<li id="qmmeq"></li> 工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長，還增加了出錯的機(jī)會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-14
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摘要C 根據(jù)單片機(jī)80C196KC和現(xiàn)場可編程系統(tǒng)器件PSD302 的特性! 設(shè)計(jì)了一種數(shù)制化電源 裝置! 提供了程序框圖! 并對其進(jìn)行了諧波分析" 它是一種高性能的通用裝置! 可替代傳統(tǒng)的F96 逆 變電源" 關(guān)鍵詞’ 電力電子器件電源單片機(jī)現(xiàn)場可編程系統(tǒng)器件
標(biāo)簽： PSD 單片機(jī) 數(shù)制 電源
上傳時間： 2013-10-20
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高性能可編程DMA控制接口82C37A-54.1 概述對象實(shí)體：直接存儲器訪問（DMA）控制接口芯片82C37A-5芯片的特點(diǎn)：1、管腳引線與NMOS 8237A-5兼容。2、允許/禁止單獨(dú)DMA請求控制。3、頻率從0~5MHz區(qū)間全靜態(tài)設(shè)計(jì)。4、低電平操作。 5、4個各自獨(dú)立的DMA通道并獨(dú)立的進(jìn)行初始化。6、存儲器到存儲器之間傳送。7、存儲器模塊初始化處理。8、地址的增量和減量。9、傳送速率可達(dá)1.6MB/s.10、可直接擴(kuò)展成任意數(shù)量的通道。11 、終止傳送的過程即輸入結(jié)束。12、軟件請求。13、獨(dú)立信號DREQ和信號DACK的極性控制。4.2 82C37A-5的體系結(jié)構(gòu)4.2.1 基本結(jié)構(gòu)描述1. 82C37A-5內(nèi)部配備了規(guī)模為344位的內(nèi)部存儲器，它是以寄存器的形式出現(xiàn)的。2. 配有3個基本的控制模塊： （1）定時及控制模塊； （2）優(yōu)先級編碼及循環(huán)優(yōu)先級控制模塊；（3）命令控制模塊； 3. 12個不同類型的寄存器 。圖 4-1 82C37A-5結(jié)構(gòu)圖EOP# A0~A3RESETCS#. IOW# DREQ0~DREQ3HLDAHRQ DB0~DB7DACK0~DACK3
上傳時間： 2013-10-21
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個可測試點(diǎn)。如無對應(yīng)的測試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求：(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
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模塊化LED大屏幕顯示器的設(shè)計(jì):LED大屏幕顯示器由于其醒目! 內(nèi)容靈活多變等特點(diǎn)" 已經(jīng)越來越多地應(yīng)用于廣告! 信息發(fā)布! 交通指示等公共場所" 取得了良好效果LED顯示屏主要分為數(shù)碼顯示和點(diǎn)陣顯示兩大類" 本文只討論點(diǎn)陣顯示$ 目前的627 顯示屏基本上都是先由用戶提出要求" 生產(chǎn)廠家根據(jù)需要訂做$ 每次都要重復(fù)設(shè)計(jì)電路和機(jī)械結(jié)構(gòu)" 造成資源浪費(fèi)" 而且若用戶的需求改變" 改動將十分困難$實(shí)際上不論顯示屏的大小" 其原理都是相同的"因此完全可以設(shè)計(jì)出一種標(biāo)準(zhǔn)化% 模塊化的LED 顯示屏" 針對不同的需要" 只需要簡單組合相應(yīng)的模塊即可$ 本文介紹的就是一種模塊化的LED 顯示屏" 可以根據(jù)需要靈活改變大小" 并可以脫離計(jì)算機(jī)獨(dú)立運(yùn)行" 還可以實(shí)現(xiàn)如閃爍! 滾動顯示等特效$ 對整體式顯示屏刷新率不足發(fā)生閃爍的常見問題" 在這個設(shè)計(jì)中由于被分割成小模塊" 不再成為問題$
上傳時間： 2013-10-09
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Texas instruments 推出的超低功耗miniDSP 音頻Codec 集成了miniDSP 內(nèi)核，可在耗電極低的工作狀態(tài)下為電池供電的便攜式產(chǎn)品提供高性能的語音及音樂處理能力。本文詳細(xì)介紹了如何初始化miniDSP Codec 并提供了基于MCU 控制器的參考代碼。
標(biāo)簽： miniDSP Codec 初始化 代碼
上傳時間： 2013-11-18
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PCC塑料管材生產(chǎn)控制任務(wù)的實(shí)現(xiàn)：溫度控制 塑料管材生產(chǎn)線一個明顯的工藝特征就是將聚乙烯或聚丙稀原材料通過擠出機(jī)加熱 熔融，利用特定的模具擠壓出具有特定形狀，管徑及壁厚符合國家規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的不同規(guī)格的成品管材。由此可見，溫度控制是管材生產(chǎn)工藝的重要組成部分，溫度參數(shù)的精確度直接影響到管材的性能及質(zhì)量。 貝加萊智能模塊化 PIDXP 控制器，以超越傳統(tǒng) PID 控制器的控制方式，有著新的積 分部分和更好的飽和度，利用 PCC 分時序、多任務(wù)的特點(diǎn)，將 PID 調(diào)節(jié)與加熱冷卻輸出分時控制，并且在不同季節(jié)，操作人員只要給出優(yōu)化命令，系統(tǒng)就可以自動優(yōu)化出適合當(dāng)前環(huán)境條件的 PID參數(shù)，而各區(qū)參數(shù)的獨(dú)立性及準(zhǔn)確性保證了溫度參數(shù)的精度，可將其誤差控制在 1°的偏差范圍內(nèi)，控制原理圖如圖 7-32 所示。
上傳時間： 2013-10-09
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在SystemVeri log更強(qiáng)調(diào)了利用隨機(jī)化激勵函數(shù)以提高驗(yàn)證代碼的效率和驗(yàn)證可靠性的重要性。本文以VMM庫為例，闡述了如何在SystemVeri 1og中使用隨機(jī)化函數(shù)來編寫高效率的測試代碼，重點(diǎn)介紹了可重驗(yàn)證函數(shù)庫的使用方法，以幫助讀者理解如何使用SystemVeri1og高效率地完成復(fù)雜的設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
標(biāo)簽： Verilog System 隨機(jī) 激勵
上傳時間： 2013-11-06
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EDA （Electronic Design Automation）即“電子設(shè)計(jì)自動化”，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺，以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境，以硬件描述語言為設(shè)計(jì)語言，以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動化設(shè)計(jì)過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進(jìn)行分類，另一種是按功能進(jìn)行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業(yè)軟件公司，業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商，具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，適合于學(xué)術(shù)研究單位使用，但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導(dǎo)體公司提供，基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化，可以加快動態(tài)調(diào)試，縮短開發(fā)周期；缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語句（通常是系統(tǒng)級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系（網(wǎng)表），導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果，在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時，基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì)，一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入，專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強(qiáng)，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。 如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作，集各家之所長來完成設(shè)計(jì)流程。
上傳時間： 2013-10-11
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可編程安全系統(tǒng)，安全總線系統(tǒng)模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎(chǔ)單元，輸出擴(kuò)展模塊，輸入擴(kuò)展模塊，速度監(jiān)視模塊，通訊擴(kuò)避展模塊等內(nèi)容。
標(biāo)簽： 可編程 安全系統(tǒng) 總線系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-12
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