veriloghdl進(jìn)行fpga設(shè)計(jì)的一些基本方法,對(duì)初學(xué)者很有幫助
標(biāo)簽: veriloghdl fpga
上傳時(shí)間: 2013-10-19
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板(SLC)以來(lái),各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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1、能讀懂顯示器的數(shù)字意義。2、能正確裝卸整定盤(pán),合理檢查調(diào)節(jié)器的工作狀況。3、能正確設(shè)置給定值、正反作用方式、量程設(shè)置等基本操作。熟悉SLPC可編程調(diào)節(jié)器的工作原理及結(jié)構(gòu)特點(diǎn),明確其主要功能。重點(diǎn):熟悉調(diào)節(jié)器的功能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn),學(xué)會(huì)其基本操作。難點(diǎn):SLPC可編程調(diào)節(jié)器的合理操作。解決辦法:教師操作演示的知識(shí)學(xué)習(xí)——學(xué)生動(dòng)手實(shí)踐的能力提高。通過(guò)前面四個(gè)項(xiàng)目的學(xué)習(xí),同學(xué)們已經(jīng)掌握了單回路的過(guò)程控制技術(shù),從而也就達(dá)到了本課程的基本要求。但是對(duì)照本課程總的目標(biāo)——電加熱鍋爐的開(kāi)發(fā)與實(shí)施,我們還尚未完全解決問(wèn)題:實(shí)際的電加熱鍋爐控制目標(biāo)是要產(chǎn)生符合要求的蒸汽,而我們前面所完成的鍋爐控制都是對(duì)液位的控制,是對(duì)問(wèn)題的簡(jiǎn)化;同時(shí),由于鍋爐本身的工藝特點(diǎn),這使得實(shí)際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問(wèn)題,先要實(shí)現(xiàn)蒸汽流量的正確測(cè)量,以便實(shí)現(xiàn)對(duì)鍋爐液位的準(zhǔn)確控制與安全運(yùn)行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關(guān)系,必須對(duì)流量進(jìn)行溫度、壓力補(bǔ)償處理。
標(biāo)簽: SLPC 可編程 調(diào)節(jié)器
上傳時(shí)間: 2013-12-05
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通用陣列邏輯GAL實(shí)現(xiàn)基本門(mén)電路的設(shè)計(jì) 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1.了解GAL22V10的結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用; 2.掌握GAL器件的設(shè)計(jì)原則和一般格式; 3.學(xué)會(huì)使用VHDL語(yǔ)言進(jìn)行可編程邏輯器件的邏輯設(shè)計(jì); 4.掌握通用陣列邏輯GAL的編程、下載、驗(yàn)證功能的全部過(guò)程。 二、實(shí)驗(yàn)原理 1. 通用陣列邏輯GAL22V10 通用陣列邏輯GAL是由可編程的與陣列、固定(不可編程)的或陣列和輸出邏輯宏單元(OLMC)三部分構(gòu)成。GAL芯片必須借助GAL的開(kāi)發(fā)軟件和硬件,對(duì)其編程寫(xiě)入后,才能使GAL芯片具有預(yù)期的邏輯功能。GAL22V10有10個(gè)I/O口、12個(gè)輸入口、10個(gè)寄存器單元,最高頻率為超過(guò)100MHz。 ispGAL22V10器件就是把流行的GAL22V10與ISP技術(shù)結(jié)合起來(lái),在功能和結(jié)構(gòu)上與GAL22V10完全相同,并沿用了GAL22V10器件的標(biāo)準(zhǔn)28腳PLCC封裝。ispGAl22V10的傳輸時(shí)延低于7.5ns,系統(tǒng)速度高達(dá)100MHz以上,因而非常適用于高速圖形處理和高速總線管理。由于它每個(gè)輸出單元平均能夠容納12個(gè)乘積項(xiàng),最多的單元可達(dá)16個(gè)乘積項(xiàng),因而更為適用大型狀態(tài)機(jī)、狀態(tài)控制及數(shù)據(jù)處理、通訊工程、測(cè)量?jī)x器等領(lǐng)域。ispGAL22V10的功能框圖及引腳圖分別見(jiàn)圖1-1和1-2所示。 另外,采用ispGAL22V10來(lái)實(shí)現(xiàn)諸如地址譯碼器之類的基本邏輯功能是非常容易的。為實(shí)現(xiàn)在系統(tǒng)編程,每片ispGAL22V10需要有四個(gè)在系統(tǒng)編程引腳,它們是串行數(shù)據(jù)輸入(SDI),方式選擇(MODE)、串行輸出(SDO)和串行時(shí)鐘(SCLK)。這四個(gè)ISP控制信號(hào)巧妙地利用28腳PLCC封裝GAL22V10的四個(gè)空腳,從而使得兩種器件的引腳相互兼容。在系統(tǒng)編程電源為+5V,無(wú)需外接編程高壓。每片ispGAL22V10可以保證一萬(wàn)次在系統(tǒng)編程。 ispGAL22V10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如圖1-3所示。 2.編譯、下載源文件 用VHDL語(yǔ)言編寫(xiě)的源程序,是不能直接對(duì)芯片編程下載的,必須經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)軟件對(duì)其進(jìn)行編譯,綜合等最終形成PLD器件的熔斷絲文件(通常叫做JEDEC文件,簡(jiǎn)稱為JED文件)。通過(guò)相應(yīng)的軟件及編程電纜再將JED數(shù)據(jù)文件寫(xiě)入到GAL芯片,這樣GAL芯片就具有用戶所需要的邏輯功能。 3.工具軟件ispLEVER簡(jiǎn)介 ispLEVER 是Lattice 公司新推出的一套EDA軟件。設(shè)計(jì)輸入可采用原理圖、硬件描述語(yǔ)言、混合輸入三種方式。能對(duì)所設(shè)計(jì)的數(shù)字電子系統(tǒng)進(jìn)行功能仿真和時(shí)序仿真。編譯器是此軟件的核心,能進(jìn)行邏輯優(yōu)化,將邏輯映射到器件中去,自動(dòng)完成布局與布線并生成編程所需要的熔絲圖文件。軟件中的Constraints Editor工具允許經(jīng)由一個(gè)圖形用戶接口選擇I/O設(shè)置和引腳分配。軟件包含Synolicity公司的“Synplify”綜合工具和Lattice的ispVM器件編程工具,ispLEVER軟件提供給開(kāi)發(fā)者一個(gè)簡(jiǎn)單而有力的工具。
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義: PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間: 2013-11-06
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常用低壓電器與電動(dòng)機(jī)基本控制電路,希望有所幫助
標(biāo)簽: 低壓電器 電動(dòng)機(jī) 基本控制 電路
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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電器控制線路的基本原則和基本環(huán)節(jié)
標(biāo)簽: 電器控制 環(huán)節(jié) 線路
上傳時(shí)間: 2013-10-27
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基本測(cè)量——數(shù)據(jù)處理
標(biāo)簽: 測(cè)量 數(shù)據(jù)處理
上傳時(shí)間: 2015-01-03
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LabVIEW基本問(wèn)題解答,labview學(xué)習(xí)
標(biāo)簽: LabVIEW
上傳時(shí)間: 2013-11-06
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檢測(cè)系統(tǒng)的基本特性 2.1 檢測(cè)系統(tǒng)的靜態(tài)特性及指標(biāo)2.1.1檢測(cè)系統(tǒng)的靜態(tài)特性 一、靜態(tài)測(cè)量和靜態(tài)特性靜態(tài)測(cè)量:測(cè)量過(guò)程中被測(cè)量保持恒定不變(即dx/dt=0系統(tǒng)處于穩(wěn)定狀態(tài))時(shí)的測(cè)量。靜態(tài)特性(標(biāo)度特性):在靜態(tài)測(cè)量中,檢測(cè)系統(tǒng)的輸出-輸入特性。 例如:理想的線性檢測(cè)系統(tǒng): 如圖2-1-1(a)所示帶有零位值的線性檢測(cè)系統(tǒng): 如圖2-1-1(b)所示 二、靜態(tài)特性的校準(zhǔn)(標(biāo)定)條件――靜態(tài)標(biāo)準(zhǔn)條件。 2.1.2檢測(cè)系統(tǒng)的靜態(tài)性能指標(biāo)一、 測(cè)量范圍和量程1、 測(cè)量范圍:(xmin,xmax)xmin――檢測(cè)系統(tǒng)所能測(cè)量到的最小被測(cè)輸入量(下限)xmax――檢測(cè)系統(tǒng)所能測(cè)量到的最大被測(cè)輸入量(上限)。2、量程: 二、靈敏度S 串接系統(tǒng)的總靈敏度為各組成環(huán)節(jié)靈敏度的連乘積 三、 分辨力與分辨率1、分辨力:能引起輸出量發(fā)生變化時(shí)輸入量的最小變化量 。2、分辨率:全量程中最大的 即 與滿量程L之比的百分?jǐn)?shù)。四、精度(見(jiàn)第三章)
標(biāo)簽: 檢測(cè)系統(tǒng) 基本特性
上傳時(shí)間: 2013-11-15
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