半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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分析了線程與進程的關(guān)系，研究了LabWindows/CVI多線程技術(shù)運行機制及其數(shù)據(jù)保護機制，對利用異步定時器實現(xiàn)的多線程軟件與傳統(tǒng)單線程軟件進行效能差異分析。在某武器系統(tǒng)測控軟件的開發(fā)中采用了LabWindows/CVI多線程技術(shù)，實現(xiàn)了系統(tǒng)的安全性和實時性設(shè)計。研究表明多線程技術(shù)能夠更好地執(zhí)行并行性任務(wù)，提高測控系統(tǒng)性能，在避免阻塞，減少運行時間，增強系統(tǒng)可靠性等方面具有顯著優(yōu)勢。
標簽： LabWindows_CVI 多線程技術(shù) 應用研究
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：tfyt
《JAVA多線程設(shè)計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計模式概念，并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說，書中有代碼的重要部分加上標注使讀者更加容易解讀，再配合眾多的說明圖解，無論對于初學者還是程序設(shè)計高手來說，這都是一本學習和認識設(shè)計模式非常難得的好書。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：1214209695
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
多線程庫
標簽： 多線程
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：kelimu
一個多線程的http服務(wù)器
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：huql11633
一個多線程，多流程的腳本編譯解釋平臺，能夠同時運行多份腳本代碼，流程可以直接加載任意接口的動態(tài)庫，執(zhí)行數(shù)據(jù)庫庫訪問，存儲過程和sql語句，加載支持雙接口的com，支持多機通訊，曾用于cti開發(fā)，
標簽： 多線程
上傳時間： 2014-12-02
上傳用戶：wanqunsheng
一個多線程掃描端口程序
上傳時間： 2015-01-05
上傳用戶：wkchong
一個多線程、支持斷點續(xù)傳的java源碼
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：z1191176801
多線程 ( Multi-Thread ) RS232 串行口通訊控件 ( 1.82 版，無源碼 Delphi 3.0/4.0/5.0 版適用 )，作者: Varian Software Services NL。
標簽： Multi-Thread 1.82 232 RS
上傳時間： 2013-12-11
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