目前，許多高校在機(jī)房管理上使用了IC 卡，其中少數(shù)機(jī)房是使用接觸式IC卡，眾所周知，接觸式IC 卡在可靠性、易用性、安全性、高抗干擾性和工作距離方面不及非接觸式IC 卡，因此很多接觸式IC 卡基本已被非接觸式IC 卡取代。 經(jīng)過(guò)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，使用IC 卡的機(jī)房管理系統(tǒng)的基本工作方式是每個(gè)機(jī)房中配置了1個(gè)IC 卡讀寫終端和1 臺(tái)監(jiān)控機(jī)。IC 卡讀卡終端只是一個(gè)普通的讀卡器，只負(fù)責(zé)讀取卡內(nèi)信息，并通過(guò)串口等通信方式將IC 卡信息傳輸給監(jiān)控機(jī)，讀卡終端本身沒(méi)有信息存儲(chǔ)功能，實(shí)際的計(jì)費(fèi)管理完全是通過(guò)監(jiān)控計(jì)算機(jī)控制，監(jiān)控計(jì)算機(jī)向中心服務(wù)器端定時(shí)或?qū)崟r(shí)傳輸刷卡信息。由于整個(gè)系統(tǒng)要占用一臺(tái)微機(jī)，而且中間的信息傳遞、計(jì)費(fèi)環(huán)節(jié)都要由它來(lái)完成，不僅浪費(fèi)資源，而且也增加了安全隱患。在這種工作模式下，會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題和漏洞： 1) 可靠性不高由于讀卡設(shè)備與監(jiān)控計(jì)算機(jī)之間的信息傳輸只是暫時(shí)保存在監(jiān)控計(jì)算機(jī)中，如果監(jiān)控計(jì)算機(jī)遭到病毒襲擊或者出現(xiàn)硬件故障，將出現(xiàn)無(wú)法挽回的后果。而且由于學(xué)生信息都保存在監(jiān)控計(jì)算機(jī)中，因此存在著人為偽造、篡改和徇私舞弊行為的極大可能。 2) IC卡的特點(diǎn)未完全體現(xiàn)IC卡除了能標(biāo)識(shí)身份外，還有電子錢包功能，能對(duì)其進(jìn)行充值和扣款，但是上述方法基本上IC卡只用做標(biāo)識(shí)身份，實(shí)際的每次扣款，都是由監(jiān)控計(jì)算機(jī)和中心服務(wù)器來(lái)完成，基本與讀卡設(shè)備無(wú)關(guān)。 3) 不方便學(xué)生上機(jī)和收費(fèi)管理學(xué)生每次上機(jī)刷卡，都要由監(jiān)控計(jì)算機(jī)連接中心服務(wù)器端，由中心服務(wù)器端讀出學(xué)生信息，進(jìn)行核對(duì)，而且對(duì)學(xué)生的扣款需要額外的計(jì)算機(jī)軟件來(lái)進(jìn)行計(jì)時(shí)和計(jì)費(fèi)處理，顯得比較繁瑣。 鑒于以上問(wèn)題，為提高機(jī)房管理效率，降低工作強(qiáng)度，并及時(shí)處理機(jī)房發(fā)生的故障，采用機(jī)房計(jì)費(fèi)管理系統(tǒng)勢(shì)在必行。如果能在讀卡終端設(shè)備中完成計(jì)費(fèi)的大部分功能，并且增加存儲(chǔ)功能，這樣就可以減少監(jiān)控計(jì)算機(jī)的負(fù)擔(dān)，甚至讀卡終端設(shè)備可以直接與中心服務(wù)器通信，不僅能增加系統(tǒng)的可靠性和安全性而且還充分利用了IC 卡的功能，還降低了財(cái)務(wù)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算帶來(lái)的麻煩。 目前已經(jīng)應(yīng)用于機(jī)房管理的解決方案主要有3種方式，即:軟硬件結(jié)合控制方式、帳號(hào)方式和門禁方式。鑒于設(shè)計(jì)要求，并且考慮到安全、可靠、簡(jiǎn)單等因素，如果在軟硬件結(jié)合控制方式中，把更多的任務(wù)交由讀卡終端，比如由讀卡終端來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、計(jì)費(fèi)管理，同時(shí)如果讀卡終端能實(shí)現(xiàn)TCP/IP 通信，那么監(jiān)控計(jì)算機(jī)的任務(wù)就大大降低，甚至可以由讀卡終端直接與中心服務(wù)器通信。就減少了一些不必要的麻煩和安全風(fēng)險(xiǎn)。本論文的設(shè)計(jì)就是基于這一點(diǎn)來(lái)進(jìn)行的。 本系統(tǒng)要求數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定可靠，實(shí)時(shí)性要好，另外考慮到性價(jià)比等因素，綜合考慮選擇將μC/OS-II 操作系統(tǒng)移植到ARM7 上作為開發(fā)平臺(tái)。在此平臺(tái)基礎(chǔ)上，考慮到TCP/IP協(xié)議棧的實(shí)現(xiàn)與要采用的硬件的性能以及實(shí)現(xiàn)的成本有關(guān)。從解決這一技術(shù)問(wèn)題出發(fā)，結(jié)合本論文研究的應(yīng)用對(duì)象，決定使用嵌入式操作系統(tǒng)，此種方案可以描述為嵌入式TCP/IP協(xié)議棧＋嵌入式操作系統(tǒng)＋微控制器。 本文介紹了一種基于ARM7的IC 卡機(jī)房管理終端的設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)在ARM7的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了μC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)的移植和TCP/IP協(xié)議棧的嵌入，能夠正確讀寫IC 卡信息，增加了SD 卡存儲(chǔ)功能，完成計(jì)費(fèi)操作，實(shí)現(xiàn)液晶顯示功能，能夠通過(guò)以太網(wǎng)或串口直接與服務(wù)器通信。 本文詳細(xì)介紹了整個(gè)機(jī)房管理系統(tǒng)終端的硬軟件設(shè)計(jì)，給出了嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ在ARM7 處理器上的詳細(xì)移植過(guò)程，介紹了一種TCP/IP協(xié)議棧和基于套接字的編程方法，同時(shí)也提供了一種多卡操作的防沖突機(jī)制。 同目前大多數(shù)機(jī)房管理系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)有如下特點(diǎn)： 1) 由于使用了嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ，提高了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和反應(yīng)時(shí)間，任務(wù)管理和調(diào)度更加方便有效。 2) 由讀卡終端來(lái)進(jìn)行計(jì)費(fèi)操作，降低了服務(wù)器端的工作壓力，同時(shí)降低了安全風(fēng)險(xiǎn)。 3) 增加了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，提高了系統(tǒng)的可靠性，有利于數(shù)據(jù)的查詢和故障的恢復(fù)。 4) 增加了對(duì)無(wú)效卡、注銷卡和欠費(fèi)卡的判斷與處理，對(duì)惡意操作或者有意或者無(wú)意的逃費(fèi)操作采取了積極有效的措施。 5) 以太網(wǎng)通信克服了以往串口通信的傳輸距離短、傳輸速率慢等缺點(diǎn)，使得通信更加方便、高效，并且可以進(jìn)行遠(yuǎn)距離傳輸和控制。
標(biāo)簽： ARM IC卡 機(jī)房管理 終端設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-09
上傳用戶：淺言微笑
隨著金融行業(yè)的不斷發(fā)展，IC智能卡正在并已經(jīng)融入當(dāng)今信息技術(shù)的主流，人們已愈來(lái)愈多地開始接受和使用IC智能卡。根據(jù)應(yīng)用環(huán)境的不同，傳統(tǒng)的IC卡讀寫機(jī)具可以分為兩種：座式IC卡讀寫器和IC卡手持POS機(jī)。無(wú)線局域網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)和生物鑒別三種技術(shù)相結(jié)合的IC卡手持POS機(jī)是一種很好的方式。因此我們提出了一種基于ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的射頻IC卡無(wú)線手持POS機(jī)設(shè)計(jì)方案。 本文首先介紹了ARM+DSP嵌入式系統(tǒng)，指紋識(shí)別技術(shù)和無(wú)線數(shù)傳技術(shù)，提出了ARM+DSP協(xié)作架構(gòu)的雙處理器連接方案。之后，給出了系統(tǒng)的總體結(jié)構(gòu)圖，包括硬件部分和軟件部分。 硬件部分為ARM和DSP兩個(gè)子系統(tǒng)，分別以LPC2210和TMS320VC54025為核心，加上存儲(chǔ)器和各種外設(shè)。詳細(xì)說(shuō)明了兩個(gè)CPU通過(guò)HPI主機(jī)方式進(jìn)行通信、主機(jī)系統(tǒng)的主控處理器LPC2210外設(shè)的接口電路設(shè)計(jì)。 軟件部分包括嵌入式μ C/OS-Ⅱ移植要點(diǎn)，任務(wù)設(shè)計(jì)，驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)等。詳細(xì)說(shuō)明了在嵌入式μ C/OS-Ⅱ平臺(tái)中，顯示任務(wù)，鍵盤任務(wù)和IC卡讀寫任務(wù)設(shè)計(jì)過(guò)程以及它們的驅(qū)動(dòng)程序的代碼的編寫。 本課題的研究己取得階段性成果，能夠?qū)崿F(xiàn)一些基本的功能。
標(biāo)簽： ARMDSP POS 架構(gòu) 射頻
上傳時(shí)間： 2013-06-07
上傳用戶：黑漆漆
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和國(guó)際國(guó)內(nèi)成品油零售市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)石油的成品油零售必須實(shí)行IC卡加油和信息化管理，從而實(shí)現(xiàn)“一卡在手、全國(guó)加油”。 本項(xiàng)目在原有基于ARM處理器的加油POS機(jī)基礎(chǔ)上進(jìn)行非接觸CP[J卡讀卡改造，深入研究了非接觸卡的原理以及卡片操作系統(tǒng)(COS)，尤其是非接觸卡相對(duì)于接觸卡的先進(jìn)性和可靠性；在加油POS機(jī)上進(jìn)行非接觸CPU卡讀卡模塊改造，成功的實(shí)現(xiàn)了接觸卡接口協(xié)議和非接觸卡接口協(xié)議的軟硬件轉(zhuǎn)換，一定程度上降低了新設(shè)備研發(fā)的成本并符合中石油的項(xiàng)目進(jìn)度要求。該項(xiàng)目的試點(diǎn)成功為中石油在全國(guó)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)所有的加油設(shè)備進(jìn)行非接觸卡改造積累了技術(shù)基礎(chǔ)及工程實(shí)施的經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)非接觸卡讀卡的可靠性研究，為非接觸CPU卡在石油行業(yè)的廣泛應(yīng)用奠定了很好的基礎(chǔ)，同時(shí)為公司爭(zhēng)取更多的設(shè)備改造項(xiàng)目贏得了諸多的積累和支持。
標(biāo)簽： 智能讀寫 設(shè)備 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 軟硬件
上傳時(shí)間： 2013-07-03
上傳用戶：希醬大魔王
iso u-p-o 系列直流電壓信號(hào)隔離放大器是一種將電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成按比例輸出的隔離電流或電壓信號(hào)的混合集成電路。該ic內(nèi)部含有一組高隔離的dc/dc電源和電壓信號(hào)高效率耦合隔離變換電路等，可以將直流電壓小信號(hào)進(jìn)行隔離放大（u/u）輸出或直接轉(zhuǎn)換為直流電流（u /i）信號(hào)輸出。較大的輸入阻抗（≥1 mω）,較強(qiáng)的帶負(fù)載能力（電流輸出＞650ω,電壓輸出≥2kω）能實(shí)現(xiàn)小信號(hào)遠(yuǎn)程無(wú)失真的傳輸。 ic內(nèi)部可采用陶瓷基板、印刷電阻全smt的可靠工藝制作及使用新技術(shù)隔離措施，使器件能滿足信號(hào)輸入/輸出/輔助電源之間3kv三隔離和工業(yè)級(jí)寬溫度、潮濕震動(dòng)等現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境要求。外接滿度校正和零點(diǎn)校正的多圈電位器可實(shí)現(xiàn) 0-5v/0-10v/1-5v4-20ma/0-20ma等信號(hào)之間的隔離和轉(zhuǎn)換。（精度線性高，隔離電壓3000vdc）
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：392210346
該電路集成了16路光耦隔離輸入電路和8路繼電器輸出電路，可在ISA總線的控制下完成數(shù)據(jù)信號(hào)、指令信號(hào)和電源信號(hào)的輸入輸出。實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明，該多通道控制電路的信號(hào)分配傳輸頻率可達(dá)6.5 MHz，完全達(dá)到設(shè)計(jì)要求；該電路按國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)定型，在測(cè)試領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：zhangfx728
第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-18
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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LED日光燈恒流驅(qū)動(dòng)IC、NU501無(wú)任何外圍電路直接并連 LED日光燈第三代真正恒流驅(qū)動(dòng)IC已經(jīng)成功應(yīng)用 恒流IC型號(hào)：UN501 生產(chǎn)企業(yè)：臺(tái)灣數(shù)能 授權(quán)代理深圳市誠(chéng)信聯(lián)科技有限公司 QQ：2625696849 業(yè)內(nèi)人員都知道，LED行業(yè)是一項(xiàng)國(guó)家大力支持的朝陽(yáng)行業(yè)，也是國(guó)家提倡的節(jié)能環(huán)保事業(yè)。而在LED行業(yè)內(nèi)，LED日光燈，是大家日常所需要的，市場(chǎng)前景大，需求量大，目前很多做LED行業(yè)的公司都在生產(chǎn)LED日光燈，但目前所用的方案，都很老舊，很多還是只恒壓不恒流的，目前最多的方案都是用電源模塊去實(shí)現(xiàn)LED恒壓恒流，但這種方式容易造成LED燈發(fā)光不均，時(shí)間久了出現(xiàn)燈衰，壽命不長(zhǎng)，其真正的原因是因?yàn)闆](méi)有真正解決LED燈之間真正的恒流。 目前臺(tái)灣出現(xiàn)了一顆驅(qū)動(dòng)IC，UN501解決了這個(gè)問(wèn)題，經(jīng)過(guò)二年多的試驗(yàn)，已有很多工廠在批量生產(chǎn)，這次的上海世博會(huì)，就有該產(chǎn)品的應(yīng)用，到時(shí)大家可以去看看。就是用UN501做出來(lái)的LED背光，及節(jié)能LED日光燈照明。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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專業(yè)代理ＫＡＤＩＯＭ移動(dòng)電源ＩＣ KADIOM移動(dòng)電源IC 芯片 供應(yīng) 程序 電路圖 原理圖 使用 專用 價(jià)格 應(yīng)用 生產(chǎn) 方案 型號(hào) 免費(fèi) 提供 樣品 測(cè)試 資料：升壓ic ，控制ic，充電ic集成一體 集成充電控制 ，升壓控制 ，放電管理 ，集成度高，外圍元件少，絕對(duì)低成本 ，生產(chǎn)簡(jiǎn)單，可靠性高，穩(wěn)定性強(qiáng)，轉(zhuǎn)換效率高，多次長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)測(cè)試，可達(dá)86%左右，智能識(shí)別充電 KADIOM移動(dòng)電源IC 芯片 供應(yīng) 程序 電路圖 原理圖 開發(fā) 使用 專用 價(jià)格 應(yīng)用 生產(chǎn) 方案 型號(hào) 免費(fèi) 提供 樣品 測(cè)試 資料
標(biāo)簽： 移動(dòng)電源 方案 升壓 芯片
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：cjh1129
XRP7714是一款四輸出脈寬調(diào)制（PWM）分級(jí)降壓（step down）DC-DC控制器，并具有內(nèi)置LDO提供待機(jī)電源。該器件在單個(gè)IC上為電池供電的產(chǎn)品提供了整套的電源管理方案，并且通過(guò)內(nèi)含的I2C串行接口進(jìn)行整體的編程配置。XRP7714器件的每一路輸出電壓的編程范圍是0.9V～5.1V，此范圍內(nèi)無(wú)需外部分壓器。可編程DPWM開關(guān)頻率的范圍從300kHz到1.5MHz，使用戶能夠在效率和元件大小之間取得最優(yōu)方案。為了讓用戶能夠在設(shè)計(jì)的多路電源XRP7714系統(tǒng)能夠取得最優(yōu)的方案，下文將詳細(xì)的介紹影響XRP7714系統(tǒng)效率的參數(shù)設(shè)置以及外圍器件的選型。
標(biāo)簽： 7714 XRP 多路電源 參數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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