式
上傳時間： 2015-07-01
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免費分享版網路硬碟 01.創意風格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援 Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳，最多一次10個檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會員列表、會員修改、刪除會員 12.系統資訊列表、系統修改 13.清單模式、縮圖模式 支援線上縮圖，Persits.Jpeg ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進度顯示功能 15.Admin可觀看 使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統計 17.會員使用容量統計 18.Admin新增會員功能 本程式適用於： Windows 2003,Windwos xp,Windows 2000 使用限制： 須先至本站註冊取得啟用資料庫，才可使用本系統！(註冊完全免費) 無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方 須先安裝 Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection 才可使用 系統管理員預設值： 帳號：Admin 密碼：system
標簽： Upload Persits Dundas nbsp
上傳時間： 2015-09-08
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另一個AODV 程式，無cross-layer的考慮，完全single layer的方式處理，並可執行於Ns2 上
上傳時間： 2015-09-18
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E:\Visual_C__MFC擴展編程實例 例18 動態地抓取應用程序的屏幕圖像并將其打印。 上一個實例打印的是文檔的報表，而不是當前出現在屏幕上的內容。在本例中，將實現 屏幕抓取并打印其內容。M F C 為打印視提供了有限的支持， 但只要用M F C 在 C Vi e w : : O n D r a w ( )中所提供的設備環境，就可以繪制自己的視。在打印視的時候， M F C只需調 用具備打印機設備環境的O n D r a w ( )函數即可。但是，如果不繪制自己的視，例如，用一個或 者一個以上的控件窗口填充自己的視就不會打印任何東西。每個控件將使用自己的設備環境 將自己打印到屏幕，因此打印視的唯一途徑就是抓取屏幕(拷貝其內容到一個位圖對象)并將其 打印到打印機。由于該功能整個與位圖相關，因此將該功能封裝到了位圖類中。
上傳時間： 2015-10-18
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SIC_XE程式Pass 1:先對每個Source statement做定location，Pass 2：對每個細項做不同的處理，算出object code，最後轉成machine code輸出。
標簽： statement location SIC_XE Source
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：a6697238
這是Visual c# 2003開發的WINCE Xscale和PC的聊天室程序，是以PC為Server端，WINCE是Client端，連上Server後兩端即可以開始聊天，並可以對聊天畫面做功能處理，像式清除對話，儲存對話等等，對於嵌入式開發跟PC開發有一定學習效果。
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：songrui
ARM CPU 指令集概念，特殊狀況處理方式 控制流程等介紹
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：dbs012280
這是我自己寫的音框取決方法的程式，對於語音處理方面的使用者或許有幫助。
標簽： 程式
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：aysyzxzm
演算法評估 用空間和時間評估演算法效能 時間複雜度(Time Complexity) 空間複雜度(Space Complexity) 效能評估 效能分析(Performance Analysis)：事前評估 效能評估(Performance Measurement)：效能量測 評估時均假設處理的資料量為n到無窮大
標簽： 演算
上傳時間： 2015-06-13
上傳用戶：18007270712
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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