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基本結(jié)構

  • 靜態時序分析基本原理和時序分析模型

    01_靜態時序分析基本原理和時序分析模型

    標簽： 靜態時序分析 時序分析 模型

    上傳時間： 2013-10-17

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  • Protel99se布線的基本流程_中文教程

    rotel_99se布線的基本流程

    標簽： Protel 99 se 布線

    上傳時間： 2013-10-18

    上傳用戶：cc1915

  • cadence16.5基本規則設置

    cadence16.5基本規則設置。

    標簽： cadence 16.5 基本規則

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：czl10052678

  • ORCAD基本問題集成

    ORCAD基本問題的集成束

    標簽： ORCAD 集成

    上傳時間： 2013-11-15

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  • Verilog基本電路設計指導書

    Verilog基本電路設計指導書

    標簽： Verilog 基本電路 設計指導

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：dianxin61

  • Verilog_HDL的基本語法詳解（夏宇聞版）

            Verilog_HDL的基本語法詳解（夏宇聞版）:Verilog HDL是一種用于數字邏輯電路設計的語言。用Verilog HDL描述的電路設計就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結構描述的語言。這也就是說，既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設計電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應的模型類型共有以下五種： 　　系統級（system）：用高級語言結構實現設計模塊的外部性能的模型。 　　算法級（algorithm）：用高級語言結構實現設計算法的模型。 　　RTL級（Register Transfer Level）：描述數據在寄存器之間流動和如何處理這些數據的模型。 　　門級（gate-level）：描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。 　　開關級（switch-level）：描述器件中三極管和儲存節點以及它們之間連接的模型。 　　一個復雜電路系統的完整Verilog HDL模型是由若干個Verilog HDL模塊構成的，每一個模塊又可以由若干個子模塊構成。其中有些模塊需要綜合成具體電路，而有些模塊只是與用戶所設計的模塊交互的現存電路或激勵信號源。利用Verilog HDL語言結構所提供的這種功能就可以構造一個模塊間的清晰層次結構來描述極其復雜的大型設計，并對所作設計的邏輯電路進行嚴格的驗證。 　　Verilog HDL行為描述語言作為一種結構化和過程性的語言，其語法結構非常適合于算法級和RTL級的模型設計。這種行為描述語言具有以下功能： 　　· 可描述順序執行或并行執行的程序結構。 　　· 用延遲表達式或事件表達式來明確地控制過程的啟動時間。 　　· 通過命名的事件來觸發其它過程里的激活行為或停止行為。 　　· 提供了條件、if-else、case、循環程序結構。 　　· 提供了可帶參數且非零延續時間的任務（task）程序結構。 　　· 提供了可定義新的操作符的函數結構（function）。 　　· 提供了用于建立表達式的算術運算符、邏輯運算符、位運算符。 　　· Verilog HDL語言作為一種結構化的語言也非常適合于門級和開關級的模型設計。因其結構化的特點又使它具有以下功能： 　　- 提供了完整的一套組合型原語（primitive）; 　　- 提供了雙向通路和電阻器件的原語; 　　- 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動態模型。 　　Verilog HDL的構造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因為在Verilog HDL中，提供了延遲和輸出強度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強度，可以通過設定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。 　　Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言，有著類似C語言的風格。其中有許多語句如：if語句、case語句等和C語言中的對應語句十分相似。如果讀者已經掌握C語言編程的基礎，那么學習Verilog HDL并不困難，我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解，并加強上機練習就能很好地掌握它，利用它的強大功能來設計復雜的數字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。

    標簽： Verilog_HDL

    上傳時間： 2014-12-04

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  • FPGA設計中的基本問題

    第6章 FPGA設計中的基本問題

    標簽： FPGA

    上傳時間： 2014-12-04

    上傳用戶：shfanqiwei

  • PCB布局布線基本規則

    介紹了PCB布局布線的基本規則及注意事項，值得一看

    標簽： PCB 布局布線 基本規則

    上傳時間： 2013-12-22

    上傳用戶：summery

  • 用veriloghdl進行fpga設計的一些基本方法

    veriloghdl進行fpga設計的一些基本方法，對初學者很有幫助

    標簽： veriloghdl fpga

    上傳時間： 2013-10-19

    上傳用戶：15071087253

  • 多層印制板設計基本要領

    【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

    標簽： 多層 印制板

    上傳時間： 2013-10-08

    上傳用戶：zhishenglu

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