PID控制技術在壓電陶瓷精密定位過程的應用 4頁 0.2M
標簽： PID 控制技術 壓電陶瓷 精密定位
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：jeffery
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
針對國內眾多陶瓷窯爐用戶對燃燒節能系統及其優化控制技術的需求，以及部分企業窯爐使用維護不方便等問題，提出了以陶瓷窯爐節能及其優化控制系統為基礎的、基于網絡的面向陶瓷窯爐“用戶群”的技術支撐平臺，以形成窯爐制造者和用戶雙方相互交融的技術鏈，以便實現陶瓷窯爐節能及其優化控制技術的產業化。關鍵 詞 : 陶瓷窯爐，支撐平臺，使能技術
標簽： Internet 陶瓷 用戶 技術支撐
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：行旅的喵
利用介質陶瓷材料制造的高穩定、寬溫單片（或獨石）電容器，廣泛應用于航空航天、軍事及民用通信及電子設備中。在對介質陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎上，通過改進研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數ε可通過調整、性能穩定性電容器介質陶瓷材料。
標簽： 高穩定 寬溫 介質陶瓷 電容器
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：ve3344
電腦超級技巧_3
標簽：
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：sqq
採用huffman編碼的文件壓縮程序
標簽： huffman 程序
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：13215175592
基於GPRS的電力無線抄表系統解決方案.rar
標簽： GPRS 無線 抄表
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：xzt
中華電信簡訊特碼sns delphi版程式
標簽： delphi sns 程式
上傳時間： 2014-10-25
上傳用戶：sunjet
無線傳輸血壓計 無線傳輸血壓計
標簽： 無線傳輸
上傳時間： 2014-02-23
上傳用戶：gtf1207
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
