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多連接

星子行V2.0(源碼)公開(kāi)星子行V3.0以上版本,都是由星子行V1.0和星子行V2.0的核心結(jié)合而開(kāi)發(fā)成的! 星子行V1.0是單反接正法,星子行V2.0是多反接法,星子行V3.0以上版本都是多反

星子行V2.0(源碼)公開(kāi)星子行V3.0以上版本,都是由星子行V1.0和星子行V2.0的核心結(jié)合而開(kāi)發(fā)成的! 星子行V1.0是單反接正法,星子行V2.0是多反接法,星子行V3.0以上版本都是多反接反正雙法連接核心.

標(biāo)簽： 2.0 1.0 3.0 版本

上傳時(shí)間： 2016-09-19

上傳用戶(hù)：梧桐
BCB連接Webcam用詳細(xì)請(qǐng)見(jiàn)內(nèi)容

BCB連接Webcam用詳細(xì)請(qǐng)見(jiàn)內(nèi)容

標(biāo)簽： Webcam BCB

上傳時(shí)間： 2017-02-10

上傳用戶(hù)：xinyuzhiqiwuwu
vc++ 6.0 使用ODBC 連接access data base 與使用list contol 範(fàn)例

vc++ 6.0 使用ODBC 連接access data base 與使用list contol 範(fàn)例

標(biāo)簽： access contol ODBC data

上傳時(shí)間： 2014-01-05

上傳用戶(hù)：gundamwzc
jetty SERVER連接資料庫(kù)用的軟體

jetty SERVER連接資料庫(kù)用的軟體

標(biāo)簽： SERVER jetty

上傳時(shí)間： 2014-12-05

上傳用戶(hù)：ukuk
電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯 385冊(cè) 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2014-05-05

上傳用戶(hù)：時(shí)代將軍
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶(hù)：蒼山觀海
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶(hù)：372825274
INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無(wú)人機(jī) 刷機(jī)用

新版本無(wú)人機(jī).刷機(jī)用借助此實(shí)際應(yīng)用程序，管理無(wú)人機(jī)的所有區(qū)域，例如電動(dòng)機(jī)，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復(fù)了導(dǎo)致加速度計(jì)校準(zhǔn)失敗的錯(cuò)誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項(xiàng)卡中的怠速節(jié)氣門(mén)和馬達(dá)極現(xiàn)在可以在“混合器”選項(xiàng)卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺(tái)。固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌在過(guò)去的幾年中，無(wú)人駕駛飛機(jī)取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，越來(lái)越多的人能夠獲取和使用無(wú)人機(jī)。不用說(shuō)，無(wú)人機(jī)可以基於特定固件在一組命令上運(yùn)行。在這方面，用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無(wú)人機(jī)的各個(gè)方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問(wèn)INAV-Chrome的配置器功能。儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨(dú)立應(yīng)用程序運(yùn)行，甚至可以脫機(jī)使用，而與瀏覽器無(wú)關(guān)。您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說(shuō)，另一個(gè)要求是實(shí)際的飛行裝置。該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，F(xiàn)lip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。在上方的工具欄上，您可以找到連接選項(xiàng)，這些選項(xiàng)可以通過(guò)COM端口，手動(dòng)選擇或無(wú)線模式進(jìn)行。您也可以選擇自動(dòng)連接。連接後，您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能，並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項(xiàng)。管理傳感器，電機(jī)，端口和固件本。

標(biāo)簽： configurator 無(wú)人機(jī)

上傳時(shí)間： 2022-06-09

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4-20mA~0-5V兩通道模擬信號(hào)隔離采集A D轉(zhuǎn)換器

isoad系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)傳感器和主機(jī)之間的信號(hào)安全隔離和高精度數(shù)字采集與傳輸，廣泛應(yīng)用于rs-232/485總線工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)，4-20ma / 0-10v信號(hào)測(cè)量、監(jiān)視和控制，小信號(hào)的測(cè)量以及工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)隔離及長(zhǎng)線傳輸?shù)冗h(yuǎn)程監(jiān)控場(chǎng)合。通過(guò)軟件的配置，可接入多種傳感器類(lèi)型，包括電流輸出型、電壓輸出型、以及熱電偶等等。產(chǎn)品內(nèi)部包括電源隔離，信號(hào)隔離、線性化，a/d轉(zhuǎn)換和rs-485串行通信等模塊。每個(gè)串口最多可接256只iso ad系列模塊，通訊方式采用ascii 碼字符通訊協(xié)議或modbus rtu通訊協(xié)議，其指令集兼容于adam模塊，波特率可由用戶(hù)設(shè)置，能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上，便于主機(jī)編程。 isoad系列產(chǎn)品是基于單片機(jī)的智能監(jiān)測(cè)和控制系統(tǒng)，所有用戶(hù)設(shè)定的校準(zhǔn)值，地址，波特率，數(shù)據(jù)格式，校驗(yàn)和狀態(tài)等配置信息都儲(chǔ)存在非易失性存儲(chǔ)器eeprom里。 isoad系列產(chǎn)品按工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、制造，信號(hào)輸入 / 輸出之間隔離，可承受3000vdc隔離電壓，抗干擾能力強(qiáng)，可靠性高。工作溫度范圍- 45℃～+80℃。

標(biāo)簽： 20 mA D轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶(hù)：comer1123
4-20mA轉(zhuǎn)RS485/RS232數(shù)據(jù)采集芯片

產(chǎn)品概述：　 iso 40xx系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)傳感器和主機(jī)之間的信號(hào)采集，用以檢測(cè)模擬信號(hào)或控制遠(yuǎn)程設(shè)備。通過(guò)軟件的配置，可用于多種傳感器類(lèi)型，包括：模擬信號(hào)輸入，模擬信號(hào)輸出，和數(shù)字信號(hào)輸入/輸出（i/o）。　　 iso 40xx系列產(chǎn)品可應(yīng)用在 rs-232/485總線工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)，溫度信號(hào)測(cè)量、監(jiān)視和控制，小信號(hào)的測(cè)量以及工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)隔離及長(zhǎng)線傳輸?shù)鹊取．a(chǎn)品包括電源隔離、信號(hào)隔離及線性化，a/d轉(zhuǎn)換和rs-485串行通信。每個(gè)串口最多可接256只 iso 40xx系列模塊，通訊方式采用ascii碼、modbus通訊協(xié)議，其指令集兼容于adam模塊，波特率可由代碼設(shè)置，能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上，便于計(jì)算機(jī)編程。

標(biāo)簽： RS 485 232 20

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶(hù)：s藍(lán)莓汁