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在線(xiàn)教學(xué)(xué)

如何用PROTEL99SE在PCB文件中加上漢字

在PCB文件上面加上漢字一直都是很多網(wǎng)友比較感興趣的事情。PROTEL早期的版本加漢字比較困難,99SE改變了這一點(diǎn)。不但可以方便的加上漢字,加上照片也沒(méi)有問(wèn)題,加照片的方法稍后再講，下面先來(lái)看看加漢字的具體方法：

標(biāo)簽： PROTEL PCB 99 SE

上傳時(shí)間： 2013-11-15

上傳用戶(hù)：testAPP
電容在EMC設(shè)計(jì)中的重要性

電容在EMC設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： EMC 電容

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶(hù)：jjj0202
PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移主力基地仍在長(zhǎng)三角

自2010年下半年以來(lái)，智能型手機(jī)出貨量大幅增長(zhǎng)，再加上平板計(jì)算機(jī)熱銷(xiāo)，帶動(dòng)應(yīng)用在這兩款產(chǎn)品上的HDI板需求強(qiáng)勁。2010年下半年，領(lǐng)先的線(xiàn)路板廠商紛紛擴(kuò)大HDI板產(chǎn)能，但在2011年第四季度，HDI板市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的跡象，HDI產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。市調(diào)大師Naka指出，中國(guó)是最大的HDI板生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)值大約是42億美元，其次是日本。

標(biāo)簽： PCB 產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移基地

上傳時(shí)間： 2013-10-20

上傳用戶(hù)：star_in_rain
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶(hù)：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶(hù)：康郎
HyperLynx仿真軟件在主板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

信號(hào)完整性問(wèn)題是高速PCB 設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問(wèn)題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問(wèn)題的關(guān)鍵。傳輸線(xiàn)上信號(hào)的傳輸速度是有限的，信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB 上的高速信號(hào)的長(zhǎng)度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行布線(xiàn)前后的仿真對(duì)于保證信號(hào)完整性和縮短設(shè)計(jì)周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題和時(shí)序問(wèn)題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時(shí)間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號(hào)分析我們?cè)O(shè)計(jì)的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號(hào)如圖2-1 所示。板上高速信號(hào)主要包括：時(shí)鐘信號(hào)、60X 總線(xiàn)信號(hào)、L2 Cache 接口信號(hào)、Memory 接口信號(hào)、PCI 總線(xiàn)0 信號(hào)、PCI 總線(xiàn)1 信號(hào)、VME 總線(xiàn)信號(hào)。這些信號(hào)的布線(xiàn)需要特別注意。由于高速信號(hào)較多，布線(xiàn)前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線(xiàn)前仿真和布線(xiàn)后仿真。

標(biāo)簽： HyperLynx 仿真軟件主板設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶(hù)：herog3
I2C總線(xiàn)器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用

I2C總線(xiàn)器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要：本文先對(duì)I2C總線(xiàn)協(xié)議進(jìn)行了簡(jiǎn)要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個(gè)利用I2C總線(xiàn)器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。一、I2C總線(xiàn)概述 I2C總線(xiàn)是一雙線(xiàn)串行總線(xiàn)，它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線(xiàn)上的電路共享公共的總線(xiàn)。總線(xiàn)上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。兩根雙向線(xiàn)中，一根是串行數(shù)據(jù)線(xiàn)（SDA），另一根是串行時(shí)鐘線(xiàn)（SCL）。總線(xiàn)和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線(xiàn)完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址，以區(qū)別總線(xiàn)上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，誰(shuí)是主器件，誰(shuí)是從器件詳見(jiàn)表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線(xiàn)是多主機(jī)總線(xiàn)，意思是可以?xún)蓚€(gè)或更多的能夠控制總線(xiàn)的器件與總線(xiàn)連接。

標(biāo)簽： I2C 總線(xiàn) 器件中的應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶(hù)：1159797854
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶(hù)：蒼山觀海
AutoCAD教程高職高專(zhuān)規(guī)劃教材

本書(shū)全面詳細(xì)地介紹了工程制圖中的投影規(guī)律、形體的表達(dá)以及AutoCAD 2000 的基本功能和使用方法。針對(duì)計(jì)算機(jī)、電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)特點(diǎn)，著重介紹了二維平面圖形在實(shí)際工作中的應(yīng)用，并介紹了與專(zhuān)業(yè)密切相關(guān)的內(nèi)容，如塊的屬性信息的提取、AutoCAD 在弱電系統(tǒng)中的應(yīng)用、圖標(biāo)菜單的開(kāi)發(fā)等，盡量使工程制圖與AutoCAD融合起來(lái)。本教材具有較明顯的實(shí)用價(jià)值，將有助于學(xué)生專(zhuān)業(yè)理論的學(xué)習(xí)和應(yīng)用技能的訓(xùn)練和提高，可作為高等院校特別是高等職業(yè)院校工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為工程設(shè)計(jì)人員的參考書(shū)。

標(biāo)簽： AutoCAD 教程教材

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶(hù)：lunshaomo
基于PSCAD EMTDC的數(shù)控電容在PWM整流器中的應(yīng)用仿真研究

基于PSCAD/EMTDC軟件建立了電壓型PWM整流器仿真模型，PWM整流器中直流側(cè)電容的設(shè)計(jì)取值對(duì)雙閉環(huán)控制結(jié)構(gòu)中的電壓環(huán)性能有重要影響。采用基于軟件仿真驗(yàn)證的方法，在綜合考慮直流側(cè)電壓跟隨性能和紋波要求的情況下，給出了確定電容取值在較小范圍的方法。該方法可在線(xiàn)調(diào)整電容數(shù)值，對(duì)實(shí)現(xiàn)PWM整流器直流側(cè)電壓的即時(shí)控制有一定實(shí)用價(jià)值。

標(biāo)簽： PSCAD EMTDC PWM 數(shù)控

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶(hù)：lilei900512