利用ARM的GPIO和SPI總線進行FPGA的被動串行配置,加載速度可以達到200KBytes/Sec.
上傳時間： 2013-08-28
上傳用戶：Maple
基于FPGA的串行通信UART控制器，采用VHDL語言編寫，包含多個子模塊。\r\n在ISE或FPGA的其它開發(fā)環(huán)境下新建一個工程，然后將文檔中的各個模塊程序添加進去，即可運行仿真。源程序已經(jīng)過本人的仿真驗證。
上傳時間： 2013-09-03
上傳用戶：xieguodong1234
用VHDL語言在CPLD上實現(xiàn)串行通信
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：q3290766
1、 利用FLEX10的片內(nèi)RAM資源，根據(jù)DDS原理，設(shè)計產(chǎn)生正弦信號的各功能模塊和頂層原理圖； 2、 利用實驗板上的TLC7259轉(zhuǎn)換器，將1中得到的正弦信號，通過D/A轉(zhuǎn)換，通過ME5534濾波后在示波器上觀察； 3、 輸出波形要求： 在輸入時鐘頻率為16KHz時，輸出正弦波分辨率達到1Hz； 在輸入時鐘頻率為4MHz時，輸出正弦波分辨率達到256Hz； 4、 通過RS232C通信，實現(xiàn)FPGA和PC機之間串行通信，從而實現(xiàn)用PC機改變頻率控制字，實現(xiàn)對輸出正弦波頻率的控制。
上傳時間： 2013-09-06
上傳用戶：zhuimenghuadie
TLV5616 12 位 3微秒 DAC 串行輸入可編程設(shè)置時間 功耗
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：xinyuzhiqiwuwu
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：laomv123
在汽車、工業(yè)和電信行業(yè)的設(shè)計師當中，使用高功率升壓型轉(zhuǎn)換器的現(xiàn)像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現(xiàn)高效率 (低功率損耗)，以免除增設(shè)龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
標簽： 348W 升壓型轉(zhuǎn)換器 功率 散熱器
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：lhc9102
鍵盤顯示通常采用以下三種方式 1采用并行接口的鍵盤顯示專用芯片8279，8279外匪元器件多c顯示驅(qū)動、譯碼等)、占用電路板面積大、綜合成本較高 在中小系統(tǒng)中常常大材小用．2采用通用并行I／(3芯片擴展c如8255等】．需要驅(qū)動顯示．鍵盤顯示掃描占用大量CPU時間．3 采用帶FC總線的鍵盤顯示芯片.本文的MAX6955驅(qū)動器采用Maxim 公司推出的帶鍵盤掃描、LED 顯示， 具有400kbps、FC兼容白勺2線串行接口．可大大簡化設(shè)計。
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：時代電子小智
LCD12864_串行方式的用法程序，節(jié)省I/O口
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：bioequ
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