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坡道識(shí)別

  • 淺談單片機A/D轉換的處理方法

    單片機在日常生活中用得越來越多,其集成度也越來越高,目前擁有多種單片機都集成有A/D轉換功能,如PIC,AVR,SUNPLUS,SH等。處理器的位數從4位到32位或更高,轉換精度從6位,8位,10位或更高。

    標簽: 單片機 轉換 處理方法

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:xa_lgy

  • 高壓雙管反激變換器的設計

    高壓雙管反激變換器的設計:介紹一種雙管反激的電路拓撲,分析了其工作原理,給出了一些關鍵技術參數的計算公式,設計并研制成功的30W 380V AC5 0H z/510V DC/+15.1 V DC(1A )、+5.2VDC(2A)輔助開關電源具有功率密度高、變換效率高、可靠性高等優良的綜合性能。該變換器在高電壓輸人情況下有重要的應用價值。【關 鍵 詞 】變換器,輔助開關電源,雙管反激 [Abstract】 A n e wt opologyfo rd oubles witchfl ybackc onverteris in troduced.Th eo perationp rincipleis a nalyzeda nds ome for mulas for calculating key parameters for the topology are presented. The designed and produced auxiliary switching power supply,i. e. 30W 380V AC5 0H z/5 10V DC/+15.1 V DC《1A )、+5.2 V DC《2A ),hase xcellentc omprehensivep erformances sucha sh ighp owerd ensity, hi ghc onversione fficiencya ndh ighr eliability.Th isc onverterh asim portanta pplicationv aluef orh igh input voltag [Keywords ]converter,au xiliary switchingp owers upply,do ubles witchf lybac

    標簽: 雙管反激 變換器

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:Ants

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 常規風華中高壓產品承認書

    電容器及介質種類: ※高頻類: 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器,包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定,幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化,適用于低損耗,穩定性要求高的高頻電路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化,適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,具有較高的介電常數,容量比Ⅰ類電容器高,具有較穩定的溫度特性,適用于容量范圍廣,穩定性要求不高的電路中,如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,是所有電容器中介電常數最大的電容器,但其容量穩定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,溫度變化不大的電路中。 ※Z5U:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,其溫度特性介于X7R和Y5V之間,容量穩定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,使用溫度范圍接近于室溫的旁路,耦合等,低直流偏壓的電路中。

    標簽: 風華 產品承認書

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:后時代明明

  • ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/sh

    ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin

    標簽: softwarechn server foxpro script

    上傳時間: 2013-12-06

    上傳用戶:c12228

  • c語言編譯器arm-gen.c asmtest.S bcheck.c boundtest.c c67-gen.c Changelog coff.h configure COPYING elf.h

    c語言編譯器arm-gen.c asmtest.S bcheck.c boundtest.c c67-gen.c Changelog coff.h configure COPYING elf.h [examples] float.h gcctestsuite.sh i386-asm.c i386-asm.h i386-gen.c il-gen.c il-opcodes.h libtcc.h libtcc1.c libtcc_test.c Makefile README stab.def stab.h stdarg.h stdbool.h stddef.h tcc-doc.html tcc-doc.texi tcc.1 tcc.c tccasm.c tcccoff.c tccelf.c tcclib.h tccpe.c tcctest.c tcctok.h texi2pod.pl tiny_impdef.c TODO varargs.h VERSION

    標簽: Changelog boundtest configure arm-gen

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:拔絲土豆

  • 由玉面白狐修改的即時聊天

    由玉面白狐修改的即時聊天,加入站長廣播,線上人數、防止穿牆及踢人,及加上發言時間及日期,可知是何時的發言,以及防止別人惡意洗畫面,修正一些之前的錯誤,及小小重排了一下版面,再加java提示語法,滑鼠移至輸入項即提示消失

    標簽: 修改

    上傳時間: 2015-06-02

    上傳用戶:wlcaption

  • 地理資源分析支援系統grass是在1982到1995年由許多美國聯邦機構、大學及私人公司合力發展的地理資訊系統,GRASS具有如下幾個特色:是在UNIX環境下開發GIS系統的先驅 是使用者參與式GIS

    地理資源分析支援系統grass是在1982到1995年由許多美國聯邦機構、大學及私人公司合力發展的地理資訊系統,GRASS具有如下幾個特色:是在UNIX環境下開發GIS系統的先驅 是使用者參與式GIS,具有強大的gis分析功能. grass5.4.0_i686-pc-linux-gnu_bin.tar.gz grass5.4.0_i686-pc-linux-gnu_install.sh readme.txt

    標簽: GIS grass GRASS 1982

    上傳時間: 2015-06-16

    上傳用戶:teddysha

  • 數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上

    數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上,能夠在Matlab環境中運行,給出了理論分析、程序清單以及計算結果。更重要的是,還有詳細的對算法的框圖說明。首先運用Romberg積分方法對給出定積分進行積分,然後對得到的結果用插值方法,分別求出Lagrange插值多項式和Newton插值多項式,再運用最小二乘法的思想求出擬合多項式,最後對這些不同類型多項式進行比較,找出它們各自的優劣。

    標簽: 數值分析 算法

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:yoleeson

  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點,廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀: 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益: 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.

    標簽: PDA

    上傳時間: 2015-09-03

    上傳用戶:阿四AIR

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