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多制式數(shù)字視頻信號轉(zhuǎn)換電路的開發(fā)實踐

介紹了多制式數(shù)字視頻信號轉(zhuǎn)換電路的實驗設(shè)計。其主要功能是對模擬視頻信號進行解碼和數(shù)字化，并作隔行／逐行轉(zhuǎn)換、尺度變換、幀頻轉(zhuǎn)換等處理，同時為PDP整機提供行、場同步信號以及消隱和時鐘信號等。

標簽： 制式數(shù)字視頻信號實踐轉(zhuǎn)換電路

上傳時間： 2013-12-16

上傳用戶：nanshan
基于MDK RTX 的COrtex-M3 多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計

基于MDK RTX 的COrtex—M3 多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計武漢理工大學(xué) 方安平武永誼摘要：本文描述了如何在Cortex—M3 上使用MDK RL—RTX 的方法，并給出了一個簡單的多任務(wù)應(yīng)用設(shè)計。關(guān)鍵詞：MDK RTX，Cortex，嵌入式，ARM， STM32F103VB 1 MDK RL—RTX 和COrtex—M3 概述 MDK 開發(fā)套件源自德國Keil 公司，是ARM 公司目前最新推出的針對各種嵌入式處理器的軟件開發(fā)工具。MDKRL—IUX 是一個實時操作系統(tǒng)(RTOS)內(nèi)核，完全集成在MDK 編譯器中。廣泛應(yīng)用于ARM7、ARM9 和Cortex-M3 設(shè)備中。它可以靈活解決多任務(wù)調(diào)度、維護和時序安排等問題。基于RL—I 訂X 的程序由標準的C 語言編寫，由Real—View 編譯器進行編譯。操作系統(tǒng)依附于C 語言使聲明函數(shù)更容易，不需要復(fù)雜的堆棧和變量結(jié)構(gòu)配置，大大簡化了復(fù)雜的軟件設(shè)計，縮短了項目開發(fā)周期。

標簽： COrtex-M MDK RTX 多任務(wù)

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：Yue Zhong
Altium Designer的Protel中多通道功能在原理圖及PCB中的使用技巧

Altium Designer 的Protel 中多通道功能在原理圖及PCB

標簽： Designer Altium Protel PCB

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：王楚楚
Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設(shè)計方法介紹

Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設(shè)計方法介紹

標簽： Designer Altium PCB 原理圖

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：hz07104032
辦公設(shè)備多紙張檢測電路PCB源文件

此電路是我個人設(shè)計的！是一個辦公設(shè)備多紙張檢測電路！遇到一次多紙張進機就自動檢出！

標簽： PCB 辦公設(shè)備檢測電路

上傳時間： 2014-01-14

上傳用戶：ouyangmark
多層PCB設(shè)計經(jīng)驗

PCB設(shè)計經(jīng)驗，多層PCB設(shè)計經(jīng)驗。

標簽： PCB 多層設(shè)計經(jīng)驗

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：suoyuan
多層線路板設(shè)計

多層線路板設(shè)計

標簽： 多層線路板設(shè)計

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：HZB20416
多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)

【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經(jīng)驗及技術(shù)不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態(tài)維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預(yù)先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

標簽： 電路板維修技術(shù)資料

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：neu_liyan

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