設計并制作了基于AT89S52 的高精度家用空調溫度控制系統。系統硬件主要由電源電路、溫度采集電路（DS18B20）、按鍵、顯示電路、控制電路及其他輔助電路等部分組成，軟件采用8051C語言編程。該系統可以完成溫度顯示、溫度設定、空調控制及限溫報警等多項功能，在現代生產生活中具有極高的應用價值。
上傳時間： 2013-11-04
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DP-51PROD單片機教學實驗儀是廣州致遠電子有限公司09年生產的一款單片機教學產品。是一套設計獨特、功能強大的單片機、CPLD、FPGA學習開發工具。DP-51PROD單片機教學實驗儀向用戶提供了豐富的外圍器件和接口，整個產品由多個功能模塊構成，各個功能模塊之間相互獨立，分布在11塊電路板上。不僅包含LED、數碼管、按鍵、蜂鳴器、直流電機、步進電機、AD、DA、LCD、實時時鐘等基本模塊幫助初學者入門，又包含溫度采集、濕度采集、紅外收發、CAN總線、收音機、語音模塊、非接觸式IC卡等復雜模塊，為用戶產品開發提供了平臺。是學校教學、個人學習、公司產品開發的好幫手。
上傳時間： 2013-11-04
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微控制器末來發展分析 在本文的第一部分，我們將總結為什么嵌入式開發者應該考慮向 32 位微控制器(MCU)遷移。采取這一行動的最強有力的理由是市場和消費者對嵌入式產品復雜性的需求大大增加。隨著嵌入式產品彼此互聯越來越多、功能越來越豐富，目前的 8 位和 16 位MCU已經無法滿足處理要求。即使 8 位或 16 位MCU能夠滿足當前的項目需求，它也存在限制未來產品升級和代碼重復使用的嚴重風險。
上傳時間： 2013-10-18
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ISP 型單片機實驗板學習單片機離不開實驗，以往單片機的實驗往往依賴于仿真機和單片機學習系統，價格昂貴，至使學習單片機的門檻很高，很多人不能跨入單片機學習的大門。近年來，隨著FLASH型單片機的廣泛應用，采用軟件模擬加寫片驗證成為一種經濟實用的實驗方法，尤其是隨著單片機技術的發展，很多單片機都具有了ISP 功能，只要一根下載線即可以編程。STC 單片機更是將其ISP 功能發揮極致，只要有RS232 接口，不需任何其他電路即可實現ISP 功能。。多年前，本網站為單片機愛好者設計了實驗電路板，并公開了全部的軟、硬件資料，廣受愛好者歡迎，很多人使用這塊實驗電路板學習并由此入門，同時網絡上也出現了很多同類功能的實驗電路板，為廣大愛好者學習單片機創造了良好的條件。隨著技術的發展，本站在原實驗電路板的基礎上，開發了一塊功能更強的實驗電路板，該板除保留了原板廣受好評的部分外，新增了更多的功能。最大的特點是具有仿真能力，不再需要昂貴的仿真機，即可使用Keil 軟件進行仿真調試，使得學習成本大為下降。板上安裝了6 位數碼管（原板為2 位數碼管）；8 個發光二極管；四個按鈕開關；一個簡單的音響電路；一個用于計數實驗的振蕩器；At24CXXX 類芯片插座；X5045 芯片插座；RS232 串行接口。
上傳時間： 2013-10-24
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30Keil C51入門教程本章學習內容：單片機基本原理，如何使用DX516 仿真器，如何編程點亮和滅掉一個LED 燈，如何進入KEILC51u調試環境，如何使用單步，斷點，全速，停止的調試方法聶小猛 2006 年6 月單片機現在是越來越普及了，學習單片機的熱潮也一陣陣趕來，許多人因為工作需要或者個人興趣需要學習單片機。可以說，掌握了單片機開發，就多了一個飯碗。51 單片機已經有30 多年的歷史了，在中國，高校的單片機課程大多數都是51，而51 經過這么多年的發展，也增長了許多的系列，功能上有了許多改進，也擴展出了不少分支。而國內書店的單片機專架上，也大多數都是51 系列。可以預見，51 單片機在市場上只會越來越多，功能只會越來越豐富，在可以預見的數十年內是不可能會消失的。作為一個初學者，如何單片機入門？需要那些知識和設備呢？知識上，其實不需要多少東西，會簡單的C 語言，知道51 單片機的基本結構就可以了。一般的大學畢業生都可以快速入門，自學過這2 門課程的高中生也夠條件。就算你沒有學過單片機課程，只掌握了 C 語言的皮毛，通過本系列的教程，您也會逐漸的進入單片機的大門。當然在學習的過程中，您還是必須多去研讀單片機書籍，了解他們的基本結構及工作方式。
上傳時間： 2013-10-13
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針對傳統的Max-Log-Map譯碼算法時效性差、存儲空間開銷大的特點，本文對傳統的Max-Log-Map譯碼算法進行了改進。改進的算法對前、后向度量使用了蝶形結構圖，便于DSP實現；將原始幀均分為多個子塊，設計子塊間的并行運算以減小系統延遲；子塊內采取進一步地優化措施，以減小數據存儲量并提高譯碼速率。在DSP C6416平臺上的仿真結果表明了算法的可實現性與可靠性。
標簽： Max-Log-Map DSP 譯碼算法
上傳時間： 2013-11-08
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隨著HDL Hardware Description Language 硬件描述語言語言綜合工具及其它相關工具的推廣使廣大設計工程師從以往煩瑣的畫原理圖連線等工作解脫開來能夠將工作重心轉移到功能實現上極大地提高了工作效率任何事務都是一分為二的有利就有弊我們發現現在越來越多的工程師不關心自己的電路實現形式以為我只要將功能描述正確其它事情交給工具就行了在這種思想影響下工程師在用HDL語言描述電路時腦袋里沒有任何電路概念或者非常模糊也不清楚自己寫的代碼綜合出來之后是什么樣子映射到芯片中又會是什么樣子有沒有充分利用到FPGA的一些特殊資源遇到問題立刻想到的是換速度更快容量更大的FPGA器件導致物料成本上升更為要命的是由于不了解器件結構更不了解與器件結構緊密相關的設計技巧過分依賴綜合等工具工具不行自己也就束手無策導致問題遲遲不能解決從而嚴重影響開發周期導致開發成本急劇上升 目前我們的設計規模越來越龐大動輒上百萬門幾百萬門的電路屢見不鮮同時我們所采用的器件工藝越來越先進已經步入深亞微米時代而在對待深亞微米的器件上我們的設計方法將不可避免地發生變化要更多地關注以前很少關注的線延時我相信ASIC設計以后也會如此此時如果我們不在設計方法設計技巧上有所提高是無法面對這些龐大的基于深亞微米技術的電路設計而且現在的競爭越來越激勵從節約公司成本角度出 也要求我們盡可能在比較小的器件里完成比較多的功能 本文從澄清一些錯誤認識開始從FPGA器件結構出發以速度路徑延時大小和面積資源占用率為主題描述在FPGA設計過程中應當注意的問題和可以采用的設計技巧本文對讀者的技能基本要求是熟悉數字電路基本知識如加法器計數器RAM等熟悉基本的同步電路設計方法熟悉HDL語言對FPGA的結構有所了解對FPGA設計流程比較了解
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：asdfasdfd
實現了整條支路的LED路燈定時控制開關燈、自動開關燈、獨立控制開關燈及故障報警等多項功能。對1 W LED路燈單元可調恒流驅動電源，可以按照設定要求調節LED輸出功率大小，實現調光功能。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：大三三
隨著HDL Hardware Description Language 硬件描述語言語言綜合工具及其它相關工具的推廣使廣大設計工程師從以往煩瑣的畫原理圖連線等工作解脫開來能夠將工作重心轉移到功能實現上極大地提高了工作效率任何事務都是一分為二的有利就有弊我們發現現在越來越多的工程師不關心自己的電路實現形式以為我只要將功能描述正確其它事情交給工具就行了在這種思想影響下工程師在用HDL語言描述電路時腦袋里沒有任何電路概念或者非常模糊也不清楚自己寫的代碼綜合出來之后是什么樣子映射到芯片中又會是什么樣子有沒有充分利用到FPGA的一些特殊資源遇到問題立刻想到的是換速度更快容量更大的FPGA器件導致物料成本上升更為要命的是由于不了解器件結構更不了解與器件結構緊密相關的設計技巧過分依賴綜合等工具工具不行自己也就束手無策導致問題遲遲不能解決從而嚴重影響開發周期導致開發成本急劇上升 目前我們的設計規模越來越龐大動輒上百萬門幾百萬門的電路屢見不鮮同時我們所采用的器件工藝越來越先進已經步入深亞微米時代而在對待深亞微米的器件上我們的設計方法將不可避免地發生變化要更多地關注以前很少關注的線延時我相信ASIC設計以后也會如此此時如果我們不在設計方法設計技巧上有所提高是無法面對這些龐大的基于深亞微米技術的電路設計而且現在的競爭越來越激勵從節約公司成本角度出 也要求我們盡可能在比較小的器件里完成比較多的功能 本文從澄清一些錯誤認識開始從FPGA器件結構出發以速度路徑延時大小和面積資源占用率為主題描述在FPGA設計過程中應當注意的問題和可以采用的設計技巧本文對讀者的技能基本要求是熟悉數字電路基本知識如加法器計數器RAM等熟悉基本的同步電路設計方法熟悉HDL語言對FPGA的結構有所了解對FPGA設計流程比較了解
上傳時間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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