【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。
【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔
【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via
一．概述
印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
資源簡介：【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；Hig...
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
資源簡介：【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；Hig...
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：zhishenglu
資源簡介：傳感器與自動檢測技術(shù)演示教程 PPT格式
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：eeworm
資源簡介：從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設(shè)計時應(yīng)考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數(shù)與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設(shè)計原則及其計算關(guān)系.文中結(jié)合生產(chǎn)實踐對重
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：wdq1111
資源簡介：淺談多層印制電路板的設(shè)計和制作
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：erkuizhang
資源簡介：PCB設(shè)計PCB阻抗計算工具軟件(Si9000)+(CITS25)，印制板設(shè)計疊層阻抗匹配計算工具小軟件。
上傳時間： 2021-12-27
上傳用戶：kingwide
資源簡介：印制板設(shè)計的基本知識，主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關(guān)標準
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：Vici
資源簡介：印制板設(shè)計的基本知識，主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關(guān)標準
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：wangfei22
資源簡介：多層PCB電路板設(shè)計方法，詳盡的介紹了多層板的設(shè)計，圖文并茂。（PROTEL）
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：nairui21
資源簡介：原理圖常見錯誤 PCB中常見錯誤 使用PADS的印制板設(shè)計軟件PowerPCB進行印制板設(shè)計的流程和一些注意事項
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：sclyutian
資源簡介：國標(推薦性標準) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計和使用 剛性印制板設(shè)計的通用要求和使用規(guī)范
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：fanboynet
資源簡介：單片機應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù):第1章 電磁干擾控制基礎(chǔ). 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設(shè)計3 1.2.3 電磁兼容性常用術(shù)語4 1.2.4 電磁...
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：xdqm
資源簡介：國標(推薦性標準) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計和使用 剛性印制板設(shè)計的通用要求和使用規(guī)范
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：wangjg
資源簡介：多層自動布線印制板的設(shè)計與實現(xiàn)
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：eeworm
資源簡介：專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 多層自動布線印制板的設(shè)計與實現(xiàn)-410頁-7.6M.rar
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：ZJX5201314
資源簡介：專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊-3.19G 多層自動布線印制板的設(shè)計與實現(xiàn)-410頁-7.6M.pdf
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：fanghao
資源簡介：PCB及CAD相關(guān)資料專輯 174冊 3.19G多層自動布線印制板的設(shè)計與實現(xiàn) 410頁 7.6M.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：本書結(jié)合作者對設(shè)計多層電路板的經(jīng)驗和體會，由淺入深地介紹了運用Protel 99SE設(shè)計多層電路板的方法和技巧。書中從普通的雙面板設(shè)計開始，結(jié)合典型實例，逐步介紹了4層板、6層板以及層數(shù)更多的電路板的設(shè)計方法，循序漸進，易于理解和掌握。 本書對Protel 99...
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：caixiaoxu26
資源簡介：Altium AD設(shè)計 14層設(shè)計 ZYNQ系列XC7Z020CLG400 核心板設(shè)計 原理圖+PCB文件，ad 設(shè)計的工程文件，包括原理圖及PCB印制板圖，可以用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，可作為你產(chǎn)品設(shè)計的參考。
上傳時間： 2022-04-08
上傳用戶：
資源簡介：中興印制電路板設(shè)計規(guī)范--元器件封裝庫基本要求為了提高 PCB 的設(shè)計質(zhì)量，盡量在單板設(shè)計階段，排除各種可能出現(xiàn)的問題和隱患， 確保單板的一次成功率。特編制本標準。本標準用于 PCB 設(shè)計過程中，硬件設(shè)計者、PCB 設(shè)計者、PCB 復(fù)審者對 PCB 圖進行檢查，檢查...
上傳時間： 2022-06-21
上傳用戶：
資源簡介：Protel 99 SE 多層電路板設(shè)計與制作 視頻版
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：eeworm
資源簡介：GB-T4677.7-1984 印制板鍍層附著里實驗方法 膠帶法
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：eeworm
資源簡介：GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法
上傳時間： 2013-05-24
上傳用戶：eeworm
資源簡介：GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗方法 摩擦法
上傳時間： 2013-07-12
上傳用戶：eeworm
資源簡介：GB-T4677.9-1984 印制板鍍層空隙率電圖象測試方法
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：GB-T4677.21-1988 印制板鍍層孔隙率測試方法 氣體暴露法
上傳時間： 2013-08-05
上傳用戶：eeworm
資源簡介：專輯類-國標類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.9-1984-印制板鍍層空隙率電圖象測試方法.pdf
上傳時間： 2013-07-30
上傳用戶：agent
資源簡介：專輯類-國標類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.21-1988-印制板鍍層孔隙率測試方法-氣體暴露法.pdf
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：sjyy1001
資源簡介：專輯類-國標類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.20-1988-印制板鍍層附著性試驗方法-摩擦法.pdf
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：極客
資源簡介：專輯類-國標類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.7-1984-印制板鍍層附著里實驗方法-膠帶法.pdf
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：qin1208
