目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計： 43 §3.3.3 并口設(shè)計及總線設(shè)計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計 88 §3.8.1 接地設(shè)計 88 §3.8.2 電源設(shè)計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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介紹觸摸屏的蝕刻加工及生產(chǎn)過程、測試過程、檢驗流程及成品出貨等整個流程詳細(xì)介紹，配以流程圖說明.
標(biāo)簽： 觸摸屏 生產(chǎn)流程
上傳時間： 2013-04-24
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·44B0最基本的PCB，SCH和庫文件，初學(xué)者可以參考，但不一定推薦，里面的封裝是可以用的
上傳時間： 2013-08-01
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·目錄 第1章 ARM嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)11.1 嵌入式系統(tǒng)的基本概念11.2 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷程21.3 ARM微處理器41.4 嵌入式操作系統(tǒng)51.4.1 常用嵌入式操作系統(tǒng)61.4.2 嵌入式操作系統(tǒng)的實時性101.5 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域111.6 嵌入式系統(tǒng)的未來發(fā)展趨勢13第2章 ARM嵌入式開發(fā)模式和基本開發(fā)流程152.1 ARM嵌入式開發(fā)模式152.1.1 在線
標(biāo)簽： VxWorks XSCALE ARM 嵌入式技術(shù)
上傳時間： 2013-07-02
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·詳細(xì)說明：《計算機(jī)程序設(shè)計藝術(shù)_第1卷_基本算法》，經(jīng)典的計算機(jī)程序設(shè)計學(xué)習(xí)書籍，這是第1卷。【內(nèi)容簡介】 這第1冊更新了《計算機(jī)程序設(shè)計藝術(shù) 第1卷 基本算法》（第3版）的部分內(nèi)容，并且最終將成為該書第4版的一部分。具體地說，它向程序員提供了盼望已久的MMIX--代替原來的MIX的一個以RISC為基礎(chǔ)的計算機(jī)，并且描述了MMIX匯編語
標(biāo)簽： 計算機(jī) 程序設(shè)計 算法
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LM3Sxxxx系列基本例程：LED閃爍發(fā)光
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·詳細(xì)說明：用OPENCV寫的邊緣檢測基本函數(shù),其中包含了OPENCV的基本用法
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[基本電路分析(全美經(jīng)典學(xué)習(xí)指導(dǎo)系列)].(美)奧馬利.掃描版
上傳時間： 2013-05-28
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鎖相環(huán)基本原理，鑒相器，壓控振蕩器，低通濾波器
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上傳時間： 2013-05-24
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