S7-200西門子PLC例程源碼100例合集:PLC S7-200程序實例--程控噴泉程序.rarplc200例子.rarS200配料程序.rars7 200例子程序.rars7 200做的轉盤的程序，6個工位.rarS7 Array and Indirect Addressing Examples and Basics.zips7-200 modbus主、從站例子程序.rarS7-200 modbus主從站標準例程.rarS7-200 Modbus主站通訊程序.rarS7-200 Modbus從站通訊測試.rarS7-200 PID控制例程1.rarS7-200 PID控制例程2.rarS7-200 PID控制例程3.rarS7-200 PWM控制實例.rarS7-200 變頻控制例程.zipS7-200 恒壓供水，一拖三實例.rars7-200 稱重程序.rarS7-200 自由口通訊測試程序A.rarS7-200 自由口通訊程序 方式B.rarS7-200 自由口通訊程序 方式C.rars7-200 高速計數及pid控制之恒速控制.rarS7-200PLC控制恒壓變頻供水的PLC程序.rarS7-200PLC的程序結構.rarS7-200_315-DP與EM277的PROFIBUS通訊.rarS7-200_315-DP與EM277的PROFIBUS通訊.zipS7-200_50例程.rarS7-200_與S7300之間的MPI通訊(1).zipS7-200_與S7300之間的MPI通訊.zipS7-200_與S7300的以太網通訊(1).zipS7-200_與S7300的以太網通訊.zipS7-200_之間通訊和鏈接.rarS7-200_時間設定與讀取.rarS7-200下的布袋除塵器控制程序.rarS7-200與6RA70之間的USS通訊.zipS7-200與ABB550變頻器通訊實例.rarS7-200與DDM4A數顯表通信1.rarS7-200與DDM4A數顯表通信2.rarS7-200與MM440通過USS協議通訊例子.rarS7-200與PC之間的連接：從WINDOWS應用程序中讀數據.rarS7-200與S7-300通信實例及步驟.rarS7-200與三墾變頻器通信實例1.rarS7-200與三墾變頻器通信實例2.rarS7-200與三墾變頻器通信實例3.rarS7-200與富士PXR儀表自由通訊口協議通信.rarS7-200與易能EDS1000變頻器的通訊.rars7-200之多種方法實現單按鈕電路.rarS7-200之間數據通訊.rarS7-200使用EM253控制伺服的PLC程序.rarS7-200供水(兩臺循環)實例.rars7-200做Modbus RTU.rars7-200做modbus主站與杰曼儀表通訊程序.rarS7-200利用MODBUS主站庫與LG變頻的通訊程序.rarS7-200和變頻器自由口通信.zipS7-200處理定時中斷.zips7-200實例.rarS7-200實驗用程序(1).rarS7-200實驗用程序.rarS7-200工程.rarS7-200帶TD操作面板.rars7-200庫 格雷碼.rars7-200應用實例.pdfS7-200控制步進電機.rarS7-200控制步進電機帶加速.rars7-200控制的水平小車程序.rars7-200數控機床程序.rarS7-200料倉下料器程序.rars7-200模擬量處理子程序.rarS7-200水處理程序(1).rarS7-200水處理程序.rarS7-200玻璃瓶壓蓋機的程序.rars7-200生料磨收塵器.rarS7-200用定時中斷計算累計流量的程序.rars7-200電梯程序.rarS7-200電泳線流水線控制程序.rars7-200的發脈沖.rarS7-200的格雷碼與二進制的轉換、S7-200尋址例程、S7-200時間設定與讀取、S7-200之間的通訊與鏈接.........rarS7-200直線插補程序.rarS7-200程序----秤.rars7-200程序1.rars7-200程序實例.rarS7-200脈沖輸出測試程序.rarS7-200自由口與打印機通訊.rarS7-200西門子PLC例程源碼100例合集.zipS7-200通過EM277通訊.zipS7-200造紙應用程序,多點傳動,帶通訊.rars7-200鍋爐半自動控制.rarS7-200靜電除塵.rarS7-212用自由通信口模式和并行打印機相連.rarS7-212通過自由
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上傳時間： 2021-10-22
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歐母龍PLC例程PLC控制器源碼255個合集:1600T俄羅斯壓力機.rar200噸壓機程序 omron 的機子C系列的.rar3MK136舊磨床現程序.rar3電機延時控制啟停.rar5V編碼器信號如何接入CP1H高數計數案例.rar6路搶答器源碼.rar902002 OMRON.rarASCII Generic Protocol Macro Object Code.zipASCII Generic Protocol Macro.zipC3電樞異物吸引.rarCalendar Calculation.zipcarbon.rarCompact Flash Memory Write.zipCounter Multiplex.zipcp1h 高速計數觸發中斷注意點.rarcp1h-x40用在非標飲料線上的程序,有注解.rarCP1H與愛默生溫控模塊的通訊程序.rarCP1L and CP1H EasyModbus FB.zipCPM1A編寫的贊揚15T立式注塑機.rarCPM2A Interupt High Speed Counting Sample.zipCPM2A自身時鐘六個時間段觸發程序.rarCQM1 Host Link Master.zipCQM1H 21的例子程序，有溫度壓力等PID控制。.rarCQMaster.swp.zipCS CJ CP NSJ password set.zipCS1 C Mode Hostlink.zipCS1-CJ1 Floating Point to Fixed Point Conversion for HMI.zipcub.rarCX-Programmer Ver.5 Introduction Guide R120-E1-01..zipCX-Programmer Ver.5 Introduction to Function Blocks Guide R121-E1-01.zipC_Mode_Hostlink.zipDeviceNet Explicit Message Example.zipdieban.rarEasy to use Modbus RTU Master for CP1L CP1H CJ1 CJ2 CS1.zipExample of Using Daylight Saving FB's.zipExample Scale Meter Protocol.zipFB Calculate Day Of Week.zipFB Day light savings function block.zipFB Extract Time Date into SecMin Hr Day Mth Yr.zipFB Scale with parameters.zipGKF1250離心機CXP.rargkf1250離心機cxpgkf離心機omron.rarJH21-200程序.rarLED液壓機.rarlogging+ filewrite.ziplpr-des.rarModbus Protocol Macro Object Code.zipModbus Protocol Macro.zipModbus RTU Sample Code CJ1-SCB.rarModbus TCP Client using FB's.zipOmron CS1 Sequencer.zipOMRON E6CP絕對值編碼器使用實例。編碼器為8位格雷碼輸出.rarOmron Modbus Slave Ladder.zipOmron Plc 變頻一帶三例程.rarOMRON PLC編程示范.raromron--MOV傳送指令.raromron-cs1g-h-cpu42日本機的程序.rarOmron_CJ2_to_AB_EIP_Tag_Datalink_Example.rarOMRON接駁臺.rarOMRON控制2伺服.rarOMRON溫度，壓力模擬量輸入程序.rarOMRON照明設備程序.raromron的PLC案例程序.rarOMRON程序舉例.rarOMRON程序舉例2.rarOMRON紙病分析系統-PLC程序(CJ1G).zipomron脈沖輸出到驅動器的程序.rarPCB 沉銅線程序.rarPID溫度控制的PLC程序設計實例.rarPinstamp.zipPLC Clock adjustment with screen.zipPLC錳鋼程序cpm2a.zipPolls and Writes setpoints to E5CK Process Controller - E5CK.swp.zipPRO9連拉.rarProcess states sequence logics.zipQuadrature Input for Standard CPM1A DC Inputs.zipRandom Number Generator.zipScaling in CJ1 CS1 PLC's.zipSMS - GSM PLC Communications.zipsony 公司 某機臺控制程序.rarStepNext.cpt.zipSTUP Example.zipTemplate for Step-Step Next Sequence.zipToggle Button.zipTracking product on conveyor.zipTXD-RXD Quickstart Programs.zipTXD-RXD Serial Port Handling.zipUseable timer.zipV600-E5CK.zipV700-V720 RFID Protocol Macro.zipVB與OMRON PLC通訊源碼.rarWoodwood Controler Example Protocol Program.zipYH32-315油壓機程序.rar一個CJ1M的程序.rar一個OMRON程序,帶位置控制模塊.rar一個生產線上潤滑控制的小程序.rar一些簡單的cpm1a程序.rar一控三恒壓供水程序.rar三層提升機歐姆龍CQM1H程序.rar三菱400噸和200號沖床程序.rar上海產自動模切機飛達部程序.zip上海獅印全自動啤機程序.rar東芝壓鑄機梯形圖.rar兩步法吹瓶機.rar鄉林剪臺.rar買書的隨書樣例.rar井研磨邊機.rar交通燈注釋全.rar今機立式注塑機程序.rar伺服電機正反轉控制.rar位置控制（旋轉編碼器與PLC）.rar充磁機程序.rar先啟后停 后啟先停 事例.rar沖床程序.rar分揀線主機一個CJ1M的分揀線程序下掛CP1H.rar利慧利樂灌裝機程序.rar刮水器停止位置檢查程序.rar力泰翻胚機程序.rar北人04印刷機程序.rar北人LQD10騎馬裝訂程序.rar半自動吹瓶機的程.rar南京印刷機.zip卡板程式.rar壓制機程序（帶解釋，注釋）.rar壓力機控制程序.rar原創液壓機程序帶注釋歐姆龍PLC加信捷文本.rar原點搜索程序.rar雙翻分揀機.rar雙邊機.rar反滲透整套PLC控制.rar臺灣產染色機歐姆龍PLC帶3只IO擴展控制程序.rar臺灣大拉無板.rar啤酒廠酒瓶美容機.rar四川綿陽建豐熱磨工段.rar在用設備程序.rar垂直涂布.rar外端子設計數值.rar大型熱電廠 PLC程序(帶注解).rar大搖動超聲波清洗機.rar大連75密練注釋程序.rar安呼12級.rar富佳扶梯程序.rar對齊度編程！！.rar小車控制程序.rar小車送料”例程.rar廣東鍛壓氣壓沖床程序（80T）有詳細注解.rar廣告牌燈箱.rar微電機刷簧自動組裝程序.rar微粉磚自動送料帶OMRON CQM2A+擴展程序帶注釋.rar意大利進口皮革壓花.rar扎鋼機程序.rar打包機.rar拔蓋機.rar撥碼控制.rar擋磚磨邊機（新1）.rar捷豹空壓機控制程序.rar接木機.rar控制程序例子.rar推掛.rar攻絲機2（新）.rar料位顯示.rar旋轉門控制程序1.rar無協議.rar無心磨床(OMRON系統,帶機械手有詳細注解).rar無線膠裝機歐姆龍程序.zip日本人編的程序 拋光研磨.rar日本成型磨床控制程序（附注釋）歐姆龍CPM1A.rar板坯定厚.rar樣例，有注釋.rar模擬量試驗.rar歐姆龍CJ1M鉻化機程序帶注釋.rar歐姆龍CP1H例程.rar歐姆龍CPM1A的PLC.rar歐姆龍CPM2AH PLC和歐姆龍NTZ觸摸屏編寫的超聲波清洗機程序..rar歐姆龍CPM2AH Host Link通訊程序(發布源碼).rar
上傳時間： 2021-10-22
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芯片制造技術-半導體拋光類技術資料合集：300mm硅單晶及拋光片標準.pdf6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf666化學機械拋光技術的研究進展.pdf化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc半導體-第十四講-CMP.ppt半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf半導體工藝.ppt半導體工藝化學.ppt拋光技術及拋光液.docx直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：wangshoupeng199
PCB的工藝流程詳細資料說明1.開料（CUT）開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程 首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。（2）SET：SET是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。
上傳時間： 2021-11-08
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作者：何亮，劉揚論文摘要：氮 化 鎵 (G a N )材 料 具 有 優 異 的 物 理 特 性 ，非 常 適 合 于 制 作 高 溫 、高 速 和 大 功 率 電 子 器 件 ，具 有 十 分 廣 闊 的 市場前景 。 S i襯 底 上 G a N 基 功 率 開 關 器 件 是 目 前 的 主 流 技 術 路 線 ，其 中 結 型 柵 結 構 （p 型 柵 ）和 共 源 共 柵 級 聯 結 構 (C asco de)的 常 關 型 器 件 已 經 逐 步 實 現 產 業 化 ，并 在 通 用 電 源 及 光 伏 逆 變 等 領 域 得 到 應 用 。但 是 鑒 于 以 上 兩 種 器 件 結 構 存 在 的 缺 點 ，業 界 更 加 期 待 能 更 充 分 發 揮 G a N 性能的 “ 真 ” 常 關 M 0 S F E T 器件。而 GaN M 0 S F E T 器件的全面實用 化 ，仍 然 面 臨 著 在 材 料 外 延 方 面 和 器 件 穩 定 性 方 面 的 挑 戰 。
上傳時間： 2021-12-08
上傳用戶：XuVshu
中興通訊_電子元器件正確選擇與使用 講課用.pdf1. 概述 1.1 控制電子元器件選擇與使用的重要性 一個系統由多個組件、部件組成，而每一個部件、組件均由元器件組成，因此，元器 件是一個系統的基礎。如果將一個系統比作金字塔的話，那么元器件則是這個金字塔的塔 基。從可靠性角度出發，如果沒有可靠的元器件，則沒有可靠的系統。元器件的可靠性通 常從兩個方面來理解：一方面是元器件本身所固有的由設計和生產過程中所確定的質量、 可靠性特性，即固有可靠性；另一方面是元器件在使用過程中實際所展現出來的可靠性特 性，稱之為使用可靠性。 當前，國內外電子設備所用元器件的使用可靠性問題比較突出，我公司也不例外，從 失效分析數據可以看出，80％左右損壞的元器件是由于使用不當造成的。從 80 年代國外資 料看由于元器件使用不當，造成設備或系統故障占總故障數的一半以上。由于公司目前采 用的元器件有一定數量的國產元器件（另外為進口元件），國產元器件在質量和可靠性方 面有一定差距，進口元器件也沒有非常明確的可靠性要求。因此，為了達到國外電子設備 的整機可靠性水平，我們公司必須下大力抓元器件的使用可靠性。元器件的使用可靠性工 作是一項涉及方面非常廣的工作，它始終貫穿于元器件的選取、采購到生產的全過程。本 企標 《電子元器件的正確選擇與使用》，從元器件的可靠性工作的主要環節，元器件的選 擇與正確使用入手，詳細闡述了不同種類元器件的正確選擇與正確使用應注意的事項。
上傳時間： 2022-03-20
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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本文把所研制的IGBT驅動保護電路應用在電磁感應加熱系統上，并且針對注塑機的特點設計了一款電磁感應加熱系統。其中包括整流濾波電路、半橋逆變電路、控制電路、驅動電路和溫度、電流等檢測電路。本文的另一個重點分析了IGBT對驅動保護電路的要求，并且研制了一種單管IGBT驅動保護電路和一種IGBT半橋模塊驅動保護電路。單管1GBT驅動電路的功能比較簡單，只具有軟關斷和過流保護功能。而IGBT半橋模塊驅動保護電路功能比較多，具有軟關斷、互鎖、電平轉換、錯誤信號電平轉換、過流保護、供電電壓監視、電源隔離和脈沖隔離電路等保護功能，適用于中大功率的IGBT半橋模塊驅動。在電磁感應加熱部分介紹了電磁感應加熱的工作原理，分析了串并聯諧振逆變器的拓撲結構和特點。根據注塑機的實際應用設計了兩款主電路的拓撲結構，一款是針對小功率部分加熱的拓撲結構，是單管IGBT的拓撲結構，另一款是針對中大功率加熱部分的半橋IGBT拓撲結構。另外介紹了電磁感應加熱的控制電路以及采用模糊PID算法對注塑機料筒進行溫度監控調節。最后通過對系統的仿真和實驗調試表明整個感應加熱系統滿足實際應用要求，運行可靠，適合于再注塑機行業中推廣。最后，總結了本文的研究內容，并在此基礎上對以后的工作做出了簡單的展望。
上傳時間： 2022-06-21
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超聲波塑料焊接機的工作原理。當超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時，會產生每秒幾萬次的高頻振動，這種達到一定振幅的高頻振動， 通過上焊件把超聲能量傳送到焊區， 由于焊區即兩個焊接的交界面處聲阻大， 因此會產生局部高溫。又由于塑料導熱性差， 一時還不能及時散發， 聚集在焊區， 致使兩個塑料的接觸面迅速熔化， 加上一定壓力后，使其融合成一體。當超聲波停止作用后，讓壓力持續幾秒鐘，使其凝固成型，這樣就形成一個堅固的分子鏈，達到焊接的目的，焊接強度能接近于原材料強度。超聲波塑料焊接的好壞取決于換能器焊頭的振幅， 所加壓力及焊接時間等三個因素，焊接時間和焊頭壓力是可以調節的， 振幅由換能器和變幅桿決定。這三個量相互用有個適宜值，能量超過適宜值時，塑料的熔解量就大，焊接物易變形；若能量小，則不易焊牢，所加的壓力也不能達大。這個最佳壓力是焊接部分的邊長與邊緣每1mm 的最佳壓力之積。超聲波焊接原理基本原理是利用換能器， 使高頻電子能轉換為高頻機械振動， 超聲波焊接是在塑膠組件上，通過二萬周/秒（ 20KHZ ）之高頻振動，使塑膠和塑料膠和金屬而產生一秒鐘二萬次的高速熟磨擦，令塑膠溶合。按其方式可分為直接與傳導二種熔接法。直接熔接： 即先使材質如線或帶相互重疊， 固定于塑膠熔接機之夾具上， 讓其能量轉換器（ HORN）直接在上面產生音波振動效能而熔接。超聲波在塑料加工中的應用原理：塑料加工中所用的超聲波，現有的幾種工作頻率有15KHZ，18KHZ ，20KHZ，40KHZ。其原理是利用縱波的波峰位傳遞振幅到塑料件的縫隙， 在加壓的情況下，使兩個塑料件或其它件與塑料件接觸部位的分子相互撞擊產生融化， 使接觸位塑料熔合，達到加工目的。
標簽： 超聲波焊接機
上傳時間： 2022-06-22
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本書從工程應用的角度，對現代自動化生產設備所需的機械與電氣裝置進行了綜合論述。全書分為12章，內容包括自動化綜述、自動化生產設備概論、常見自動化傳動機構、供料自化動裝置、電磁振動供料裝置、定量與傳輸裝置、裝配自動化、工業機器人及機械手、電氣執行裝置及控制系統、傳感器、自動化生產模塊化教學系統及自動化設備工程訓練。書中每章都附有習題。本書以項目驅動為原則，將教學計劃中的多門課程通過自動化生產設備制造、維護這一大項目合并在一起。該書將目前自動化生產設備中最常出現的及近正年快速發展的設備生產與制造技術、設備操作及維護保養技術有機地融合在一起，將目前常用的滾珠絲杠、諧波齒輪傳動、同步帶傳動、行星齒輪傳動、自動化供料與定量裝置、精密定位與分度機構等機械部分的選用、設計作了詳細介紹；同時對各類傳感器、控制方法、控制系統與控制對象等作了充分的論述； 重點對目前正不斷推廣的機器人應用，如 機器人編程、機器人操作等作了詳細介紹； 最后介紹了由編著者研制的“自動化生產模塊化教學系統”及57 個工程訓練項目，便于學生綜合訓練。
標簽： 自動化生產設備
上傳時間： 2022-07-08
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