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多電機(jī)

  • 電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機

    電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機

    標簽: analog PID SPI 控制

    上傳時間: 2017-03-19

    上傳用戶:duoshen1989

  • 使用多層感知機來做xor分類

    使用多層感知機來做xor分類,可調整neuron數和目標error大小。

    標簽: xor

    上傳時間: 2017-06-09

    上傳用戶:qweqweqwe

  • 主機板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~

    主機板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~

    標簽:

    上傳時間: 2017-06-30

    上傳用戶:dsgkjgkjg

  • 這是一個JAVA語言寫的多代理人程式用來模擬飛機起飛或是降落的程式

    這是一個JAVA語言寫的多代理人程式用來模擬飛機起飛或是降落的程式,使用者可以控制飛行員或是地勤來控制班機,這是一個用來學習如何用多執行緒撰寫一個多代理人JAVA程式。

    標簽: JAVA 程式 代理

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:cjl42111

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 反激式控制器改善了多輸出應用的交叉調節性能

    反激式轉換器通常應用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉換器,多輸出僅增加極少的成本或復雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

    標簽: 反激式控制器 輸出 調節 性能

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:3294322651

  • 準確的電源排序可防止系統受損

    諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開發

    J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開發,版面經過精心設計,極具個性,有IP地址追蹤功能,IP地域數據來自“追捕”,記錄多達三萬條,所以數據比較全面,而且準確。程序基于jsp+javabean結構,速度快,效率高。

    標簽: GuestBook WebClub LB 城市

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:hxy200501

  • slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到

    slickeditv10.0linuxcrackz.w.t.zip SlickEdit v10.0 for linux 注冊機 在國內網站上找了N天都沒找到,在國外一家網站找到。雖然不是源代碼,但是SlickEdit是Linux下最好用的30多種編程IDE。這個是注冊機安裝文件在百度裡找吧

    標簽: 10.0 linuxcrackz slickeditv SlickEdit

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:大融融rr

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