PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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對(duì)於輸出電壓處?kù)遁斎腚妷汗?fàn)圍之內(nèi) (這在鋰離子電池供電型應(yīng)用中是一種很常見(jiàn)的情形) 的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，可供采用的傳統(tǒng)解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
上傳時(shí)間： 2014-09-08
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DAB基帶芯片是一款集成面積小、功耗低、可用于移動(dòng)和便攜設(shè)備的DAB基帶解碼器和MPEGL2音頻解碼器。本設(shè)計(jì)完全自主開(kāi)發(fā)，可以對(duì)DABETSI300401傳輸幀進(jìn)行全速解碼，包括數(shù)字混頻、同步/跟蹤和解調(diào)。基帶解碼器可同時(shí)對(duì)傳輸幀內(nèi)的兩路音頻、數(shù)據(jù)或視頻節(jié)目進(jìn)行解碼。解碼后的音頻節(jié)目可以通過(guò)上MPEGL2音頻解碼器播放，數(shù)據(jù)/視頻節(jié)目可以通過(guò)外部CPU進(jìn)一步處理和顯示。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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HT47R20A-1時(shí)基(Time Base)使用介紹 HT47 系列單片機(jī)的時(shí)基可提供一個(gè)周期性超時(shí)時(shí)間周期以產(chǎn)生規(guī)則性的內(nèi)部中斷。時(shí)基的時(shí)鐘來(lái)源可由掩膜選擇設(shè)定為WDT 時(shí)鐘、RTC 時(shí)鐘或指令時(shí)鐘（系統(tǒng)時(shí)鐘/4）；其超時(shí)時(shí)間范圍可由掩膜選擇設(shè)定為“時(shí)鐘來(lái)源”/212~“時(shí)鐘來(lái)源”/215。如果時(shí)基發(fā)生超時(shí)現(xiàn)象，則其對(duì)應(yīng)的中斷請(qǐng)求標(biāo)志（TBF）會(huì)被置位，如果中斷允許，則產(chǎn)生一個(gè)中斷服務(wù)到08H 的地址。
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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介紹了多入多出-正交頻分復(fù)用（MIMO-OFDM）系統(tǒng)，并分析了其發(fā)射機(jī)的實(shí)現(xiàn)原理。充分利用Altera公司Stratix系列現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）芯片和IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）核，提出了一種切實(shí)可行的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的FPGA實(shí)現(xiàn)方法。重點(diǎn)論述了適合于FPGA實(shí)現(xiàn)的對(duì)角空時(shí)分層編碼（D-BLAST）的方法和實(shí)現(xiàn)原理以及各個(gè)主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明，本設(shè)計(jì)具有設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、快速、高效和實(shí)時(shí)性好等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： MIMO-OFDM FPGA 基帶系統(tǒng) 發(fā)射機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系統(tǒng)基帶設(shè)計(jì)》附帶的代碼
標(biāo)簽： Xilinx FPGA OFDM 通信系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-01-10
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隨著SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證已成為集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中的瓶頸，而FPGA技術(shù)的快速發(fā)展以及良好的可編程特性使基于FPGA的原型驗(yàn)證越來(lái)越多地被用于SoC系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程。本文討論了GPS基帶的驗(yàn)證方案以及基于FPGA的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并對(duì)驗(yàn)證過(guò)程中的問(wèn)題進(jìn)行了分析，并提出相應(yīng)的解決辦法。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)OFDM通信系統(tǒng)基帶數(shù)據(jù)
標(biāo)簽： OFDM 通信系統(tǒng) 基帶 數(shù)據(jù)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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1、平臺(tái)介紹 公司開(kāi)發(fā)平臺(tái)非常完備，分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產(chǎn)品p500已經(jīng)上市。 TD-SCDMA也在預(yù)研中。 固定臺(tái)產(chǎn)品線也已經(jīng)成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QUALCOMM方案。 PHS部分主要為OKI（日本沖電氣公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案還在預(yù)研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺(tái) 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構(gòu)成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結(jié)構(gòu)框圖 5、射頻接口 6、關(guān)鍵技術(shù)簡(jiǎn)介 7、功能單元
標(biāo)簽： ZTE 手機(jī)硬件 基帶 中興通訊
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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