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多連接

  • 星子行V2.0(源碼)公開星子行V3.0以上版本,都是由星子行V1.0和星子行V2.0的核心結合而開發成的! 星子行V1.0是單反接正法,星子行V2.0是多反接法,星子行V3.0以上版本都是多反

    星子行V2.0(源碼)公開星子行V3.0以上版本,都是由星子行V1.0和星子行V2.0的核心結合而開發成的! 星子行V1.0是單反接正法,星子行V2.0是多反接法,星子行V3.0以上版本都是多反接反正雙法連接核心.

    標簽: 2.0 1.0 3.0 版本

    上傳時間: 2016-09-19

    上傳用戶:梧桐

  • BCB連接Webcam用 詳細請見內容

    BCB連接Webcam用 詳細請見內容

    標簽: Webcam BCB

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:xinyuzhiqiwuwu

  • vc++ 6.0 使用ODBC 連接access data base 與使用list contol 範例

    vc++ 6.0 使用ODBC 連接access data base 與使用list contol 範例

    標簽: access contol ODBC data

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:gundamwzc

  • jetty SERVER連接資料庫用的軟體

    jetty SERVER連接資料庫用的軟體

    標簽: SERVER jetty

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:ukuk

  • 電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt

    實用電子技術專輯 385冊 3.609G電子連接器設計基礎 35頁 1.3M.ppt

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無人機 刷機用

    新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序,管理無人機的所有區域,例如電動機,GPS,傳感器,陀螺儀,接收器,端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能:修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統配置輸出選項卡中的怠速節氣門和馬達極現在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限!閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中,無人駕駛飛機取得了相當大的進步,越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說,無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面, 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是,要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中,但它可以作為獨立應用程序運行,甚至可以脫機使用,而與瀏覽器無關。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創建桌面快捷方式。不用說,另一個要求是實際的飛行裝置。 該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置,例如Sirius AIR3,SPRacingF3,Vortex,Sparky,DoDo,CC3D / EVO,Flip32 / + / Deluxe,DragonFly32,CJMCU Microquad,Chebuzz F3,STM32F3Discovery,Hermit ,Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀,並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上,您可以找到連接選項,這些選項可以通過COM端口,手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後,您可以在上方的工具欄中查看設備的功能,並在側面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器,電機,端口和固件本。

    標簽: configurator 無人機

    上傳時間: 2022-06-09

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  • 4-20mA~0-5V兩通道模擬信號隔離采集A D轉換器

    isoad系列產品實現傳感器和主機之間的信號安全隔離和高精度數字采集與傳輸,廣泛應用于rs-232/485總線工業自動化控制系統,4-20ma / 0-10v信號測量、監視和控制,小信號的測量以及工業現場信號隔離及長線傳輸等遠程監控場合。通過軟件的配置,可接入多種傳感器類型,包括電流輸出型、電壓輸出型、以及熱電偶等等。 產品內部包括電源隔離,信號隔離、線性化,a/d轉換和rs-485串行通信等模塊。每個串口最多可接256只iso ad系列模塊,通訊方式采用ascii 碼字符通訊協議或modbus rtu通訊協議,其指令集兼容于adam模塊,波特率可由用戶設置,能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上,便于主機編程。 isoad系列產品是基于單片機的智能監測和控制系統,所有用戶設定的校準值,地址,波特率,數據格式,校驗和狀態等配置信息都儲存在非易失性存儲器eeprom里。 isoad系列產品按工業標準設計、制造,信號輸入 / 輸出之間隔離,可承受3000vdc隔離電壓,抗干擾能力強,可靠性高。工作溫度范圍- 45℃~+80℃。

    標簽: 20 mA D轉換 模擬信號

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:comer1123

  • 4-20mA轉RS485/RS232數據采集芯片

    產品概述:   iso 40xx系列產品實現傳感器和主機之間的信號采集,用以檢測模擬信號或控制遠程設備。通過軟件的配置,可用于多種傳感器類型,包括:模擬信號輸入,模擬信號輸出,和數字信號輸入/輸出(i/o)。    iso 40xx系列產品可應用在 rs-232/485總線工業自動化控制系統,溫度信號測量、監視和控制,小信號的測量以及工業現場信號隔離及長線傳輸等等。產品包括電源隔離、信號隔離及線性化,a/d轉換和rs-485串行通信。每個串口最多可接256只 iso 40xx系列模塊,通訊方式采用ascii碼、modbus通訊協議,其指令集兼容于adam模塊,波特率可由代碼設置,能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上,便于計算機編程。

    標簽: RS 485 232 20

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:s藍莓汁

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