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基于神經(jīng)(jīng)網(wǎng)(wǎng)絡(luò)(luò)的車(chē)削加工表面粗糙度智能預(yù)(yù)測(cè)

基于Kinect的手勢識別及在虛擬裝配技術(shù)中的應(yīng)用

為了實現(xiàn)在Virtools環(huán)境下自然方便的人機交互過程，設(shè)計開發(fā)了基于Kinect的虛擬裝配交互技術(shù)。該技術(shù)通過三維多手指檢測并結(jié)合Kalman濾波來穩(wěn)定跟蹤指尖，同時基于指尖特征自定義了多種裝配所需的手勢；以Mircrosoft Visual Studio 2010為開發(fā)工具，設(shè)計了手勢操控相關(guān)功能塊的編輯后集成于Virtools環(huán)境中，實現(xiàn)了手勢在虛擬裝配中的交互控制。實例證明，該技術(shù)能很好地完成虛擬裝配過程，效果良好。

標(biāo)簽： Kinect 手勢識別中的應(yīng)用虛擬

上傳時間： 2014-12-29

上傳用戶：bjgaofei
基于SWE的傳感規(guī)劃服務(wù)研究與實現(xiàn)

　　文章首先基于SWE詳細(xì)分析了傳感規(guī)劃服務(wù)應(yīng)完成的核心操作，然后重點闡述了基于SWE的傳感規(guī)劃服務(wù)原型系統(tǒng)的設(shè)計，包括系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交互和系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計。并詳細(xì)闡述了每一層設(shè)計的實現(xiàn)，最后基于一個紅外樓宇監(jiān)控?zé)o線傳感器網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)了SPS原型系統(tǒng)，并進行了試驗，實驗結(jié)果表明該原型系統(tǒng)中實現(xiàn)的SPS的核心操作能夠較好地為用戶請求任務(wù)提供規(guī)劃服務(wù)。

標(biāo)簽： SWE 傳感服務(wù)

上傳時間： 2014-12-29

上傳用戶：jyycc
基于MC9S08SH4和AD7705的智能傳感器系統(tǒng)設(shè)計

介紹了一種基于Freescale MC9S08SH4微處理器和AD7705模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的智能傳感器系統(tǒng)設(shè)計,給出了系統(tǒng)硬件電路和軟件流程。該系統(tǒng)在普通傳感器上增加了軟件調(diào)零、浮點數(shù)據(jù)處理、多點測量及RS-485雙向通信等功能。工程應(yīng)用表明,該系統(tǒng)具有測量精度高、結(jié)構(gòu)緊湊、運行穩(wěn)定、抗干擾能力強等優(yōu)點。

標(biāo)簽： 7705 MC9 S08 SH4

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：shizhanincc
基于Memory-link協(xié)議的人機交互系統(tǒng)的可靠性設(shè)計

　　介紹一種人機交互系統(tǒng)的可靠性設(shè)計方案。該系統(tǒng)基于Memory-link通信協(xié)議，采用了目前流行的基于ARM7架構(gòu)的S3C44BOX作為主控芯片，通過RS-422實現(xiàn)人機交互通信。結(jié)合抗干擾的硬件設(shè)計和穩(wěn)定有效運行的軟件設(shè)計方案，實現(xiàn)了在強干擾下穩(wěn)定可靠的通信。實驗結(jié)果表明，本系統(tǒng)抗干擾能力強、運行穩(wěn)定可靠，在自主開發(fā)控制系統(tǒng)的人機交互通信部分具有一定的參考價值。

標(biāo)簽： Memory-link 協(xié)議人機交互系統(tǒng) 可靠性設(shè)計

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：cknck
基于ZigBee的太陽能LED照明系統(tǒng)的設(shè)計

設(shè)計了一種基于ZigBee技術(shù)的太陽能LED照明系統(tǒng)，充分考慮了電、熱、光的設(shè)計。系統(tǒng)結(jié)合AVR單片機設(shè)計的太陽能控制器具有防止過充過放等保護功能，通過相關(guān)傳感器采集數(shù)據(jù)并通過ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)傳給監(jiān)控中心，實時顯示采集到的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)無線遠(yuǎn)程監(jiān)測與智能控制；通過建立LED熱模型，仿真分析了燈具的熱均勻分布；通過Matlab計算及Tracepro仿真等過程合理地布置了高低色溫LED燈珠間距,并得到了近場照度均勻面。系統(tǒng)測試表明，該系統(tǒng)設(shè)計可提供節(jié)能高效的、智能穩(wěn)定的、溫馨健康的照明環(huán)境。

標(biāo)簽： ZigBee LED 太陽能照明系統(tǒng)

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：wangyi39
基于GPRS模塊和89C52的無線傳輸系統(tǒng)設(shè)計

在無線通信時代，基于無線技術(shù)的監(jiān)控系統(tǒng)和數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于作業(yè)點分散，環(huán)境惡劣等條件下的工業(yè)現(xiàn)場，介紹了采用GPRS無線通信模塊GTM900-C和單片機89C52的無線傳輸系統(tǒng)設(shè)計。

標(biāo)簽： 89C52 GPRS 模塊無線傳輸

上傳時間： 2014-04-24

上傳用戶：mh_zhaohy
基于nRF2401的機械儀表無線通信的設(shè)計方案

針對大型工程機械各類信號與駕駛操控室儀表異地顯示的通信問題，提出了基于射頻收發(fā)器nRF2401實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)通信的設(shè)計方案，詳細(xì)介紹了射頻芯片nRF2401的工作原理及特點，并給出了無線通信平臺硬件結(jié)構(gòu)、接口電路及相應(yīng)程序框圖。經(jīng)過測試，該通信平臺上通信速率高、質(zhì)量好，空曠處的傳輸距離可達100 m。

標(biāo)簽： 2401 nRF 機械儀表

上傳時間： 2013-12-27

上傳用戶：love_stanford
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
采用C51編寫的基于C8051F020單片機程序

采用C51編寫的基于C8051F020單片機程序，使用C8051F020內(nèi)部溫度傳感器的實例。

標(biāo)簽： C8051F020 C51 編寫單片機程序

上傳時間： 2013-12-28

上傳用戶：huangld
Linux下基于EP7312平臺

Linux下基于EP7312平臺，采用ADC0809進行模數(shù)轉(zhuǎn)換的驅(qū)動程序

標(biāo)簽： Linux 7312 EP

上傳時間： 2013-12-14

上傳用戶：一諾88