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壓縮系統

  • Matlab教程(含M文件)

    武漢理工大學某系的教程,比較基礎,分享一下..內涵示例程序M文件

    標簽: Matlab 教程

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:LSPSL

  • 一種基于FPGA實現的FFT結構

    一種基于FPGA實現的FFT結構\\r\\n調從基本元器件開始的計算機硬件系統的設計與實現,大多設置在自動控制系,形成了與應用系統結合的計算機教育。 1966年多處理器平臺FPGA 學習目標 (1) 理解為什么嵌入式系統使用多處理器 (2) 指出處理器中CPU和硬件邏輯的折衷

    標簽: FPGA FFT

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:linlin

  • 目前在單片機的教學過程中

    目前在單片機的教學過程中,Labcenter Electronics 推出的 EDA 軟件 Proteus(普羅特斯)已越來越\r\n受到重視,并被提倡應用于單片機數字實驗室的構建之中。Proteus 是一款功能較為全面的電子設計自動\r\n化軟件,它不但可用于 PCB 設計以及模擬和數字電路仿真分析,還可應用于單片機及其外圍電路的仿\r\n真,支持的微處理器芯片(Microprocessors ICs)包括 8051 系列、AVR 系列、PIC 系列、HC11 系列、\r\nARM7/LPC2000 系

    標簽: 單片機 過程

    上傳時間: 2013-08-27

    上傳用戶:源弋弋

  • Allegro 用戶手冊I

    本書所要介紹的就是Cadence 公司所出品的Allegro Layout 軟件工具,書中每\r\n個章節的出現順序系按照實際的電路板設計流程而編排,而每一個章節又按照下\r\n列的方式編排,以期讓使用者可以較快地進入使用狀況

    標簽: Allegro 用戶手冊

    上傳時間: 2013-09-05

    上傳用戶:13162218709

  • protel99元件庫大全

    protel99元件庫大全 protel99元件庫大全是由小編收集整理出的用于protel99元件庫,包括一些常用的元件庫,數量是非常豐富的。 以下是一些常用的protel99元件封裝庫下載地址及一些相關知識 protel99、DXP lib元件及封裝庫  protel99se_元件名系表--分立元件庫中英文對照 protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫 protel99元件庫  protel99se 元件庫  Protel+DXP常用元件庫 Protel DXP中元件庫的使用 Protel元件封裝庫與符號對應總結

    標簽: protel 99 元件庫

    上傳時間: 2013-10-25

    上傳用戶:zgu489

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 用MOSFET來替代“或”二極管以減少發熱和節省空間

    高可用性電信繫統采用冗餘電源或電池供電來增強繫統的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處

    標簽: MOSFET 二極管 發熱

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:ysjing

  • 寬輸入范圍1A LED驅動器利用汽車和12V AC電源給高亮度LED供電

    LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅動器,具有一個 4V 至 36V 的寬輸入電壓範圍,並可通過編程以高達 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流

    標簽: LED 12V AC電源

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:xhwst

  • 高電壓降壓型轉換器驅動高功率LED

    凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列,這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。

    標簽: LED 高電壓 降壓型轉換器 驅動高功率

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:playboys0

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