研究領(lǐng)域：電源管理IC、功率IC 涉及廠商：Fairchild、ST、NS、Onsemiconductor、Linear和Maxim等 報(bào)告推薦 2009年，受?chē)?guó)際金融危機(jī)和行業(yè)不景氣的雙重沖擊，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)超過(guò)10%的大幅下滑，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)也首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。雖然整體市場(chǎng)明顯下滑，但分領(lǐng)域來(lái)看，汽車(chē)電子類(lèi)電源管理芯片市場(chǎng)依然實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，而計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域則由于下游整機(jī)出口下滑的拖累導(dǎo)致相關(guān)領(lǐng)域的電源管理芯片市場(chǎng)出現(xiàn)大幅衰退。整體來(lái)看，2009年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)雖然陷入了前所未有的負(fù)增長(zhǎng)，但下半年以來(lái)市場(chǎng)的明顯復(fù)蘇以及人們對(duì)節(jié)能、綠色以及低碳需求的不斷增加，未來(lái)電源管理芯片市場(chǎng)依然充滿(mǎn)希望。 為了全面而準(zhǔn)確的反映中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)地發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì)，推出《2009-2010年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展規(guī)律。 深入、翔實(shí)的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)。基于對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，明晰市場(chǎng)發(fā)展方向。 全面、深刻的品牌競(jìng)爭(zhēng)分析。從市場(chǎng)格局、競(jìng)爭(zhēng)策略、SWOT分析等多個(gè)維度分析企業(yè)，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)先要素。 科學(xué)、完整的未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)上的建模校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢(shì)分析與定量預(yù)測(cè)結(jié)果。 本報(bào)告全面總結(jié)了2009年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場(chǎng)特點(diǎn)，并對(duì)主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評(píng)價(jià)，通過(guò)大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支撐，為客戶(hù)提供完整的中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報(bào)告主要為客戶(hù)提供了以下方面的內(nèi)容。 目前國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及特點(diǎn) 按產(chǎn)品細(xì)分的電源管理芯片市場(chǎng)情況 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的電源管理芯片市場(chǎng)情況 主要廠商分析 未來(lái)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)測(cè) 報(bào)告框架
標(biāo)簽： 2009 2010 電源管理 報(bào)告
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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公司簡(jiǎn)介 應(yīng)廣科技成立于2005年2月18日資本額RMB3千萬(wàn)臺(tái)灣優(yōu)良IC設(shè)計(jì)公司主要核心技術(shù):領(lǐng)先全球的平行處理多核心單片機(jī)。以軔體取代硬體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)與思維。精簡(jiǎn)的C語(yǔ)言編譯器。97個(gè)精簡(jiǎn)指令開(kāi)發(fā)容易，有效縮小程式空間提高工作效率。擁有全球數(shù)十項(xiàng)多核心單片機(jī)專(zhuān)利技術(shù)。經(jīng)專(zhuān)業(yè)測(cè)試認(rèn)證ESD達(dá)8千伏特以上。超高抗雜訊能力,超高抗干擾能力。
上傳時(shí)間： 2014-12-27
上傳用戶(hù)：togetsomething
將現(xiàn)行的供暖計(jì)費(fèi)方式由按建筑面積計(jì)費(fèi)變?yōu)榘聪牡臒崮苡?jì)費(fèi)是供暖計(jì)費(fèi)方式發(fā)展趨勢(shì)，為了滿(mǎn)足這一計(jì)費(fèi)方式變化的需要，設(shè)計(jì)了基于IC卡的預(yù)付費(fèi)式新型供暖計(jì)費(fèi)系統(tǒng)，通過(guò)測(cè)量用戶(hù)采暖系統(tǒng)進(jìn)出口的溫度和流量，計(jì)算用戶(hù)消耗的熱能，利用IC卡記錄用戶(hù)預(yù)付費(fèi)的金額和當(dāng)年熱能的單價(jià)，根據(jù)熱能消耗和當(dāng)年熱能的單價(jià)計(jì)算用戶(hù)采暖費(fèi)，根據(jù)實(shí)際發(fā)生的供暖費(fèi)用和預(yù)付費(fèi)金額控制供暖的開(kāi)停，這一計(jì)費(fèi)方式的變化使供暖計(jì)費(fèi)更趨合理。 Abstract: It is trend that the mode of heat charging is changed from billing by building area to by thermal energy. In order to meet the needs of heat charging mode changing， a new system of heat charging based on IC card is proposed. The user?蒺s energy consumption is calculated by measuring the user inlet and outlet temperature and flow，using the IC card to record the prepaid amount and the current price of heat. The user?蒺s heating costs is calculated according to energy consumption and current price， according to actual heating costs and prepaid amount，the system controls the heating opening or stopping. It is more reasonable that calculated heating costs by user heat consumption
標(biāo)簽： IC卡 計(jì)費(fèi) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶(hù)：大融融rr
□基于來(lái)電顯示技術(shù)，識(shí)別主人，利用手機(jī)或固定電話(huà)實(shí)現(xiàn)免接通，免費(fèi)用的絕密遙控關(guān)及撤防。□單芯片多功能可編程設(shè)計(jì)，ＭＣＵ內(nèi)核，有著十分靈活廣泛的應(yīng)用（可定制特殊功能）。自動(dòng)撥號(hào)的電話(huà)報(bào)警器方面：室內(nèi)手動(dòng)延時(shí)布防，手機(jī)或固定電話(huà)免接通遙控撤防；撥號(hào)報(bào)警+現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警（可選）。電話(huà)遙控開(kāi)關(guān)方面：用于開(kāi)啟電控門(mén)鎖，保險(xiǎn)柜電控鎖，車(chē)庫(kù)電動(dòng)門(mén)，電器開(kāi)關(guān)...等。更多應(yīng)用......。□單芯片最多可存入6組電話(huà)號(hào)碼（6個(gè)主人）不重碼，最后一組號(hào)碼可刷新，掉電不丟失，可保100年。□非主人撥入無(wú)效，主人需20秒內(nèi)連續(xù)撥通兩次遙控才有效（撤防或開(kāi)關(guān)），操縱成功后會(huì)自動(dòng)回?fù)苓b控者電話(huà)一次，以表示遙控成功。絕不影響電話(huà)的正常使用。□循環(huán)撥打1-6組主人電話(huà)號(hào)碼報(bào)警15次，接聽(tīng)報(bào)警時(shí)警聲提示，可同時(shí)選擇現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警。無(wú)注冊(cè)用戶(hù)時(shí)，觸發(fā)報(bào)警將自動(dòng)轉(zhuǎn)入連續(xù)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警１分鐘。□接警處理功能，接聽(tīng)報(bào)警期間，手機(jī)或固定電話(huà)按"#"鍵退出報(bào)警。未接警的號(hào)碼繼續(xù)打報(bào)警。□僅設(shè)計(jì)兩按鈕實(shí)現(xiàn)用戶(hù)注冊(cè)、信息刪除、室那手動(dòng)布防撤防、輸出開(kāi)關(guān)控制、報(bào)警模式設(shè)定，報(bào)警期間無(wú)法手動(dòng)撤防。□兩種反復(fù)可編程報(bào)警模式。掉電不丟失。模式1：報(bào)警完畢自動(dòng)撤防；模式2：報(bào)警完畢保持布防。□兩種自適應(yīng)電路模式：DTMF解碼器接入模式和DTMF解碼器不接入模式。自動(dòng)實(shí)現(xiàn)不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)不同的輸出控制功能。同一電路設(shè)計(jì)，通過(guò)增減硬部件即可實(shí)現(xiàn)不同的輸出功能，QL310上電時(shí)自動(dòng)識(shí)別DTMF解碼器是否存在。□兩路警聲輸出：其中一路輸出用于操作音提示及報(bào)警時(shí)加載到電話(huà)線(xiàn)路中供監(jiān)聽(tīng)用。另一路為現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警使用（可根據(jù)需要選用，這路只有在報(bào)警時(shí)才有輸出，設(shè)計(jì)時(shí)可通過(guò)加大功率提高警聲）。□狀態(tài)記憶功能：布撤防狀態(tài)都有記憶功能（掉電不丟失）。可避免布撤防期間的偶然的停電再上電是狀態(tài)發(fā)生變化。比如，當(dāng)前為布防狀態(tài)，掉電再上電后還是保持布防狀態(tài)。□手動(dòng)布撤防提示音，布撤防ＬＥＤ指示燈。□上電開(kāi)機(jī)報(bào)警模式提示音，模式1發(fā)一聲提示音；模式2發(fā)兩聲提示音。□觸發(fā)端的信號(hào)智能檢測(cè)，因此可適應(yīng)任何觸發(fā)信號(hào)：或高電平，或低電平，或高/低脈沖信號(hào)；無(wú)源的開(kāi)關(guān)信號(hào)，如繼電器，干簧管或門(mén)磁開(kāi)關(guān)等（由于觸發(fā)端內(nèi)部有上拉電阻）。標(biāo)準(zhǔn)的ＴＴＬ電平，通過(guò)外接簡(jiǎn)單的限幅電路可實(shí)現(xiàn)更高電平或脈沖的輸入（紅外探頭，防火探頭等）。特強(qiáng)抗干擾處理,長(zhǎng)距離布線(xiàn)可抗強(qiáng)電磁干擾。□20腳PDIP封裝及20腳SOP封裝。□5V低功耗。使用3.5８M晶振。□工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，工作溫度:-４０℃～+８５℃
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶(hù)：lacsx
用單片機(jī)制作多功能莫爾斯碼電路:用單片機(jī)制作多功能莫爾斯碼電路莫爾斯電碼通信有著悠久的歷史，盡管它已被現(xiàn)代通信方式所取代，但在業(yè)余無(wú)線(xiàn)電通信和特殊的專(zhuān)業(yè)場(chǎng)合仍具有重要的地位，這是因?yàn)榈确姶a通信的抗干擾能力是其它任何一種通信方式都無(wú)法相比的。在短波波段用幾瓦的功率即可進(jìn)行國(guó)際間的通信，收發(fā)射設(shè)備簡(jiǎn)單易制成本低廉，所以深受業(yè)余無(wú)線(xiàn)電愛(ài)好者的喜愛(ài)，是業(yè)余無(wú)線(xiàn)電高手必備的技能。要想熟練掌握莫爾斯電碼的收發(fā)技術(shù)除了持之以恒的毅力外，還需要相關(guān)的設(shè)備。設(shè)計(jì)本電路的目的就是給愛(ài)好者提供一個(gè)實(shí)用和訓(xùn)練的工具。 一、功能簡(jiǎn)介 本電路可以配合自動(dòng)鍵體和手動(dòng)鍵體，產(chǎn)生莫爾斯碼控制信號(hào)，設(shè)有16種速度，從初學(xué)者到操作高手都能適用。監(jiān)聽(tīng)音調(diào)也有16種,均可以通過(guò)功能鍵進(jìn)行選擇。可以按程序中設(shè)定好的呼號(hào)自動(dòng)呼叫，設(shè)有聽(tīng)抄練習(xí)功能，聽(tīng)抄練習(xí)有短碼和混合碼兩種模式，分別對(duì)10個(gè)數(shù)字和常用的38個(gè)混合碼模擬隨機(jī)取樣，產(chǎn)生分組報(bào)碼，供愛(ài)好者提高抄收水平之用，速度低4檔的聽(tīng)抄練習(xí)是專(zhuān)為初學(xué)者所設(shè)，內(nèi)容是時(shí)間間隔較長(zhǎng)的單字符。設(shè)有PTT開(kāi)關(guān)鍵，可以決定是否控制發(fā)射機(jī)工作，不需要反復(fù)通斷控制線(xiàn)。無(wú)論當(dāng)前處于呼叫狀態(tài)還是聽(tīng)抄狀態(tài)只要電鍵接點(diǎn)接通則自動(dòng)轉(zhuǎn)到人工發(fā)報(bào)程序。4分鐘內(nèi)不使用電路將自動(dòng)關(guān)閉電源，只有按復(fù)位鍵才能重新開(kāi)始工作。先按住聽(tīng)抄練習(xí)鍵復(fù)位則進(jìn)入短碼練習(xí)狀態(tài)，其它功能不變。從開(kāi)機(jī)到自動(dòng)關(guān)機(jī)執(zhí)行每個(gè)功能都有不同的莫爾斯碼提示音。本電路具有較強(qiáng)的抗高低頻干擾的能力和使用方便的大電流開(kāi)關(guān)接口，以適應(yīng)不同的發(fā)射設(shè)備。 二、硬件電路原理硬件電路如圖1所示。設(shè)計(jì)電路的目的在于方便實(shí)用，以免在緊張的操作中失誤，所以除了聽(tīng)抄練習(xí)鍵外其它鍵沒(méi)有定義復(fù)用功能。各鍵的作用在圖中已經(jīng)標(biāo)出。PTT控制在每次復(fù)位時(shí)處于關(guān)閉狀態(tài),每按動(dòng)一次PTT功能鍵則改變一次狀態(tài)，這樣可以使用軟件開(kāi)關(guān)控制發(fā)射。 PTT處于控制狀態(tài)時(shí)發(fā)光二極管隨控制信號(hào)閃亮。考慮到自制設(shè)備及淘汰軍用設(shè)備與高檔設(shè)備控制電流的不同，PTT開(kāi)關(guān)管采用了2SC2073，可以承受500mA的電流，同時(shí)還增加了無(wú)極性PTT開(kāi)關(guān)電路，無(wú)論外部被控制的端口直流極性如何加到VT3的極性始終不變，供有興趣的愛(ài)好者實(shí)驗(yàn)。應(yīng)該注意，如果被控制的負(fù)載是感性，則電感兩端必須并聯(lián)續(xù)流二極管，除自制設(shè)備外成品機(jī)在這方面一般沒(méi)有什么問(wèn)題。手動(dòng)鍵只有一個(gè)接點(diǎn)，接通后產(chǎn)生連續(xù)的音頻和發(fā)射控制信號(hào)。在本電路中手動(dòng)鍵的輸入端是P1.5 ，程序不斷檢測(cè)P1.5電平，當(dāng)按鍵按下時(shí)P1.5電平為0，程序轉(zhuǎn)入手動(dòng)鍵子程序。 自動(dòng)鍵的接點(diǎn)分別接到P1.3和P1.4 ，同樣當(dāng)程序檢測(cè)到有接點(diǎn)閉合時(shí)便自動(dòng)產(chǎn)生“點(diǎn)”或“劃”。音頻信號(hào)從P輸出，經(jīng)VT1放大后推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)音。單片機(jī)的I/O口在輸入狀態(tài)下阻抗較高，容易受到高低頻信號(hào)干擾，所以在每個(gè)輸入端口和三極管的be端并聯(lián)電阻和高頻旁路電容，確保在較長(zhǎng)的電鍵連線(xiàn)和大功率發(fā)射時(shí)電路工作穩(wěn)定。圖2是印刷電路版圖，尺寸為110mmX85mm，揚(yáng)聲器用粘合劑直接粘接在電路版有銅箔的面。 三、軟件設(shè)計(jì)方法 “點(diǎn)”時(shí)間長(zhǎng)度是莫爾斯電碼中的基本時(shí)間單位。按規(guī)定“劃”的時(shí)間長(zhǎng)度不小于三個(gè)“點(diǎn)”，同字符中“點(diǎn)”與“劃”的間隔不小于一個(gè)“點(diǎn)”，字符之間不小于一個(gè)“劃”，詞與詞之間不應(yīng)小于五個(gè)“點(diǎn)”。在本程序中用條件轉(zhuǎn)移指令來(lái)產(chǎn)生“點(diǎn)”時(shí)間長(zhǎng)度。通過(guò)速度功能鍵功可以設(shè)置16種延時(shí)參數(shù)。用T0中斷產(chǎn)生監(jiān)聽(tīng)音頻信號(hào)，并將中斷設(shè)為優(yōu)先級(jí)，保證在聽(tīng)覺(jué)上純正悅耳。T1用于自動(dòng)關(guān)機(jī)計(jì)時(shí)，如果不使用任何功能四分鐘后將向PCON 位寫(xiě)1，單片機(jī)進(jìn)入休眠狀態(tài),此時(shí)耗電量?jī)H有幾個(gè)微安。自動(dòng)鍵的“點(diǎn)”或“劃”以及手動(dòng)鍵的連續(xù)發(fā)音都是子程序的反復(fù)調(diào)用。P1.2對(duì)地短接時(shí)自動(dòng)呼叫可設(shè)定為另一內(nèi)容。為了便于熟悉匯編語(yǔ)言的讀者對(duì)發(fā)音內(nèi)容進(jìn)行修改，這里介紹發(fā)音字符的編碼方法。莫爾斯碼的信息與計(jì)算機(jī)中二進(jìn)制恰好相同，我們可以用0表示“點(diǎn)”，用1表示“劃”。提示音、自動(dòng)呼叫、聽(tīng)抄內(nèi)容等字符是預(yù)先按一定編碼方式存儲(chǔ)在程序中的常數(shù)。每個(gè)字符的莫爾斯碼一般是由1至6位“點(diǎn)”、“劃”組成，也就是發(fā)音次數(shù)最多6次。程序中每個(gè)字符占用1個(gè)字節(jié)，字符時(shí)間間隔不占用字節(jié)，但更長(zhǎng)的延時(shí)或發(fā)音結(jié)束信息占用一個(gè)字節(jié)。我們用字節(jié)的低三位表示字節(jié)的性質(zhì)，對(duì)于5次及5次以下發(fā)音的字符我們用存儲(chǔ)器的高5位存儲(chǔ)發(fā)音信息，發(fā)音順序由高位至低位，用低3位存儲(chǔ)發(fā)音次數(shù)，發(fā)音時(shí)將數(shù)據(jù)送入累加器A，先得到發(fā)音次數(shù)，然后使A左環(huán)移，對(duì)E0進(jìn)行位尋址，判斷是發(fā)“點(diǎn)”還是“劃”，環(huán)移次數(shù)由發(fā)音次數(shù)決定。對(duì)于6次發(fā)音的字符不能完全按照上述編碼規(guī)則，否則會(huì)出現(xiàn)信息重疊，如果是6次發(fā)音且最后一次是“劃”我們把發(fā)音次數(shù)定義為111B，因?yàn)檫@時(shí)第6次位尋址得到的是1。如果第6次發(fā)音是“點(diǎn)”，那么這個(gè)字符的低三位定義為000B。字符間隔時(shí)間由程序自動(dòng)產(chǎn)生，更長(zhǎng)的時(shí)間隔或結(jié)束標(biāo)志由字節(jié)低三位110B來(lái)定義，高半字節(jié)表示字符間隔的倍數(shù)，例如26H表示再加兩倍時(shí)間間隔。如果字節(jié)為06H則表示讀字符程序結(jié)束，返回主程序。更詳細(xì)的內(nèi)容不再贅述，讀者可閱讀源程序。四、使用注意事項(xiàng)手動(dòng)鍵的操作難度相對(duì)大一些，時(shí)間節(jié)拍全由人掌握，其特點(diǎn)是發(fā)出的電碼帶有“人情味”。自動(dòng)鍵的“點(diǎn)”、“劃”靠電路產(chǎn)生，發(fā)音標(biāo)準(zhǔn)，容易操作，而且可以達(dá)到相當(dāng)快的速度，長(zhǎng)時(shí)間工作也不易疲勞。在干擾較大、信號(hào)微弱的條件下自動(dòng)鍵碼的辨別程度好于手動(dòng)鍵碼。初學(xué)者初次使用手動(dòng)鍵練習(xí)發(fā)報(bào)要有老師指導(dǎo)，且不可我行我素，一旦養(yǎng)成不正確的手法則很難糾正。在電臺(tái)上時(shí)常聽(tīng)到一些讓對(duì)方難以抄收的電碼，這可能會(huì)使對(duì)方反感而拒絕回答。使用自動(dòng)鍵也應(yīng)在一定的聽(tīng)抄基礎(chǔ)上再去練習(xí)。在暫時(shí)找不老師的情況下可多練習(xí)聽(tīng)力，這對(duì)于今后能夠發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)正確的電碼非常有益。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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多路電壓采集系統(tǒng)一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康模保煜た删幊绦酒珹DC0809，8253的工作過(guò)程，掌握它們的編程方法。２．加深對(duì)所學(xué)知識(shí)的理解并學(xué)會(huì)應(yīng)用所學(xué)的知識(shí)，達(dá)到在應(yīng)用中掌握知識(shí)的目的。 二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與要求1．基本要求通過(guò)一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器循環(huán)采樣4路模擬電壓，每隔一定時(shí)間去采樣一次，一次按順序采樣4路信號(hào)。A/D轉(zhuǎn)換器芯片AD0809將采樣到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，轉(zhuǎn)換完成后，CPU讀取數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換結(jié)果，并將結(jié)果送入外設(shè)即CRT/LED顯示，顯示包括電壓路數(shù)和數(shù)據(jù)值。2． 提高要求 (1) 可以實(shí)現(xiàn)循環(huán)采集和選擇采集2種方式。（2）在CRT上繪制電壓變化曲線(xiàn)。 三、實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求 １．設(shè)計(jì)目的和內(nèi)容 ２．總體設(shè)計(jì) ３．硬件設(shè)計(jì)：原理圖（接線(xiàn)圖）及簡(jiǎn)要說(shuō)明 ４．軟件設(shè)計(jì)框圖及程序清單５．設(shè)計(jì)結(jié)果和體會(huì)（包括遇到的問(wèn)題及解決的方法） 四、總體設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)思路如下：1) 4路模擬電壓信號(hào)通過(guò)4個(gè)電位器提供0-5V的電壓信號(hào)。2) 選擇ADC0809芯片作為A/D轉(zhuǎn)換器，4路輸入信號(hào)分別接到ADC0809的IN0—IN4通道，每隔一定的時(shí)間采樣一次，采完一路采集下一路，4路電壓循環(huán)采集。3) 利用3個(gè)LED數(shù)碼管顯示數(shù)據(jù)，1個(gè)數(shù)碼管用來(lái)顯示輸入電壓路數(shù)，3個(gè)數(shù)碼管用來(lái)顯示電壓采樣值。4) 延時(shí)由8253定時(shí)/計(jì)數(shù)器來(lái)實(shí)現(xiàn)。 五、硬件電路設(shè)計(jì)根據(jù)設(shè)計(jì)思路，硬件主要利用了微機(jī)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上的ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器、8253定時(shí)/計(jì)數(shù)器以及LED顯示輸出等模塊。電路原理圖如下：1．基本接口實(shí)驗(yàn)板部分1) 電位計(jì)模塊，4個(gè)電位計(jì)輸出4路1－5V的電壓信號(hào)。2) ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器，將4路電壓信號(hào)接到IN0－IN3，ADD_A、ADD_B、ADD_C分別接A0、A1、A2，CS_AD接CS0時(shí)，4個(gè)采樣通道對(duì)應(yīng)的地址分別為280H—283H。3) 延時(shí)模塊，8253和8255組成延時(shí)電路。8255的PA0接到8253的OUT0，程序中查詢(xún)計(jì)數(shù)是否結(jié)束。硬件電路圖如圖1所示。 圖1 基本實(shí)驗(yàn)板上的電路圖實(shí)驗(yàn)板上的LED顯示部分實(shí)驗(yàn)板上主要用到了LED數(shù)碼管顯示電路，插孔CS1用于數(shù)碼管段碼的輸出選通，插孔CS2用于數(shù)碼管位選信號(hào)的輸出選通。電路圖如圖2所示。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(9) 目錄 第一章 專(zhuān)題論述1.1 集成電路進(jìn)入片上系統(tǒng)時(shí)代(2)1.2 系統(tǒng)集成芯片綜述(10)1.3 Java嵌入技術(shù)綜述(18)1.4 Java的線(xiàn)程機(jī)制(23)1.5 嵌入式系統(tǒng)中的JTAG接口編程技術(shù)(29)1.6 EPAC器件技術(shù)概述及應(yīng)用(37)1.7 VHDL設(shè)計(jì)中電路簡(jiǎn)化問(wèn)題的探討(42)1.8 8031芯片主要模塊的VHDL描述與仿真(48)1.9 ISP技術(shù)在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(59)1.10 單片機(jī)單總線(xiàn)技術(shù)(64)1.11 智能信息載體iButton及其應(yīng)用(70)1.12 基于單片機(jī)的高新技術(shù)產(chǎn)品加密方法探討(76)1.13 新一代私鑰加密標(biāo)準(zhǔn)AES進(jìn)展與評(píng)述(80)1.14 基于單片機(jī)的實(shí)時(shí)3DES加密算法的實(shí)現(xiàn)(86)1.15 ATA接口技術(shù)(90)1.16 基于IDE硬盤(pán)的高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器研究(98)1.17 模擬比較器的應(yīng)用(102) 第二章 綜合應(yīng)用技術(shù)2.1 閃速存儲(chǔ)器硬件接口和程序設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)(126)2.2 51單片機(jī)節(jié)電模式的應(yīng)用(131)2.3 分布式實(shí)時(shí)應(yīng)用的兩個(gè)重要問(wèn)題(137)2.4 分布式運(yùn)算單元的原理及其實(shí)現(xiàn)方法(141)2.5 用PLD器件設(shè)計(jì)邏輯電路時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)冒險(xiǎn)現(xiàn)象(147)2.6 IRIG?B格式時(shí)間碼解碼接口卡電路設(shè)計(jì)(150)2.7 一種基于單片機(jī)時(shí)頻信號(hào)處理的實(shí)用方法(155)2.8 射頻接收系統(tǒng)晶體振蕩電路的設(shè)計(jì)與分析(161)2.9 揭開(kāi)ΣΔ ADC的神秘面紗(166)2.10 過(guò)采樣高階A/D轉(zhuǎn)換器的硬件實(shí)現(xiàn)(172)2.11 A/D轉(zhuǎn)換的計(jì)算與編程(176)2.12 一種提高單片機(jī)內(nèi)嵌式A/D分辨力的方法(179)2.13 單片微型計(jì)算機(jī)多字節(jié)浮點(diǎn)快速相對(duì)移位法開(kāi)平方運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)(182)2.14 單片微型計(jì)算機(jī)多字節(jié)浮點(diǎn)除法快速掃描運(yùn)算的實(shí)現(xiàn)(186)2.15 DSP芯片與觸摸屏的接口控制(188)第三章 操作系統(tǒng)與軟件技術(shù)3.1 嵌入式系統(tǒng)中的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(192)3.2 嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)利器——Windows CE操作系統(tǒng)(197)3.3 介紹一種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP/BIOS(203)3.4 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)用于嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(212)3.5 實(shí)時(shí)Linux操作系統(tǒng)初探(217)3.6 Linux網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序分析與設(shè)計(jì)(223)3.7 在51系列單片機(jī)上實(shí)現(xiàn)非搶先式消息驅(qū)動(dòng)機(jī)制的RTOS(229)3.8 用結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計(jì)思想指導(dǎo)匯編語(yǔ)言開(kāi)發(fā)(236)3.9 單片機(jī)高級(jí)語(yǔ)言C51與匯編語(yǔ)言ASM51的通用接口(240)3.10 ASM51無(wú)參數(shù)化調(diào)用C51函數(shù)的實(shí)現(xiàn)(245)3.11 TMS320C3X的匯編語(yǔ)言和C語(yǔ)言及混合編程技術(shù)(249)3.12 TMS320C6000嵌入式系統(tǒng)優(yōu)化編程的研究(254)3.13 TMS320C54X軟件模擬實(shí)現(xiàn)UART技術(shù)(260)3.14 W78E516及其在系統(tǒng)編程的實(shí)現(xiàn)(265)3.15 鍵盤(pán)鍵入信號(hào)軟件處理方法探討(272)3.16 單片機(jī)系統(tǒng)中數(shù)字濾波的算法(276)第四章 網(wǎng)絡(luò)、通信與數(shù)據(jù)傳送 4.1 實(shí)時(shí)單片機(jī)通信網(wǎng)絡(luò)中的內(nèi)存管理(284)4.2 CRC16編碼在單片機(jī)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的實(shí)現(xiàn)(288)4.3 在VC++中用ActiveX控件實(shí)現(xiàn)與單片機(jī)的串行通信(293)4.4 利用Windows API函數(shù)構(gòu)造C++類(lèi)實(shí)現(xiàn)串行通信(298)4.5 用Win32 API實(shí)現(xiàn)PC機(jī)與多單片機(jī)的串行通信(304)4.6 GPS接收機(jī)與PC機(jī)串行通信技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用(311)4.7 TCP/IP協(xié)議問(wèn)題透析(316)4.8 單片機(jī)的MODEM通信(328)4.9 無(wú)線(xiàn)串行接口電路設(shè)計(jì)(335)4.10 通用無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸電路設(shè)計(jì)(340)4.11 FX909在無(wú)線(xiàn)高速M(fèi)ODEM中的應(yīng)用(343)4.12 藍(lán)牙——短距離無(wú)線(xiàn)連接新技術(shù)(348)4.13 藍(lán)牙技術(shù)——一種短距離的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)(351)4.14 藍(lán)牙芯片及其應(yīng)用(357)4.15 BlueCoreTM01藍(lán)牙芯片的特性與應(yīng)用(361)4.16 內(nèi)嵌微控制器的無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)發(fā)射器的特性及應(yīng)用(365)第五章 新器件及其應(yīng)用技術(shù)5.1 一種全新結(jié)構(gòu)的微控制器——Triscend E5(372)5.2 PSD8XXF的在系統(tǒng)編程技術(shù)(376)5.3 PSD813F1及其接口編程技術(shù)(382)5.4 一種優(yōu)越的可編程邏輯器件——ISP器件(387)5.5 ISPPLD原理及其設(shè)計(jì)應(yīng)用(393)5.6 ispPAC10在系統(tǒng)可編程模擬電路及其應(yīng)用(397)5.7 在系統(tǒng)可編程器件ispPAC80及其應(yīng)用(404)5.8 采用ispLSI1016設(shè)計(jì)高精度光電碼盤(pán)計(jì)數(shù)器(408)5.9 基于ADμC812的一種儀表開(kāi)發(fā)平臺(tái)(413)5.10 基于P87LPC764的ΣΔ ADC應(yīng)用設(shè)計(jì)方法(418)5.11 MP3解碼芯片組及其應(yīng)用(431)5.12 射頻IC卡E5550原理及應(yīng)用(434)5.13 HD7279A鍵盤(pán)顯示驅(qū)動(dòng)芯片及應(yīng)用(439)5.14 基于SPI接口的ISD4104系列語(yǔ)音錄放芯片及其應(yīng)用(444)5.15 解決DS1820通信誤碼問(wèn)題的方法(450)5.16 數(shù)字電位器在測(cè)量放大器中的應(yīng)用(455)第六章 總線(xiàn)及其應(yīng)用技術(shù)6.1 按平臺(tái)模式設(shè)計(jì)的虛擬I2C總線(xiàn)軟件包VIIC(462)6.2 虛擬I2C總線(xiàn)軟件包的開(kāi)發(fā)及其應(yīng)用(470)6.3 RS485總線(xiàn)的理論與實(shí)踐(479)6.4 RS232至RS485/RS422接口的智能轉(zhuǎn)換器(484)6.5 實(shí)用隔離型RS485通信接口的設(shè)計(jì)(489)6.6 幾種RS485接口收發(fā)方向轉(zhuǎn)換方法(495)6.7 LonWorks總線(xiàn)技術(shù)及發(fā)展(498)6.8 LonWorks網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控的簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)(505)6.9 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)CANbus與RS485之間透明轉(zhuǎn)換的實(shí)現(xiàn)(509)6.10 居室自動(dòng)化系統(tǒng)中的X10和CE總線(xiàn)(513)6.11 通用串行總線(xiàn)USB(519)6.12 USB2.0技術(shù)概述(524)6.13 帶通用串行總線(xiàn)USB接口的單片機(jī)EZUSB(530)6.14 嵌入式處理器中的慢總線(xiàn)技術(shù)應(yīng)用(536)6.15 SPI串行總線(xiàn)在單片機(jī)8031應(yīng)用系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(540)第七章 可靠性及安全性技術(shù)7.1 軟件可靠性及其評(píng)估(546)7.2 網(wǎng)絡(luò)通信中的基本安全技術(shù)(554)7.3 數(shù)字語(yǔ)音混沌保密通信系統(tǒng)及硬件實(shí)現(xiàn)(560)7.4 偽隨機(jī)序列及PLD實(shí)現(xiàn)在程序和系統(tǒng)加密中的應(yīng)用(565)7.5 增強(qiáng)單片機(jī)系統(tǒng)可靠性的若干措施(569)7.6 FPGA中的空間輻射效應(yīng)及加固技術(shù)(573)7.7 一種雙機(jī)備份系統(tǒng)的軟實(shí)現(xiàn)(577)7.8 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)容錯(cuò)技術(shù)的應(yīng)用(581)7.9 容錯(cuò)系統(tǒng)中的自校驗(yàn)技術(shù)及實(shí)現(xiàn)方法(585)7.10 基于MAX110的容錯(cuò)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(589)7.11 冗余式時(shí)鐘源電路(593)7.12 微機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)應(yīng)用(599)7.13 單片開(kāi)關(guān)電源瞬態(tài)干擾及音頻噪聲抑制技術(shù)(604)7.14 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)程序運(yùn)行出軌問(wèn)題研究(608)7.15 分布式系統(tǒng)故障卷回恢復(fù)技術(shù)研究與實(shí)踐(613)第八章 典型應(yīng)用實(shí)例8.1 基于單片機(jī)系統(tǒng)采用DMA塊傳輸方式實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集(620)8.2 GPS數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計(jì)(624)8.3 一種新型非接觸式IC卡識(shí)別系統(tǒng)研究(629)8.4 自適應(yīng)調(diào)整增益的單片機(jī)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(633)8.5 利用光纖發(fā)射/接收器對(duì)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)采集(639)8.6 一種頻率編碼鍵盤(pán)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(645)8.7 高準(zhǔn)確度時(shí)鐘程序算法(649)8.8 旋轉(zhuǎn)編碼器的抗抖動(dòng)計(jì)數(shù)電路(652)8.9 利用X9241實(shí)現(xiàn)高分辨率數(shù)控電位器(656)8.10 基于AD2S80A的高精度位置檢測(cè)系統(tǒng)及其在機(jī)器人控制中的應(yīng)用(661)第九章 文章摘要一、專(zhuān)題論述(670)1.1 微控制器的發(fā)展趨勢(shì)(670)1.2 系統(tǒng)微集成技術(shù)的發(fā)展(670)1.3 多芯片組件技術(shù)及其應(yīng)用(671)1.4 MCS51和80C51系列單片機(jī)(671)1.5 PSD813器件在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用(671)1.6 主輔單片機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用(671)1.7 一種雙單片機(jī)結(jié)構(gòu)的微機(jī)控制器(671)1.8 用PC機(jī)直接開(kāi)發(fā)單片機(jī)系統(tǒng)(672)1.9 單片機(jī)系統(tǒng)大容量存儲(chǔ)器擴(kuò)展技術(shù)(672)1.10 高性能微處理器性能模型設(shè)計(jì)(672)1.11 閃速存儲(chǔ)器的選擇與接口(672)1.12 串行存儲(chǔ)器接口的比較及選擇(672)1.13 移位寄存器分析方法的研究(673)1.14 GPS的時(shí)頻系統(tǒng)(673)1.15 一種基于C語(yǔ)言的虛擬儀器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法(673)1.16 智能家庭網(wǎng)絡(luò)研究綜述(673)1.17 用C51實(shí)現(xiàn)電力部多功能電能表通信規(guī)約(674)1.18 測(cè)控系統(tǒng)中采樣數(shù)據(jù)的預(yù)處理(674)1.19 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性的總體評(píng)價(jià)(674)1.20 一個(gè)高速準(zhǔn)確的手寫(xiě)數(shù)字識(shí)別系統(tǒng)(674)1.21 日本理光實(shí)時(shí)時(shí)鐘集成電路發(fā)展歷史及現(xiàn)狀(675)1.22 單片開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展及其應(yīng)用(675)二、綜合應(yīng)用技術(shù)(676)2.1 MCS51系列單片機(jī)在SDH系統(tǒng)中的應(yīng)用(676)2.2 公共閃存接口在Flash Memory程序設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(676)2.3 應(yīng)用IA MMXTM技術(shù)的離散余弦變換(676)2.4 串行實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS1302程序設(shè)計(jì)中的問(wèn)題與對(duì)策(676)2.5 數(shù)字傳感器及其應(yīng)用(677)2.6 電阻式溫度傳感器的系列化設(shè)計(jì)及其應(yīng)用(677)2.7 溫度傳感器及其與微處理器接口(677)2.8 AD7416數(shù)字溫度傳感器及其應(yīng)用(677)2.9 隔離放大器及其應(yīng)用(677)2.10 高速A/D轉(zhuǎn)換器動(dòng)態(tài)參數(shù)(678)2.11 V/F變換在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用(678)2.12 微處理器內(nèi)嵌式模數(shù)轉(zhuǎn)換器在精密儀器中的應(yīng)用研究(678)2.13 電子秤非線(xiàn)性自動(dòng)修正方法(678)2.14 光耦傳輸?shù)姆蔷€(xiàn)性校正(678)2.15 高斯濾波器在實(shí)時(shí)系統(tǒng)中的快速實(shí)現(xiàn)(679)2.16 用在系統(tǒng)可編程模擬器件實(shí)現(xiàn)雙二階型濾波器(679)2.17 最小二乘法在高精度溫度測(cè)量中的應(yīng)用(679)2.18 提高實(shí)時(shí)頻率測(cè)量范圍和精度新方法(679)2.19 具有微控制器的智能儀表設(shè)計(jì)與應(yīng)用(679)2.20 用C語(yǔ)言編程的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.21 大動(dòng)態(tài)范圍浮點(diǎn)A/D數(shù)據(jù)采集器的設(shè)計(jì)(680)2.22 基于PCI高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(680)2.23 一種基于PC機(jī)的高速16位并行數(shù)據(jù)采集接口(680)2.24 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中增強(qiáng)型并行接口（EPP）電路的設(shè)計(jì)(681)2.25 用增強(qiáng)型并行接口EPP協(xié)議擴(kuò)展計(jì)算機(jī)的ISA接口(681)2.26 基于增強(qiáng)型并行接口EPP的便攜式高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(681)2.27 增強(qiáng)型并行接口EPP協(xié)議及其在CAN監(jiān)控節(jié)點(diǎn)中的應(yīng)用(681)2.28 利用增強(qiáng)型并行接口協(xié)議傳輸圖像文件(681)2.29 用并行接口進(jìn)行數(shù)據(jù)采集(682)2.30 高信噪比的VFC/DPLL數(shù)據(jù)采集裝置(682)2.31 高精度數(shù)字式轉(zhuǎn)速測(cè)量系統(tǒng)的研究(682)2.32 用單片機(jī)測(cè)量相位差的新方法(682)2.33 交流采樣在電力系統(tǒng)中應(yīng)用(682)2.34 同步圖形存儲(chǔ)器IS42G32256的電源與應(yīng)用(683)2.35 IBM?PC處理10MHz高速模擬信號(hào)的研究(683)2.36 MCS51系列單片機(jī)存儲(chǔ)容量擴(kuò)展方法(683)2.37 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)字相位變換器的設(shè)計(jì)方法(683)2.38 一種新的可重配置的串口擴(kuò)展方案(683)2.39 VB環(huán)境下對(duì)雙端口RAM物理讀寫(xiě)的實(shí)現(xiàn)(684)2.40 雙CPU實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程多鍵盤(pán)鼠標(biāo)交互(684)2.41 兩種電阻時(shí)間變換器設(shè)計(jì)與分析(684)2.42 液晶顯示器的接口和編程技巧(684)2.43 一種簡(jiǎn)單的電機(jī)變頻調(diào)速方案及其應(yīng)用(684)2.44 基于單片機(jī)的火控系統(tǒng)符號(hào)產(chǎn)生器電路原理設(shè)計(jì)(685)2.45 A/D轉(zhuǎn)換器性能的改善方法(685)2.46 快速小波變換算法與信噪分離(685)2.47 80C196MC/MD單片機(jī)多個(gè)中斷程序的同步問(wèn)題(685)三、操作系統(tǒng)及軟件技術(shù)(686)3.1 嵌入式軟件技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展動(dòng)向(686)3.2 什么是嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(686)3.3 實(shí)時(shí)多任務(wù)系統(tǒng)中的一些基本概念(686)3.4 一個(gè)源碼公開(kāi)的實(shí)時(shí)內(nèi)核(687)3.5 Windows CE的實(shí)時(shí)性分析(687)3.6 串口通信多線(xiàn)程實(shí)現(xiàn)的分析(687)3.7 基于中間件的開(kāi)發(fā)研究(688)3.8 Windows 95下實(shí)時(shí)控制軟件設(shè)計(jì)的研究(688)3.9 Windows NT 4.0下設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用(688)3.10 Windows 98 下硬件中斷驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)(688)3.11 Windows下實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集的實(shí)現(xiàn)(688)3.12 Win 95 下虛擬設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)(689)3.13 Win 95 環(huán)境下測(cè)控軟件中端口讀寫(xiě)的快速實(shí)現(xiàn)(689)3.14 Linux系統(tǒng)中ARP的編程實(shí)現(xiàn)技術(shù)(689)3.15 Linux中System V進(jìn)程通信機(jī)制及訪問(wèn)控制技術(shù)的改進(jìn)(689)3.16 VC++6.0中動(dòng)態(tài)創(chuàng)建MSComm控件的問(wèn)題及對(duì)策(689)3.17 在Visual Basic下使用I/O接口程序(690)3.18 VB應(yīng)用程序速度的優(yōu)化技術(shù)(690)3.19 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)在機(jī)車(chē)微機(jī)測(cè)控軟件開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用(690)3.20 結(jié)構(gòu)化程序方法在匯編語(yǔ)言中的應(yīng)用(690)3.21 AVR單片機(jī)編程特性的應(yīng)用研究(690)3.22 一種有效的51系列單片機(jī)軟件仿真器(691)3.23 PIC單片機(jī)軟件模擬仿真時(shí)輸入信號(hào)的激勵(lì)方式(691)3.24 基于LabVIEW的分布式VXI儀器教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)(691)四、網(wǎng)絡(luò)、通信及數(shù)據(jù)傳輸(692)4.1 單片機(jī)網(wǎng)絡(luò)的組成與控制(692)4.2 實(shí)現(xiàn)ARINC 429數(shù)字信息傳輸?shù)姆桨冈O(shè)計(jì)(692)4.3 結(jié)合電力線(xiàn)載波和電話(huà)通信的報(bào)警網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)(692)4.4 網(wǎng)絡(luò)電子密碼鎖監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(692)4.5 IRIG?E標(biāo)準(zhǔn)FM?FM解調(diào)器的有關(guān)技術(shù)(693)4.6 基于TCP/IP的多媒體通信實(shí)現(xiàn)(693)4.7 基于TCP/IP的多線(xiàn)程通信及其在遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(693)4.8 基于Internet的遠(yuǎn)程測(cè)控技術(shù)(693)4.9 Windows 95串行通信的幾種方式及編程(693)4.10 在Windows 95下PC機(jī)和單片機(jī)的串行通信(693)4.11 基于80C196KC微處理器的高速串行通信(694)4.12 使用PC機(jī)并行口與下位單片機(jī)通信的方法(694)4.13 雙向并口通信的開(kāi)發(fā)(694)4.14 DSP和計(jì)算機(jī)并口的高速數(shù)據(jù)通信(694)4.15 一種高可靠性的PC機(jī)與單片機(jī)間的串行通信方法(694)4.16 單片機(jī)與PC機(jī)串行通信的實(shí)現(xiàn)方法(695)4.17 89C51單片機(jī)I/O口模擬串行通信的實(shí)現(xiàn)方法(695)4.18 TMS320C50與PC機(jī)高速串行通信的實(shí)現(xiàn)(695)4.19 DSP和PC機(jī)的異步串行通信設(shè)計(jì)(695)4.20 基于MCS單片機(jī)與PC機(jī)串行通信電平轉(zhuǎn)換(695)4.21 一種簡(jiǎn)單的光電隔離RS232電平轉(zhuǎn)換接口設(shè)計(jì)(695)4.22 ISA總線(xiàn)工業(yè)控制機(jī)與單片機(jī)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)交換(696)4.23 RS232/422/485綜合接口(696)4.24 基于RS485接口的單片機(jī)串行通信(696)4.25 在VC++中利用ActiveX控件開(kāi)發(fā)串行通信程序(696)4.26 上位機(jī)和多臺(tái)下位機(jī)的485通信(696)4.27 計(jì)算機(jī)與CAN通信的一種方法(697)4.28 用VB語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)對(duì)端口I/O的訪問(wèn)(697)4.29 異種單片機(jī)共享片外存儲(chǔ)器及其與微機(jī)通信的方法(697)4.30 單片機(jī)與MODEM接口技術(shù)及其在智能儀器中的應(yīng)用研究(697)4.31 采用MCS51單片機(jī)實(shí)現(xiàn)CPFSK調(diào)制(697)4.32 一種新型編碼芯片及其驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)方案(698)4.33 DTMF遠(yuǎn)程通信的軟硬件實(shí)現(xiàn)技術(shù)(698)4.34 采用DTMF方式通信的電度表管理系統(tǒng)(698)4.35 基于TAPI的電話(huà)語(yǔ)音系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法(698)4.36 語(yǔ)音芯片APR9600及其在電話(huà)遙控系統(tǒng)中的應(yīng)用(699)4.37 串行紅外收發(fā)模塊及其控制器在紅外抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(699)4.38 HSP50214B PDC及其在軟件無(wú)線(xiàn)電中的應(yīng)用(699)4.39 變速率CDMA系統(tǒng)軟件無(wú)線(xiàn)電多用戶(hù)接收機(jī)(699)五、新器件及應(yīng)用技術(shù)(700)5.1 全幀讀出型面陣CCD光電傳感器在圖像采集中的應(yīng)用(700)5.2 光電碼盤(pán)四倍頻分析(700)5.3 H8/300H系列單片機(jī)及其應(yīng)用(700)5.4 PIC 16F877單片機(jī)的鍵盤(pán)和LED數(shù)碼顯示接口(700)5.5 PIC16F877單片機(jī)實(shí)現(xiàn)D/A轉(zhuǎn)換的兩種方法(701)5.6 P89C51RX2 的PCA原理及設(shè)計(jì)(701)5.7 ADμC812中串口及其應(yīng)用(701)5.8 INTEL96系列單片機(jī)中若干問(wèn)題的討論(701)5.9 關(guān)于INTEL96系列單片機(jī)中HSO事件的設(shè)置(701)5.10 MAX3100與PIC16C5X系列單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)(702)5.11 單片MODEM芯片在遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)通信中的應(yīng)用(702)5.12 MX919在無(wú)線(xiàn)高速M(fèi)ODEM中的應(yīng)用(702)5.13 高速串行數(shù)據(jù)收發(fā)器CY7B923/933及應(yīng)用(702)5.14 雙口RAM與FIFO芯片在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中應(yīng)用的比較(702)5.15 MAX202E在串行通信中的應(yīng)用(703)5.16 線(xiàn)性隔離放大器ISO122的原理及應(yīng)用(703)5.17 AD606對(duì)數(shù)放大器的研究與應(yīng)用(703)5.18 電流/電壓轉(zhuǎn)換芯片MAX472在永磁直流電動(dòng)機(jī)虛擬測(cè)試系統(tǒng)中的應(yīng)用… (703)5.19 高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD676的原理及應(yīng)用(703)5.20 DS2450 A/D轉(zhuǎn)換器的特性與應(yīng)用(704)5.21 80C196KC內(nèi)部A/D轉(zhuǎn)換器的使用(704)5.22 一種16～24位分辨率D/A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)(704)5.23 串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC2543與TMS320C25的接口及編程(704)5.24 A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135積分特性應(yīng)用(704)5.25 高精度A/D轉(zhuǎn)換器AD7711A及應(yīng)用(705)5.26 多路A/D轉(zhuǎn)換器AD7714及其與M68HC11單片機(jī)接口技術(shù)(705)5.27 用AD7755設(shè)計(jì)的低成本電能表(705)5.28 20位Σ?Δ立體聲ADA電路TLC320AD75C的接口電路設(shè)計(jì)(705)5.29 24位A/D轉(zhuǎn)換器ADS1210/1211及其應(yīng)用(706)5.30 模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705及其接口電路(706)5.31 串行A/D轉(zhuǎn)換器ADS7812與單片機(jī)的接口技術(shù)(706)5.32 串行A/D轉(zhuǎn)換器TLC548/549及其應(yīng)用(706)5.33 采樣率可變16通道16位隔離A/D電路(706)5.34 TLC549在交流有效值測(cè)量中的應(yīng)用(707)5.35 溫度傳感器DS18B20的特性及程序設(shè)計(jì)方法(707)5.36 DS1820及其高精度溫度測(cè)量的實(shí)現(xiàn)(707)5.37 采用DS1820的電弧爐爐底溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(707)5.38 并行實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS12887及其應(yīng)用(707)5.39 利用實(shí)時(shí)時(shí)鐘X1203開(kāi)啟單片機(jī)系統(tǒng)(708)5.40 時(shí)鐘芯片DS1302及其在數(shù)據(jù)記錄中的應(yīng)用(708)5.41 串行顯示驅(qū)動(dòng)器PS7219及與單片機(jī)的接口技術(shù)(708)5.42 MAX7219在PLC中的應(yīng)用(708)5.43 一種實(shí)用的LED光柱顯示器驅(qū)動(dòng)方法(708)5.44 基于電能測(cè)量芯片ADE7756的智能電度表設(shè)計(jì)(709)5.45 TSS721A在自動(dòng)抄表系統(tǒng)中的應(yīng)用(709)5.46 電流傳感放大器MAX471/MAX472的原理及應(yīng)用(709)5.47 8XC552模數(shù)轉(zhuǎn)換過(guò)程及其自動(dòng)調(diào)零機(jī)制(709)5.48 旋轉(zhuǎn)變壓器數(shù)字轉(zhuǎn)換器AD2S83在伺服系統(tǒng)中的應(yīng)用(709)5.49 具有串行接口的I/O擴(kuò)展器EM83010及其應(yīng)用(710)5.50 新型LED驅(qū)動(dòng)器TEC9607及其應(yīng)用(710)5.51 新型語(yǔ)音識(shí)別電路AP7003及其應(yīng)用(710)六、總線(xiàn)技術(shù)(711)6.1 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用展望(711)6.2 CAN總線(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信應(yīng)用研究(711)6.3 基于CAN總線(xiàn)的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)研究(711)6.4 基于CAN總線(xiàn)的分布式數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)(711)6.5 基于CAN總線(xiàn)的分布式鋁電解智能系統(tǒng)(711)6.6 CAN總線(xiàn)在通信電源監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用(712)6.7 CAN總線(xiàn)在弧焊機(jī)器人控制系統(tǒng)中的應(yīng)用(712)6.8 CAN總線(xiàn)及其在噴漿機(jī)器人中的應(yīng)用(712)6.9 基于CAN控制器的單片機(jī)農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(712)6.10 現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)與LonWorks在智能電器中的應(yīng)用(712)6.11 基于LON總線(xiàn)技術(shù)的暖通空調(diào)控制系統(tǒng)(712)6.12 通用串行總線(xiàn)（USB）及其芯片的使用(713)6.13 USB在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用(713)6.14 用MC68HC05JB4開(kāi)發(fā)USB外設(shè)(713)6.15 8x930Ax/Hx USB控制器芯片及其在數(shù)字音頻中的應(yīng)用(713)6.16 基于MC68HC（9）08JB8芯片的USB產(chǎn)品——鍵盤(pán)設(shè)計(jì)(713)6.17 I2 C總線(xiàn)在LonWorks網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)上的應(yīng)用(714)6.18 Neuron3150的并行I/O接口對(duì)象及其應(yīng)用(714)6.19 新型串行E2PROM 24LC65在LonWorks節(jié)點(diǎn)中的應(yīng)用(714)6.20 利用I2C總線(xiàn)實(shí)現(xiàn)DSP對(duì)CMOS圖像傳感器的控制(714)6.21 在I2C總線(xiàn)系統(tǒng)中擴(kuò)展LCD顯示器(714)6.22 基于Windows環(huán)境的GPIB接口設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(714)6.23 微機(jī)PCI總線(xiàn)接口的研究與設(shè)計(jì)(715)6.24 通用串行總線(xiàn)（USB）原理及接口設(shè)計(jì)(715)6.25 CAN總線(xiàn)與1553B總線(xiàn)性能分析比較(715)6.26 利用USB接口實(shí)現(xiàn)雙機(jī)互聯(lián)通信(715)6.27 一種帶USB接口的便攜式語(yǔ)音采集卡的設(shè)計(jì)(715)七、可靠性技術(shù)(716)7.1 電磁干擾與電磁兼容設(shè)計(jì)(716)7.2 計(jì)算機(jī)的防電磁泄漏技術(shù)(716)7.3 低輻射計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)(716)7.4 靜電測(cè)量及其程序設(shè)計(jì)(716)7.5 電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)(716)7.6 電子測(cè)控系統(tǒng)中的屏蔽與接地技術(shù)(717)7.7 微機(jī)控制系統(tǒng)的抗干擾技術(shù)(717)7.8 如何提高單片機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品的抗干擾能力(717)7.9 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的常見(jiàn)干擾及處理措施(717)7.10 GPS用于軍用導(dǎo)航中的抗干擾和干擾對(duì)抗研究(717)7.11 基于開(kāi)放式體系結(jié)構(gòu)的數(shù)控機(jī)床可靠性及抗干擾設(shè)計(jì)(717)7.12 變頻器應(yīng)用技術(shù)中的抗干擾問(wèn)題(718)7.13 單片機(jī)的軟件可靠性編程(718)7.14 單片微機(jī)的軟件抑噪方案(718)7.15 SmartLock并口單片機(jī)軟件狗加密技術(shù)(718)7.16 單片機(jī)系統(tǒng)中復(fù)位電路可靠性設(shè)計(jì)(718)7.17 測(cè)控系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)安全存儲(chǔ)的實(shí)用技術(shù)(718)7.18 高精度儀表信號(hào)隔離電路設(shè)計(jì)(719)7.19 基于AT89C2051單片機(jī)的防誤操作智能鎖(719)7.20 Email的安全問(wèn)題與保護(hù)措施(719)7.21 雙機(jī)容錯(cuò)系統(tǒng)的一種實(shí)現(xiàn)途徑(719)7.22 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)綜述(719)7.23 微機(jī)控制系統(tǒng)中的干擾及其抑制方法(720)7.24 智能儀表的抗干擾和故障診斷(720)八、應(yīng)用實(shí)踐(721)8.1 AT89C51在銀行利率顯示屏中的應(yīng)用(721)8.2 基于8xC196MC實(shí)現(xiàn)的磁鏈軌跡跟蹤控制(721)8.3 基于80C196KC的開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)測(cè)試系統(tǒng)(721)8.4 80C196KB單片機(jī)在繞線(xiàn)式異步電動(dòng)機(jī)啟動(dòng)控制中的應(yīng)用(721)8.5 GPS時(shí)鐘系統(tǒng)(721)8.6 一種由AT89C2051單片微機(jī)實(shí)現(xiàn)的功率因數(shù)補(bǔ)償裝置(722)8.7 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)芯片ADμC812及其在溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用(722)8.8 用AVR單片機(jī)實(shí)現(xiàn)蓄電池剩余電量的測(cè)量(722)8.9 基于SA9604的多功能電度表(722)8.10 數(shù)字正交上變頻器AD9856的原理及其應(yīng)用(722)8.11 基于MC628的可變參數(shù)PID控制方法的實(shí)現(xiàn)(723)8.12 Windows 98下遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)(723)8.13 一種新式微流量計(jì)的研究(723)8.14 一種便攜式多通道精密測(cè)溫儀(723)8.15 一種高精度定時(shí)器的設(shè)計(jì)及其應(yīng)用(723)8.16 智能濕度儀設(shè)計(jì)(724)8.17 固態(tài)數(shù)字語(yǔ)音記錄儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(724)8.18 多功能語(yǔ)音電話(huà)答錄器的設(shè)計(jì)(724)8.19 白熾燈色溫測(cè)量裝置電路設(shè)計(jì)(724)8.20 交直流供電無(wú)縫連接電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)(724)8.21 小型電磁輻射敏感度自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(725)8.22 生物電極微電流動(dòng)態(tài)檢測(cè)裝置(725)8.23 二種鉑電阻4～20 mA電流變送器電路(725)8.24 基于單片機(jī)的智能型光電編碼器計(jì)數(shù)器(725)8.25 嵌入式系統(tǒng)中利用RS232C串口擴(kuò)展矩陣式鍵盤(pán)(725)8.26 電壓矢量控制PWM波的一種實(shí)時(shí)生成方法(725)8.27 便攜式電能表校驗(yàn)裝置現(xiàn)場(chǎng)使用分析(726)8.28 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)大型電動(dòng)機(jī)的在線(xiàn)監(jiān)測(cè)(726)8.29 PLC在L型管彎曲機(jī)電控系統(tǒng)中的應(yīng)用(726)8.30 用EPROM實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)的控制(726)8.31 一種手持設(shè)備的智能卡實(shí)現(xiàn)技術(shù)(726)8.32 鈔票顏色識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)(727)8.33 數(shù)字鎖相環(huán)在位置檢測(cè)中的應(yīng)用(727)九、DSP及其應(yīng)用技術(shù)(728)9.1 數(shù)字信號(hào)處理器DSPs的發(fā)展(728)9.2 用TMS320C6201實(shí)現(xiàn)多路ITU?T G.728語(yǔ)音編碼標(biāo)準(zhǔn)(728)9.3 采用DSP內(nèi)核技術(shù)進(jìn)行語(yǔ)音壓縮開(kāi)發(fā)(728)9.4 TMS320C80與存儲(chǔ)器接口分析(728)9.5 TMS320C32浮點(diǎn)DSP存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)(728)9.6 TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導(dǎo)裝載方法研究(729)9.7 TMS320C30系統(tǒng)與PC104進(jìn)行雙向并行通信的方法(729)9.8 基于TMS320C6201的G.723.1多通道語(yǔ)音編解碼的實(shí)現(xiàn)(729)9.9 基于TMS320C6201的多通道信號(hào)處理平臺(tái)(729)9.10 基于兩片TMS320C40的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(729)9.11 使用TMS320C542構(gòu)成數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)(730)9.12 基于TMS320C32的視覺(jué)圖像處理系統(tǒng)(730)9.13 用ADSP?2181和MC68302實(shí)現(xiàn)MPEG?2傳送復(fù)用器(730)9.14 基于DSP的PC加密卡(730)9.15 TMS320C2XX及其在寬帶恒定束寬波束形成器中的應(yīng)用(730)9.16 DS80C320單片機(jī)在無(wú)人機(jī)測(cè)控?cái)?shù)據(jù)采編器中的應(yīng)用(731)9.17 基于TMS320F206 DSP的圖像采集卡設(shè)計(jì)(731)9.18 基于定點(diǎn)DSP的實(shí)時(shí)語(yǔ)音命令識(shí)別模塊(731)9.19 基于TMS320C50的語(yǔ)音頻譜分析儀(731)9.20 利用DSP實(shí)現(xiàn)的專(zhuān)用數(shù)字錄音機(jī)(731)9.21 基于DSP的全數(shù)字交流傳動(dòng)系統(tǒng)硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)(732)9.22 ADSP2106x中DMA的應(yīng)用(732)9.23 軟件無(wú)線(xiàn)電中DSP應(yīng)用模式的分析(732)9.24 快速小波變換在DSP中的實(shí)現(xiàn)方法(732)十、PLD及EDA技術(shù)應(yīng)用(733)10.1 可編程器件實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)(733)10.2 VHDL語(yǔ)言在現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)中的應(yīng)用(733)10.3 用VHDL設(shè)計(jì)有限狀態(tài)機(jī)的方法(733)10.4 ISP-PLD在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(733)10.5 基于FPGA技術(shù)的新型高速圖像采集(734)10.6 Protel 99SE電路仿真(734)10.7 可編程邏輯器件（PLD）在電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(734)10.8 基于FPGA的全數(shù)字鎖相環(huán)路的設(shè)計(jì)(734)10.9 基于EPLD器件的一對(duì)多打印機(jī)控制器的研制(734)10.10 一種VHDL設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的有線(xiàn)電視機(jī)頂盒信源發(fā)生方案(735)10.11 一種并行存儲(chǔ)器系統(tǒng)的FPGA實(shí)現(xiàn)(735)10.12 SDRAM接口的VHDL設(shè)計(jì)(735)10.13 采用ISP器件設(shè)計(jì)可變格式和可變速率的通信數(shù)字信號(hào)源(735)10.14 利用FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字通信中的交織器和解交織器(735)10.15 XC9500系列CPLD遙控編程的實(shí)現(xiàn)(736)10.16 PLD器件在紅外遙控解碼中的應(yīng)用(736)10.17 利用XCS40實(shí)現(xiàn)小型聲納的片上系統(tǒng)集成(736)10.18 可編程邏輯器件的VHDL設(shè)計(jì)技術(shù)及其在航空火控電子設(shè)備中的應(yīng)用… (736)10.19 DSP+FPGA實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)(736)10.20 CPLD在IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用(737)10.21 基于FPGA的FIR濾波器的實(shí)現(xiàn)(737)10.22 用可編程邏輯器件取代BCD?二進(jìn)制轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法(737)
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-14
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多遠(yuǎn)程二極管溫度傳感器-Design Considerations for pc thermal management Multiple RDTS (remote diode temperature sensing) provides the most accurate method of sensing an IC’s junction temperature. It overcomes thermal gradient and placement issues encountered when trying to place external sensors. PCB component count decreases when using a device that provides multiple inputs.Better temperature sensing improves product performance and reliability. Disk drive data integrity suffers at elevated temperatures. IBM published an article stating that a 5°C rise in operating temperature causes a 15% increase in the drive’s failure rate. The overall performance of a system can be improved by providing a more accurate temperature measurement of the most critical devices allowing them to run just a few degrees hotter.The LM83 directly senses its own temperature and the temperature of three external PN junctions. One is dedicated to the CPU of choice, the other two go to other parts of your system that need thermal monitoring such as the disk drive or graphics chip. The SMBus-compatible LM83 supports SMBus timeout and logic levels. The LM83 has two interrupt outputs; one for user-programmable limits and WATCHDOG capability (INT), the other is a Critical Temperature Alarm output (T_CRIT_A) for system power supply shutdown.
標(biāo)簽： Considerat Design 遠(yuǎn)程 二極管
上傳時(shí)間： 2014-12-21
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線(xiàn)理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線(xiàn)的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線(xiàn)的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線(xiàn)電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線(xiàn)的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線(xiàn)RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線(xiàn)規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線(xiàn)器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線(xiàn)分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
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