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基本焊接工藝

常用算法大合集；包括插值、查找、常微分方程組求解、多項(xiàng)工與連分式函數(shù)計(jì)算、非線性方程與方程組求解、復(fù)數(shù)運(yùn)算、漢字操作、基本圖形操作、極值問題、矩陣特

常用算法大合集；包括插值、查找、常微分方程組求解、多項(xiàng)工與連分式函數(shù)計(jì)算、非線性方程與方程組求解、復(fù)數(shù)運(yùn)算、漢字操作、基本圖形操作、極值問題、矩陣特

標(biāo)簽： 方程操作算法插值

上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶：tyler
手機(jī)基本原理: ETACS、GSM蜂窩手機(jī)是一個(gè)工作在雙工狀態(tài)下的收發(fā)信機(jī)。一部移動(dòng)電話包括無線接收機(jī)(Receiver)、發(fā)射機(jī)(Transmitter)、控制模塊(Controller)及人機(jī)界面

手機(jī)基本原理: ETACS、GSM蜂窩手機(jī)是一個(gè)工作在雙工狀態(tài)下的收發(fā)信機(jī)。一部移動(dòng)電話包括無線接收機(jī)(Receiver)、發(fā)射機(jī)(Transmitter)、控制模塊(Controller)及人機(jī)界面部分(Interface)和電源(Power Supply)。

標(biāo)簽： Transmitter Controller Receiver ETACS

上傳時(shí)間： 2014-01-04

上傳用戶：wang5829
游戲開發(fā)的基本工,很有幫助啊

游戲開發(fā)的基本工,很有幫助啊，大家看看吧

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上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶：dsgkjgkjg
該論文《基于LabVIEW的熱電空調(diào)溫度模糊控制系統(tǒng)的研究》是優(yōu)秀碩士學(xué)位論文。主要內(nèi)容如下: 1.闡述了熱電制冷的基本原理,并對(duì)熱電制冷的熱力學(xué)特性和極限工況進(jìn)行了分析與計(jì)算。 2.根據(jù)熱

該論文《基于LabVIEW的熱電空調(diào)溫度模糊控制系統(tǒng)的研究》是優(yōu)秀碩士學(xué)位論文。主要內(nèi)容如下: 1.闡述了熱電制冷的基本原理,并對(duì)熱電制冷的熱力學(xué)特性和極限工況進(jìn)行了分析與計(jì)算。 2.根據(jù)熱電空調(diào)的溫度控制要求選取了適用于系統(tǒng)的模糊控制規(guī)則,并在LabVIEW環(huán)境下完成了對(duì)模糊控制器的設(shè)計(jì)并進(jìn)行了輸入輸出性能測(cè)試。 3.在研究信號(hào)采集和調(diào)理技術(shù)的基礎(chǔ)上,結(jié)合信號(hào)調(diào)理設(shè)備實(shí)現(xiàn)了在LabVIEW環(huán)境下熱電空調(diào)溫度監(jiān)測(cè)子系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)。 4.完成了熱電空調(diào)供電子系統(tǒng)的PWM直流斬波調(diào)壓電路的設(shè)計(jì)及LabVIEW環(huán)境下硬件電路控制的程序設(shè)計(jì) 利用PSpice對(duì)PWM直流斬波調(diào)壓電路進(jìn)行了硬件...

標(biāo)簽： LabVIEW 論文熱電制冷熱電

上傳時(shí)間： 2014-01-17

上傳用戶：BIBI
基于ARM的PE管材熱熔焊接機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

聚乙烯（PE）管道系統(tǒng)在各個(gè)行業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛，特別是PE管道在燃?xì)廨斔秃徒o水排水方面的快速發(fā)展，使得PE管道正在逐步的替代金屬管道系統(tǒng)。PE管道的連接技術(shù)是PE管道系統(tǒng)應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)之一，連接的質(zhì)量對(duì)PE管道系統(tǒng)整體壽命有重大影響。熱熔對(duì)接焊是一種經(jīng)濟(jì)、快速有效的連接方法，具有密封、均勻、牢固的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)又有焊接過程復(fù)雜，工藝參數(shù)多的特點(diǎn)，對(duì)焊接機(jī)的自動(dòng)化程度要求較高。然而，目前國內(nèi)工程上還沒有全自動(dòng)化的熱熔焊接機(jī)，焊接過程需要人工干預(yù)，管道焊接質(zhì)量難以保證。因此，研究設(shè)計(jì)焊接過程全自動(dòng)化的熱熔對(duì)接焊機(jī)對(duì)提高焊接質(zhì)量，保證PE管道系統(tǒng)的使用壽命有重要意義。本文通過分析和研究熱熔對(duì)接焊的焊接流程和工藝參數(shù)，提出了一種結(jié)合嵌入式技術(shù)，使焊接過程全自動(dòng)化的熱熔焊接機(jī)控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方案。本文所設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了熱熔對(duì)接焊的焊接時(shí)序自動(dòng)控制，操作糾錯(cuò)及錯(cuò)誤信息管理，焊接數(shù)據(jù)的管理及追溯。課題研究的主要內(nèi)容有：（1）通過分析全自動(dòng)熱熔對(duì)接焊機(jī)的整體需求，構(gòu)建基于ARM7處理器和μC/OS-Ⅱ的嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)，包括設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)和移植操作系統(tǒng)；（2）實(shí)現(xiàn)熱熔對(duì)接焊過程的全自動(dòng)化，包括自動(dòng)控制銑削管道端面；測(cè)量拖動(dòng)壓力以及自動(dòng)補(bǔ)償拖動(dòng)力；自動(dòng)控制熱板插入后的所有焊接階段即：加壓、成邊、降低壓力、吸熱、抽板、加壓、保壓、冷卻的自動(dòng)控制。焊接過程中各個(gè)階段以曲線方式動(dòng)態(tài)的顯示給用戶，焊接完成后焊接數(shù)據(jù)自動(dòng)存儲(chǔ)；（3）實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)必須的功能模塊，主要包括LCD圖形用戶界面、數(shù)據(jù)管理模塊、USB移動(dòng)存儲(chǔ)器讀寫模塊。硬件主要實(shí)現(xiàn)電源、復(fù)位和時(shí)鐘電路；USB、SPI總線和UART接口電路；A/D和D/A轉(zhuǎn)換接口電路；LCD接口和JTAG接口電路等。軟件方面主要包括LCD控制芯片驅(qū)動(dòng)程序、基本圖形處理程序、圖形用戶界面、數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)、USB控制芯片驅(qū)動(dòng)程序、USB大規(guī)模存儲(chǔ)器協(xié)議實(shí)現(xiàn)、FAT16/FAT32文件系統(tǒng)操作程序以及自動(dòng)控制程序等。

標(biāo)簽： ARM PE管材熱熔控制系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：ddddddos
基于ARM的特種焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)度的研究

作為先進(jìn)制造業(yè)的核心技術(shù)之一，焊接控制技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)我國焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的自動(dòng)化和智能化水平提出了更高的要求。本課題研究的特種焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)是多任務(wù)并發(fā)的實(shí)時(shí)系統(tǒng)，作為實(shí)時(shí)系統(tǒng)研究關(guān)鍵問題之一的實(shí)時(shí)調(diào)度問題一直都是實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的研究熱點(diǎn)，因此對(duì)特種焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)度問題的研究對(duì)于保證焊接機(jī)的強(qiáng)實(shí)時(shí)性、高可靠性和高穩(wěn)定性具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。針對(duì)特種焊接機(jī)實(shí)時(shí)多任務(wù)并行協(xié)調(diào)控制的特點(diǎn)，首先總結(jié)和分析了前人在焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)相關(guān)技術(shù)方面取得的成果，在吸收前人先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，對(duì)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)調(diào)度問題和算法做了相關(guān)理論研究。同時(shí)結(jié)合實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的特點(diǎn)，進(jìn)一步分析了幾種常見的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，選擇μc/OS-Ⅱ?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)作為研究的基礎(chǔ)，研究確定焊接機(jī)控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)調(diào)度方法。給出了焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)硬件平臺(tái)各個(gè)功能模塊電路的設(shè)計(jì)，搭建了以ARM微處理器為核心的焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)硬件平臺(tái)。然后詳細(xì)分析了μc/OS-Ⅱ系統(tǒng)的任務(wù)調(diào)度、任務(wù)管理等內(nèi)核基本功能模塊，針對(duì)焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)度存在的問題.對(duì)μc/OS-Ⅱ的內(nèi)核及其任務(wù)調(diào)度算法進(jìn)行擴(kuò)展改進(jìn)，研究一種混合的調(diào)度策略，即采用兩種調(diào)度策略實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中普通任務(wù)和實(shí)時(shí)任務(wù)的調(diào)度，最大限度地提高系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性。通過測(cè)試，驗(yàn)證了對(duì)μc/OS-Ⅱ?qū)崟r(shí)內(nèi)核及其任務(wù)調(diào)度算法進(jìn)行擴(kuò)展改進(jìn)設(shè)計(jì)的有效性和可行性，系統(tǒng)運(yùn)行正常，滿足焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)任務(wù)調(diào)度的要求。取得了復(fù)雜焊接機(jī)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)任務(wù)實(shí)時(shí)調(diào)度策略及算法的成果，對(duì)焊接控制領(lǐng)域自動(dòng)化和智能化的發(fā)展具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

標(biāo)簽： ARM 焊接機(jī) 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 調(diào)度

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：eddy77
中興新員工手機(jī)測(cè)試基本知識(shí)

中興新員工手機(jī)測(cè)試基本知識(shí)！！！

標(biāo)簽： 中興手機(jī)測(cè)試基本知識(shí)

上傳時(shí)間： 2013-05-24

上傳用戶：杏簾在望
電子元器件及手工焊接

·作者：陳俊安編叢書名：高職高專實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)教材出版社：水利水電出版社ISBN：9787508433578出版時(shí)間：2006-8-1版次：1印次：頁數(shù)：88字?jǐn)?shù)：139000紙張：膠版紙包裝：平裝開本：定價(jià)：14 元內(nèi)容提要本書是一本介紹電子手工焊接工藝的實(shí)訓(xùn)教材，內(nèi)容涉及基本電子元件、焊錫、助焊劑、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安裝、PCB板的維修、接線端子、連接器及開關(guān)等內(nèi)容。本書嚴(yán)格做到了

標(biāo)簽： 電子元器件手工焊接

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：redmoons
自動(dòng)跟蹤工頻陷波器的研究與設(shè)計(jì)

介紹了一種新型線性自動(dòng)跟蹤工頻陷波器的電路結(jié)構(gòu)。該陷波器應(yīng)用于電子束曝光機(jī)束流測(cè)量電路中，用來抑制工頻干擾對(duì)測(cè)量精度的影響。基于對(duì)自動(dòng)跟蹤陷波器的基本工作原理分析，陷波器采用了頻率/電壓轉(zhuǎn)換器與壓控帶阻濾波器相結(jié)合的設(shè)計(jì)方案，成功地解決了工頻頻偏對(duì)常規(guī)工頻陷波器濾波性能的嚴(yán)重影響問題。提出了提高抑制工頻干擾能力的設(shè)計(jì)要點(diǎn)和電路調(diào)試方法。通過性能指標(biāo)的測(cè)試和長(zhǎng)期實(shí)際運(yùn)行應(yīng)用，證明陷波器滿足了電子束測(cè)量中對(duì)工頻干擾進(jìn)行強(qiáng)抑制的要求，提高了電子束曝光機(jī)的制版質(zhì)量。

標(biāo)簽： 自動(dòng)跟蹤工頻陷波器

上傳時(shí)間： 2013-11-13

上傳用戶：天涯
多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

標(biāo)簽： 多層印制板

上傳時(shí)間： 2013-11-19

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