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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 指令集仿真器自動生成技術(shù)及其優(yōu)化

    指令集仿真器（ISS）是現(xiàn)代DSP產(chǎn)品調(diào)試的有力工具，但I(xiàn)SS的開發(fā)會耗費(fèi)很大的人力物力，同時其正確性亦無法得到很好的保證。ISS自動生成技術(shù)是解決以上問題的有效途徑，論文描述了基于英飛凌公司Tricore的ISS自動生成的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，并對現(xiàn)有的自動生成技術(shù)做了一些優(yōu)化，使自動產(chǎn)生的ISS具有更好的性能。

    標(biāo)簽： 指令集 仿真器 自動 生成技術(shù)

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：DXM35

  • 基于半實(shí)物仿真系統(tǒng)的多假目標(biāo)航跡欺騙研究

    根據(jù)半實(shí)物仿真的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)，本文提出了基于半實(shí)物仿真系統(tǒng)的多假目標(biāo)航跡欺騙研究的優(yōu)勢和價(jià)值。然后從實(shí)現(xiàn)多假目標(biāo)航跡欺騙的必要條件、航跡欺騙產(chǎn)生的原理、多假目標(biāo)欺騙的參數(shù)匹配、多目標(biāo)欺騙航跡的數(shù)據(jù)預(yù)算4個方面詳細(xì)闡述了多假目標(biāo)航跡欺騙原理，以及對半實(shí)物仿真系統(tǒng)的組成、軟硬件設(shè)計(jì)特點(diǎn)進(jìn)行了介紹，最后通過半實(shí)物仿真系統(tǒng)驗(yàn)證了兩批假目標(biāo)預(yù)定航跡的真實(shí)性和置信度，結(jié)果證明這種方式對研究多假目標(biāo)航跡欺騙技術(shù)和戰(zhàn)術(shù)應(yīng)用的可行性和有效性。

    標(biāo)簽： 半實(shí)物仿真

    上傳時間： 2013-11-11

    上傳用戶：攏共湖塘

  • 多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

    電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽： 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)

    上傳時間： 2013-11-22

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  • 順序控制指令及應(yīng)用

    順序控制指令及應(yīng)用

    標(biāo)簽： 順序控制 指令

    上傳時間： 2013-10-13

    上傳用戶：123312

  • LK大型PLC指令手冊201104

    LK大型PLC指令手冊

    標(biāo)簽： 201104 PLC 大型 指令手冊

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：aix008

  • 三菱FX2N PLC功能指令應(yīng)用詳解

    PLC功能指令

    標(biāo)簽： FX2N PLC 三菱 指令

    上傳時間： 2013-12-28

    上傳用戶：569342831

  • 信捷指令全集

    信捷指令全集

    標(biāo)簽： 信捷 指令

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：cuiyashuo

  • 西門子指令集

    西門子指令集

    標(biāo)簽： 西門子 指令集

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：bakdesec

  • 匯川指令集

    匯川 指令集

    標(biāo)簽： 匯川 指令集

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：china97wan

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