半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-04
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ZLG7290是串口的可以帶64個按鍵,8位數(shù)碼管顯示的芯片,由于它的震蕩電路是晶振,所以比7279穩(wěn)定(7279是RC震蕩)
標(biāo)簽： 7279 7290 ZLG 串口
上傳時間： 2015-04-22
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E=p3^2 RW=p3^3 RS=p3^4 p2口輸入 第三管腳電阻2.254k(+)和264(-) 晶振11.0592M 設(shè)計者dudongliang 開發(fā)平臺:自制實驗板 設(shè)計日期:2006年4月7日
標(biāo)簽： dudongliang 11.0592 2.254 264
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智能控制 簡體字 介紹智能控制基本關(guān)念和應(yīng)用
標(biāo)簽： 智能控制
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立體學(xué)轉(zhuǎn)方塊 3d立體捲動的效果,是一個很有趣的研究課題,藉由三角函數(shù) for迴圈 即可運算應(yīng)用來產(chǎn)生立體效果囉
標(biāo)簽： for
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蟻拓演算法應(yīng)用在電力系統(tǒng)的無效功率潮流分析
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上傳時間： 2014-12-02
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上傳時間： 2016-02-27
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