夏宇聞著作：從算法設計到硬線邏輯的實現,講解比較詳細，是一本不錯的參考資料
標簽： 算法設計 比較 邏輯
上傳時間： 2013-08-16
上傳用戶：hzy5825468
本文介紹了一種新的使用串行通信進行DSP遠程在線編程方法。對設計中的主要技術：DSP與PC機的串口通信、Flash編程以及DSP自引導等進行了詳細介紹。結合TI公司的TMS320VC33處理器，闡述了具體的實現方法
標簽： DSP 串行通信 遠程 編程方法
上傳時間： 2013-08-19
上傳用戶：zhangfx728
最近的一個新的原理圖，對于新手有一定的幫助作用！！\r\n希望喜歡
標簽： FPGA 設計實例 原理圖
上傳用戶：xy@1314
pcb 設計工具 altium designer6.3新功能教程，
標簽： designer altium pcb 6.3
上傳時間： 2013-09-13
上傳用戶：wang0123456789
電子發燒友網為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解，希望看完之后你對高速定位模塊QD75M有一個全面的認識。
標簽： 75M QD 75 定位模塊
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：stvnash
為解決ISM頻段低噪聲放大器降低失配與減小噪聲之間的矛盾,提出了一種改善放大器性能的設計方法.分析了單項參數的變化規律,提出了提高綜合性能的方法,給出了放大器封裝模型的電路結構.對射頻放大器SP模型和封裝模型進行仿真.仿真結果表明,輸入和輸出匹配網絡對放大器的性能有影響,所提出的設計方法能有效分配性能指標,為改善ISM頻段低噪聲放大器的性能提出了一種新的途徑
標簽： ISM 頻段 低噪聲放大器 設計方法
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：909000580
Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產品。為了實現上述目標，它統一了傳統設計領域中的設計工作，提高了設計人員工作的抽象水平，為所有電子產品的核心部分，即器件智能化的設計和部署，提供了完整的解決方案。
標簽： Designer Altium 新特性
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：kxyw404582151
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
標簽： 電路板 調試方法
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：testAPP
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：gundan
PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個Pro/E中得到應用，它建立在用戶熟悉的界面之上，既能充分發揮易學易用性，又能將加以擴展，以滿足對3D產品設計苛刻要求的挑戰
標簽： wildfile proe 3.0 新功能
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：molo
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
