NXP半導體設計的LPC3000系列ARM芯片,適用于要求高性能和低功耗結合的嵌入式應用中。 NXP通過使用90納米的處理技術,將一個帶有矢量浮點協處理器的ARM926EJ-S CPU內核與一系列包括USB On-The-Go在內的標準外設結合起來,從而實現LPC3000的性能目標。LPC3000系列ARM可工作在高于266MHz的CPU頻率下。ARM926EJ-S CPU內核加入5級流水處理并采用哈佛結構。該內核還具有一個完整的存儲器管理單元(MMU),以提供支持現代操作系統(tǒng)多程序設計所需的虛擬存儲器功能。ARM926EJ-S CPU內核還包含了帶有單周期MAC操作的一系列DSP指令擴展,以及Jazelle Java字節(jié)代碼執(zhí)行。NXP實現的器件具有一個32kB指令高速緩存和32kB數據高速緩存。
標簽:
ARM
176
PL
多端口
上傳時間:
2013-11-20
上傳用戶:xiaowei314