本文利用Verilog HDL 語言自頂向下的設計方法設計多功能數字鐘,突出了其作為硬件描述語言的良好的可讀性、可移植性和易理解等優點,并通過Altera QuartusⅡ 4.1 和ModelSim
上傳時間: 2013-07-21
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隨著無線通信技術的不斷發展,人們對移動通信及寬帶無線接入業務需求的不斷增長,無線頻譜資源顯得日益匱乏。因此,如何提高頻譜利用率,一直以來就是無線通信領域研究的主要任務。認知無線電的提出成為當下解決頻譜資源稀缺的一個有效方法。而認知無線電的特性要求認知無線系統必須具備一個可重構的自適應調制解調器。因此,對于認知無線電平臺中自適應可重構調制解調器的深入研究具有重大的意義。 軟件無線電是實現認知無線電的理想平臺。本文首先闡述了軟件無線電的基本工作原理及關鍵技術,對多速率信號處理中的內插和抽取、帶通采樣、數字下變頻、濾波等技術進行了分析與探討,為設計自適應可重構調制解調器的設計提供了理論基礎。然后介紹了認知無線電系統的構成和基本工作方式,接著重點研究了其中通信模塊的FPGA實現。在通信模塊的實現中,研究了基于認知無線電的BPSK、π/4 DQPSK、8PSK及16QAM調制解調技術,簡要論述了他們的基本概念和原理,并給出了設計方案。接著按信號流程逐一介紹了各個功能模塊在DSP+FPGA硬件平臺上的實現,并對得到的數據進行了分析,給出了性能測試結果。在此基礎上,結合認知無線電系統的要求,提出了可變調制方式,可變傳輸帶寬的自適應可重構調制解調器的設計方案,并對其中一些關鍵模塊的硬件實現給出了分析,同時給出了收端波特率識別的策略。最后,論文提出了一些新的自適應技術,如波特率估計、信噪比估計等,并給出了應用這些技術的自適應調制解調器的改進方案。
上傳時間: 2013-06-17
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PPT文檔,24頁,圖文結合 Modelsim仿真工具是Model公司開發的。它支持Verilog、VHDL以及他們的混合仿真,它可以將整個程序分步執行,使設計者直接看到他的程序下一步要執行的語句,而且在程序執行的任何步驟任何時刻都可以查看任意變量的當前值,可以在Dataflow窗口查看某一單元或模塊的輸入輸出的連續變化等,比Quartus自帶的仿真器功能強大的多,是目前業界最通用的仿真器之一。 ModelSim分幾種不同的版本:SE、PE和OEM,其中集成在 Actel、Atmel、Altera、Xilinx以及Lattice等FPGA廠商設計工具中的均是其OEM版本。比如為Altera提供的OEM版本是ModelSim-Altera,為Xilinx提供的版本為ModelSim XE. SE版本為最高級版本,在功能和性能方面比OEM版本強很多,比如仿真速度方面,還支持PC 、 UNIX 、 LIUNX混合平臺.
上傳時間: 2013-05-25
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多通道同步數據采集系統的典型模型,并針對醫療系統設計完成了基于ADC0809的多通道同步數據采集裝\r\n置,采集綜合運用了光耦隔離及抗干擾、自修復等技術,提高了系統的性價比。\r\n
上傳時間: 2013-08-08
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附件有二個文當,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相關快捷鍵,以及中英文對照的意思。第二部份細致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設計規則 18 PCB設計注意事項 20 畫板心得 22 DRC 規則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A : Violations Associated with Buses 有關總線電氣錯誤的各類型(共 12 項) 22 B :Violations Associated Components 有關元件符號電氣錯誤(共 20 項) 22 C : violations associated with document 相關的文檔電氣錯誤(共 10 項) 23 D : violations associated with nets 有關網絡電氣錯誤(共 19 項) 23 E : Violations associated with others 有關原理圖的各種類型的錯誤 (3 項 ) 24 二、 Comparator 規則比較 24 A : Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關的不同 ( 共 16 項 ) 24 B : Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關網絡不同(共 6 項) 25 C : Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關的參數不同(共 3 項) 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網絡電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數錯誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設計自動化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是將電路設計中各種工作交由計算機來協助完成。如電路圖( Schematic )的繪制,印刷電路板( PCB )文件的制作執行電路仿真( Simulation )等設計工作。隨著電子工業的發展,大規模、超大規模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復雜。電子線路 CAD 軟件產生了, Protel 是突出的代表,它操作簡單、易學易用、功能強大。 1.1 Protel 的產生及發展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個 32 位產品是第一個包含 5 個核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗證的混合信號仿真,又有了 PCB 信號完整性 分析的板級仿真,構成從電路設計到真實板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進一步提高,可以對設計過程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更強大。 1.2 Protel DXP 主要特點 1 、通過設計檔包的方式,將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設計及打印這些功能有機地結合在一起,提供了一個集成開發環境。 2 、提供了混合電路仿真功能,為設計實驗原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB 封裝庫,并且為設計新的器件提供了封裝向導程序,簡化了封裝設計過程。 4 、提供了層次原理圖設計方法,支持“自上向下”的設計思想,使大型電路設計的工作組開發方式成為可能。 5 、提供了強大的查錯功能。原理圖中的 ERC (電氣法則檢查)工具和 PCB 的 DRC (設計規則檢查)工具能幫助設計者更快地查出和改正錯誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設計文件,并提供了 OrCAD 格式文件的轉換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設計的功能,這好似以前的版本所沒有提供的功能。
上傳時間: 2013-10-22
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模擬集成電路的設計與其說是一門技術,還不如說是一門藝術。它比數字集成電路設計需要更嚴格的分析和更豐富的直覺。嚴謹堅實的理論無疑是嚴格分析能力的基石,而設計者的實踐經驗無疑是誕生豐富直覺的源泉。這也正足初學者對學習模擬集成電路設計感到困惑并難以駕馭的根本原因。.美國加州大學洛杉機分校(UCLA)Razavi教授憑借著他在美國多所著名大學執教多年的豐富教學經驗和在世界知名頂級公司(AT&T,Bell Lab,HP)卓著的研究經歷為我們提供了這本優秀的教材。本書自2000午出版以來得到了國內外讀者的好評和青睞,被許多國際知名大學選為教科書。同時,由于原著者在世界知名頂級公司的豐富研究經歷,使本書也非常適合作為CMOS模擬集成電路設計或相關領域的研究人員和工程技術人員的參考書。... 本書介紹模擬CMOS集成電路的分析與設計。從直觀和嚴密的角度闡述了各種模擬電路的基本原理和概念,同時還闡述了在SOC中模擬電路設計遇到的新問題及電路技術的新發展。本書由淺入深,理論與實際結合,提供了大量現代工業中的設計實例。全書共18章。前10章介紹各種基本模塊和運放及其頻率響應和噪聲。第11章至第13章介紹帶隙基準、開關電容電路以及電路的非線性和失配的影響,第14、15章介紹振蕩器和鎖相環。第16章至18章介紹MOS器件的高階效應及其模型、CMOS制造工藝和混合信號電路的版圖與封裝。 1 Introduction to Analog Design 2 Basic MOS Device Physics 3 Single-Stage Amplifiers 4 Differential Amplifiers 5 Passive and Active Current Mirrors 6 Frequency Response of Amplifiers 7 Noise 8 Feedback 9 Operational Amplifiers 10 Stability and Frequency Compensation 11 Bandgap References 12 Introduction to Switched-Capacitor Circuits 13 Nonlinearity and Mismatch 14 Oscillators 15 Phase-Locked Loops 16 Short-Channel Effects and Device Models 17 CMOS Processing Technology 18 Layout and Packaging
上傳時間: 2014-12-23
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此電路是我個人設計的!是一個辦公設備多紙張檢測電路!遇到一次多紙張進機就自動檢出!
上傳時間: 2014-01-14
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面,作者以多年設計印制板的經驗,著重印制板的電氣性能,結合工藝要求,從印制板穩定性、可靠性方面,來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間: 2013-11-19
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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AutoCAD是由美國Autodesk歐特克官方于二十世紀八十年代初為微機上應用CAD技術而開發的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發布,它可以在各種操作系統支持的微型計算機和工作站上運行,并支持分辨率由320×200到2048×1024的各種圖形顯示設備40多種,以及數字儀和鼠標器30多種,繪圖儀和打印機數十種。 AutoCAD 2010官方簡體中文版下載(32bit,1.74GB) AutoCAD 2010官方簡體中文版下載(64bit,1.92GB) - 動態塊對幾何及尺寸約束的支持,讓你能夠基于塊屬性表來驅動塊尺寸,甚至在不保存或退出塊編輯器的情況下測試塊。 - 光滑網線工具能夠讓你創建自由形式和流暢的3D模型。 - 子對象選擇過濾器可以限制子對象選擇為面、邊或頂點。 - PDF輸出提供了靈活、高質量的輸出。把TureType字體輸出為文本而不是圖片,定義包括層信息在內的混合選項,并可以自動預覽輸出的PDF。 - PDF覆蓋是AutoCAD2010中最受用戶期待的功能。你可以通過與附加其它的外部參照如DWG、DWF、DGN及圖形文件一樣的方式,在AutoCAD圖形中附加一個PDF文件。你甚至可以利用熟悉的對象捕捉來捕捉PDF文件中幾何體的關鍵點。 - 填充變得更加強大和靈活,你能夠夾點編輯非關聯填充對象。 - 初始安裝能夠讓你很容易地按照你的需求定義AutoCAD環境。你定義的設置會自動保存到一個自定義工作空間。 - 應用程序菜單(位于AutoCAD窗口的左上角)變得更加有效,可以更加容易地訪問工具。 - Ribbon功能升級了,對工具的訪問變得更加靈活和方便。這個功能被投票為AutoCAD 2010 beta測試人員最喜歡的功能之一。 - 快速訪問工具欄的功能增強了,提供了更多的功能。 - 多引線提供了更多的靈活性,它能讓你對多引線的不同部分設置屬性,對多引線的樣式設置垂直附件,還有更多! - 查找和替換功能使你能夠縮放到一個高亮的文本對象,可以快速創建包含高亮對象的選擇集。 - 新功能研習已經升級,包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增強了,提供了更多對尺寸文本的顯示和位置的控制功能。 - 顏色選擇可以在AutoCAD顏色索引器里更容易被看到,你甚至可以在層下拉列表中直接改變層的顏色。 - 測量工具使你能夠測量所選對象的距離、半徑、角度、面積或體積。 - 反轉工具使你可以反轉直線、多段線、樣條線和螺旋線的方向。 - 樣條線和多段線編輯工具可以把樣條線轉換為多段線。 - 清理工具包含了一個清理0長度幾何體和空文本對象的選項。 - 視口旋轉功能使你能夠控制一個布局中視口的旋轉角度。 - 參照工具(位于Ribbon的插入標簽)能夠讓你附加和修改任何外部參照文件,包括DWG, DWF, DGN, PDF或圖片格式。 - 圖紙集使你可以設置哪些圖紙或部分應該被包含在發布操作中,圖紙列表表格比以前更加靈活。 - 快速查看布局和快速查看圖形除了包含布局預覽外,還會有一個模型空間預覽圖形。 - 文件瀏覽對話框(如打開和保存)在輸入文件名的時候支持自動完成。對象尺寸限制已經被擴大到至少4GB(取決于你的系統配置),這會提供更大的靈活性。 - 3D打印功能讓你通過一個互聯網連接來直接輸出你的3D AutoCAD圖形到支持STL的打印機。 - CUIx文件格式在CUI編程器中工作時,會提高性能。它會包含文件中定義的命令所使用的自定義圖像。 - 動作宏包含了一個新的動作宏管理器,一個基點選項和合理的提示
上傳時間: 2013-11-07
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